本发明是有关于一种即取即测的晶片接合方法，其实施在晶圆切割后的粘晶过程中，晶片取放时同步测试其功能等级。所使用的取放吸嘴具有多个探针，以探触被吸取晶片的电极端，并依据该晶片的功能等级选择对应的移动路径，以移动该取放吸嘴至对应分类的粘晶区...

本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位...

本发明提供一种具有硅通孔的半导体芯片构造及其堆叠组合，两个或两个以上通孔垂直贯穿在半导体基板的上下表面的焊垫；两个或两个以上第一凸缘环突出地设置于这些位在该半导体基板上表面的焊垫上，以使其对应焊垫具有接触表面，其位于这些第一凸缘环与这些...

本发明是有关于一种晶片在引脚上的半导体封装构造。包含的多个导线架引脚具有多个承载条、多个打线指、多个连接该些承载条与该些打线指的连接线。一晶片具有一背面以贴设至该些承载条，并以多个焊线电性连接至该些打线指。其中至少一焊线跨过至少一个无电...

本发明公开一种可开槽式线路基板，主要包括一具有开槽区的基板本体，多个接指、一电镀汇流框以及多个电镀连接线皆设置于该基板本体的下表面。所述接指邻近地位于该开槽区之外，该电镀汇流框位在该开槽区内，所述电镀连接线连接所述接指至该电镀汇流框。其...

本发明是有关于一种打线机台辨识编码的形成方法，其首先提供一具有多个焊垫的晶片并设置于一具有多个接指的载体。之后，在该载体上设定一条二进位编码基准线，其穿越这些接指，以使这些接指具有一靠近这些焊垫的第一编码区以及一远离这些焊垫的第二编码区...

本发明公开一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。该导线架主要包括多个形成于一第一平面的引脚、一形成于一第二平面的扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间的多曲折连接条。例如Ｓ形的多曲折连接条弹性连接该扰流板...

本发明是有关于一种具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法。一基板的下表面形成有一线路层与一焊罩层，该焊罩层大致覆盖该线路层与一非线路区。一晶片设置于该基板的该上表面。该基板辨识码避开该线路层并以激光刻印方式烧制于该基板的该焊罩层或封...

本发明揭示一种窗口型球格阵列封装构造及其基板。该窗口型球格阵列封装构造主要包括一具有打线通孔的基板、一设置于该基板上的晶片以及多个通过该打线通孔的焊线。该基板包括多个电镀残留线，其连接多个邻近接指并延伸至该打线通孔。这些焊线是电性连接该...

本实用新型涉及一种具有强固着力的基板，基板的表层为防焊漆层，具有保护电路的功能，利用基板规划出糙化区具粗糙的表层，使芯片固着区位于糙化区，以内加强芯片固着力，其糙化可通过在糙化区形成双顺丁烯二酸亚酰胺／三氮六环的表层，以达到糙化的目的。

本发明是有关于一种耐冲击的内存，主要包含一多层印刷电路板、复数个记忆体封装件以及复数个第一耐冲击挡条。该多层印刷电路的一较长侧设有复数个金手指。该些第一耐冲击挡条是设置于该多层印刷电路板的一表面且位于该两较短侧的边缘，其中该些第一耐冲击...

本发明是有关于一种加强抗震性的内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件。该多层印刷电路板，是概呈矩形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔。较...

本发明涉及一种应用于球栅阵列封装的基板结构及其植球方法；一种球栅阵列封装基板结构，包括：一基板；一布线，其设于基板内部；及多个焊球垫，其设于基板的一表面且与布线电性连接，焊球垫由一层锡与一层有机可焊性保护垫所组成。一种球栅阵列封装的植球...

本发明是有关于一种共用型基板以及使用该共用型基板的半导体装置，该共用型基板主要包含复数个内连接垫与复数个外连接垫，其中该基板的一表面上是形成有复数个分叉线路与复数个串接于这些分叉线路的熔丝，使得每一内连接垫均电性连接至这些外连接垫并以供...

本发明是有关于一种减轻冲击应力的记忆体模组，主要包含一多层印刷电路板、复数个记忆体封装件以及一应力吸收被覆层。该些记忆体封装件是设置于该多层印刷电路板的至少一表面。该应力吸收被覆层是至少形成于该多层印刷电路板的两短侧边并延伸至其上下表面...

一种半导体晶片封装基板，包括：一芯层；一导电结构设置于芯层的一表面上；以及一绝缘层覆盖于导电结构上，其中绝缘层具有至少一图案化开口；图案化开口暴露部份导电结构作为一图案化焊垫；以及图案化开口包括一中央部及自中央部周缘向外延伸的多个翼部；...

本实用新型涉及一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，主要包含形成有接合垫的基板、设置于基板上的芯片、间隔粘着件以及密封芯片的封胶体。在实施例中，间隔粘着件包含间隔球与粘着胶。芯片的凸块为非阵列设置并接合至接合垫。间隔粘着件介设于基板与芯...

本实用新型提供一种超薄导线架封装结构，而导线架是由多个第一引脚及多个第二引脚组成，而第一引脚及第二引脚分别具有一内引脚及一外引脚，且在第一引脚的内引脚延伸有一安装部，供以一芯片设置，而所设置的芯片上设有多个电性接点，而每一电性接点电连接...

本发明是有关于一种基板底部封胶的球格阵列封装构造，主要包括一晶片、一基板、一模封胶体以及复数个焊球。该基板具有一表面接合面，形成有复数个球垫以及一防焊层。该模封胶体至少覆盖该基板的表面接合面且具有复数个对应于该些焊球的置球孔，该些置球孔...

本发明是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，主要包含：一导线架是具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚的位移。一晶片是设置于该导线...