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本发明是有关一种半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，该堆叠组合包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，设于...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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