导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体制造技术

本发明专利技术是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，主要包含：一导线架是具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚的位移。一晶片是设置于该导线架上，并以复数个焊线电性连接至该些内接指。一模封胶体是密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。复数个导电球是设置于该些球垫。因此，本发明专利技术能降低晶片载体的成本，并且具有防止该些重配置引脚与该些球垫在模封时位移以及增进植球支撑强度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球格阵列封装构造(Ball Grid Array, BGA package)及 其晶片载体，特.别是涉及一种可防止导线架(Leadframe)的重配置引脚 (redistribution lead)与J求垫(bal 1 pad)在才莫封(molding)时位移的导线 架基底球格阵列封装构造及其晶片栽体(LEADFRAME-BASE BALL GRID ARRAY PACKAGE AND CHIP CARRIER FOR THE PACKAGE)。,支术在以往的球格阵列封装构造中，复数个阵列的球状外接端子是设置在 一电路基板的下表面，然以印刷电路板作为晶片载体的成本比导线架更高 且抗湿性更差。美国专利第5， 847， 455号揭示了一种导线架基底球格阵列封装构造，即 是以导线架作为J求格阵列(BGA)封装的晶片载体。请参阅图l所示，是一种 现有习知的导线架基底球格阵列封装构造的截面示意图。现有习知的导线 架基底球格阵列封装构造IOO，其主要包含一导线架110、 一晶片120、复数 个焊线130、 一模封胶体140以及复数个焊球150。请再结合参阅图2所示，是图1中现有习知的封装构造的导线架示意 图。该导线架110具有复数个引脚112，该每一引脚112的内端形成为一内 接指111,以供该些焊线130的打线连接，该每一引脚112的外端定义有一球 垫113，以供该些焊球150的接合。其中，该导线架110是另具有一晶片承座 114，可供该晶片120的贴附固定。该些焊线130是电性连接该晶片120的 焊垫121至该些内接指111。该模封胶体140是密封该些内接指111、该些 引脚112、该晶片120以及该些焊线121。由于在封装制程中，每一引脚112 是为独立设置，以连接并支持对应的内接指111与球垫113，故该些引脚 112未作有幅度的弯^"与细化，而无法达到该些球垫113重配置的目的。由 于该些球垫113是受制于导线架本身设计是集中于某一区域内(如图2所 示)，无法扩散成有较大间隔的阵列排列，如此则导致了该些焊球150的配 置相当拥挤，且容易桥接短路。此外，在半导体的模封过程中，该模封胶体 140的形成，容易使该些球垫113产生位移，而导致引脚短路。由此可见，上述现有的导线架基底球格阵列封装构造在结构及其使用 上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在 的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此 显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的导线架基底球 格阵列封装构造及其晶片栽体，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业 界极需改进的目标。有鉴于上述现有的导线架基底球格阵列封装构造存在的缺陷，本专利技术 人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学 理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的导线架基底球格阵列封 装构造及其晶片栽体，能够改进现有的导线架基底球格阵列封装构造，使其 更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终 于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存 在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，所 要解决的技术问题是使其可以防止导线架基底球格阵列封装构造的重配置引脚与球垫在模封时位移，并可增进植球支撑强度。此外，相对于以基板 接球的球格阵列封装构造更具有低成本与高抗湿性的功效，从而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，克服现有的导线架基底球格阵列封装构造存 在的缺陷，而提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所要解决的技 术问题是使其可以提供一加劲片在封装制程中的连结固定，从而更加适于 实用。本专利技术还一 目的在于，提供一种新的导线架基底球格阵列封装构造，所 要解决的技术问题是使其可以增进该晶片承座的固定性，且能够防止模封 位移，/人而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种导线架基底球格阵列封装构造，其主要包含 一导线 架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引 脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫； 一加劲片，其贴附于该导线 架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽 或开孔，以显露该些内接指； 一晶片，其设置于该导线架上；复数个焊线，其 电性连接该晶片至该些内接指； 一模封胶体，其密封该些内接指、该些重配 置引脚、该晶片及该些焊线；以及复数个导电球，其设置于该些球垫。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片的边缘是不 对齐于该模封胶体的边缘，而被该模封胶体密封。 前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片另具有复数 个系条，其延伸至该模封胶体的边缘。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片是为电绝缘 性的聚亚酰胺胶片。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片是为具有电 绝缘性粘着层的金属片。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片具有复数个 模流通孔，其位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的导线架另具有一晶 片承座，用以结合该晶片。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片具有一中央 开口，以显露该晶片承座。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的加劲片的中央开口 的尺寸是大于该晶片且小于该晶片承座。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的导线架另具有复数 个电镀引脚，其是连接该些球垫并延伸至该模封胶体的边缘。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的模封胶体是覆盖至 该导线架的下表面，并且该模封胶体具有复数个接球孔，其是显露该些球 垫，并且该些接球孔的尺寸是稍小于该些球垫。前述的导线架基底球格阵列封装构造，其中所述的该些导电球是包含 焊球。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种球格阵列封装的晶片载体，其包含 一导线架，其具有复 数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连 接对应的该些内接指与该些球垫；以及一加劲片，其贴附于该导线架的上 表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开 孔，以显露该些内接指。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片另具有复数个系 条,其延伸至该模封胶体的边缘。前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是为电绝缘性的 聚亚酰胺胶片。前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是为具有电绝缘 性粘着层的金属片。前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片具有复数个模流 通孔，其是位于该些球垫或该些重配置引脚之间空隙处。前述的球格阵列封装的晶片栽体，其中所述的导线架另具有一晶片承 座，用以结合该晶片。前述的球格阵列封装的晶片载体，其中所述的加劲片是具有一中央开 口，以显露该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架基底球格阵列封装构造，其特征在于其主要包含：一导线架，其具有复数个内接指、复数个重配置引脚及复数个球垫，该些重配置引脚是以一体连接对应的该些内接指与该些球垫；一加劲片，其贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚 与该些球垫，该加劲片具有至少一开槽或开孔，以显露该些内接指；一晶片，其设置于该导线架上；复数个焊线，其电性连接该晶片至该些内接指；一模封胶体，其密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片及该些焊线；以及复数个导电 球，其设置于该些球垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]