散热型多穿孔半导体封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。借此，该内置型散热片能在少量或无粘着剂的条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及一种散热型多穿孔半导体封装构造。
技术介绍
通常晶片设置于基板上而封胶体则用以密封晶片，以避免晶片受外界污染物污染。随着半导体封装技术的进步以及晶片电路功能的不断提升，使得晶片的运算数度愈来愈快，因此会提高晶片的温度。虽然该些元件(如晶片与封胶体)的表面本身就具有散热作用，但频率或功率越高的晶片也相对地在运算时发出更多热量，若仅借由元件本身的散热效果已不足以将晶片所产生的热能传递出去。因此，当晶片所产生的热能无法传递至外界而使得晶片的温度过高时，会产生积热现象，则容易造成晶片失效、封装翘曲(warpage)以及元件剥离(peeling)的问题。请参阅图1所示， 一种现有半导体封装构造100包含一基板110、 一晶片120、 一封胶体140以及多个外接端子160。该基板110具有一上表面111、 一下表面112以及一贯穿该基板110的槽孔114。该晶片120具有一主动面121、 一背面122以及多个形成于该主动面121的焊垫123。利用一粘晶层170粘接该晶片120的该主动面121与该J^反110的该上表面111,并使该些悍垫123对准于该槽孔114内。借由多个例如焊线的电性连接元件150通过该槽孔114以将该些焊垫123电性连接至该基板110。该封胶体140形成于该基板110的该上表面111，以密封该晶片120。该些外接端子160设置于该基板110的该下表面112。一般而言，为了保护晶片免于发生温度过高而损坏的情形，会附加外置散热片在半导体封装构造的一外露表面，例如贴附在封胶体的顶面，但晶片与封胶体之间仍会有热阻，并会增加产品安装后的厚度与重量，其散热效果为有限。或者，可设置一内置散热片(internal heats ink)在半导体封装构造内，以增加散热效果。现有内置散热片的设置方式有两种，可贴附在晶片的背面。然而，通常内置散热片是设置在封胶体形成之前，受到模流压力影响导致散热片容易发生偏移并会对晶片产生内应力，并会有散热片剥离的问题。为了增加散热片的定位，另一种内置散热片的设置方式是以粘着胶或锡铅将内置散热片的周边结合至基板，但粘着胶在固化后或者锡铅，4面，故封胶体容易溢胶到散热片的散热表面。此外，封胶体亦会填入散热片与晶片之间而产生热阻问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其利用 一 内置型散热片的支撑脚对准于基板的定位孔，以少量或不需要粘着剂即能定位内置型散热片，在封装后并与晶片及基板一体结合，除了具有增进散热与降低基板翘曲的功效，更能防止内置型散热片剥离，非常适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其能解决现有设置内置型散热片产生散热片偏移、晶片内应力与封胶体热阻的问题，从而更加适于实用。本专利技术的还一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其能在模封时修正散热片的散热表面直至与封胶体的顶面为共平面，以减少模封溢胶到散热片的外露散热表面，从而更加适于实用。本专利技术的再一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其封胶体完全密封支撑脚的端部，以在基板的底部提供具有高刚性与强固着性的绝缘性支撑体，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的再一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其内置型散热片可完全贴附晶片的背面，以增进散热功效。本专利技术的再一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其提供晶片与基板之间的应力緩冲功效。本专利技术的再一目的在于，提供一种新型的散热型多穿孔半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其增进緩冲层的应力緩冲功效，并且不会使得晶片与基板产生分层(del ami nation)。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术所揭示的一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一基板、一晶片、 一内置型散热片以及一封胶体。该基板具有一上表面、 一下表面以及多个定位通孔。该晶片设置于该基板的该上表面。该内置型散热片贴附于该晶片，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体形成于该基板的该上表面，以密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些支撑脚可具有多个端 部，其具有突出于该基板的该下表面的第一高度，并且该封胶体具有突出 于该基板的该下表面的第二高度，其中该第二高度大于该第一高度。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些定位通孔可包含四个 角隅贯孔，其邻近位于该基^1的四角隅。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些定位通孔可包含至少 两个侧边贯孔，其邻近位于该基板的两对称侧边。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该晶片可具有一主动面与 一背面，该主动面上设有多个焊垫，另包含有多个电性连接元件，电性连 接该些焊垫至该基板。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该晶片的该主动面可朝向 该基板，并且该内置型散热片完全贴附该晶片的该背面。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该基板可更具有一槽孔，以 供该些电性连接元件的通过。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些电性连接元件可包含 多个焊线。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些定位通孔可为圆形贯 穿孔，而该些支撑脚可为非圆形柱体。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，可另包含有多个外接端子， 其设置于该基板的该下表面。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些外接端子可包含多个 焊球。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该些外接端子的设置高度 可大于该第一高度。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，可另包含有一緩沖层，其形 成于该晶片与该基板之间。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该緩沖层可为低粘性弹性体。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，可另包含有一粘着层，其形 成于该晶片与该内置型散热片之间。在前述的散热型多穿孔半导体封装构造中，该緩沖层的粘着强度可小 于该粘着层的粘着强度。借由上述技术方案，本专利技术散热型多穿孔半导体封装构造至少具有下列优点及有益效果1、 本专利技术利用一内置型散热片的支撑脚对准于基板的定位孔，以少量 或不需要粘着剂即能定位内置型散热片，在封装后并与晶片及基板一体结 合，除了具有增进散热与降低基板翘曲的功效，更能防止内置型散热片剥 离。2、 本专利技术能解决现有设置内置型散热片产生散热片偏移、晶片内应力 与封胶体热阻的问题。3、 本专利技术能在模封时修正散热片的散热表面直至与封胶体的顶面为共 平面，以减少模封溢胶到散热片的外露散热表面。4、 本专利技术封胶体完全密封支撑脚的端部，以在基板的底部提供具有高 刚性与强固着性的绝缘性支撑体。5 、本专利技术内置型散热片可完全贴附晶片的背面，以增进散热功效。6、 本专利技术提供晶片与基板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型多穿孔半导体封装构造，其特征在于其包含：　一基板，具有一上表面、一下表面以及多个定位通孔；　一晶片，设置于该基板的该上表面；　一内置型散热片，贴附于该晶片，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道；以及　一封胶体，形成于该基板的该上表面，以密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余秉勋，洪菁蔚，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]