本发明专利技术是有关于一种加强抗震性的内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件。该多层印刷电路板，是概呈矩形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔。较佳地，远离该些金手指的另一较长侧是形成有复数个第二应力吸收槽孔。该复数个记忆体封装件，是设置于该多层印刷电路板的一表面。本发明专利技术利用第一应力吸收槽孔或／及第二应力吸收槽孔以缓冲冲击力，能够有效地防止该内存在不慎摔落时发生电性断路导致产品失效的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内存，特别是涉及一种利用应力吸收槽孔可使印刷电路板能够缓冲冲击力，而可防止内存在摔落时电性断路导致产品失效问题的加强抗震性的内存。
技术介绍
在计算机主机、笔记型计算机等电子产品中，内存(memory，内存即记忆体模组，以下均称为内存)是一关键零组件，可以重复插拔至主机板的内存插槽(即记忆体插槽，以下均称为内存插槽)，以供计算机系统的运算使用。在携带、搬运与更换的过程中，内存会有不慎掉落至地面的可能，然而目前的内存不甚耐摔，经常会有故障损坏的情形。 请参阅图1所示，是一种现有习知的内存的俯视示意图。该现有习知的内存100，包含一多层印刷电路板110以及复数个记忆体(记忆体即存储介质，存储器，内存等，以下均称为记忆体)封装件120。该多层印刷电路板110，具有两个较长侧111与两个较短侧112；该些记忆体封装件120，设置于该多层印刷电路板110。该多层印刷电路板110的一较长侧111，设有复数个金手指113，并且该两个较短侧112各形成设有至少一圆弧形扣槽114，以能电性接触并结合固定至内存插槽。 为确认现有习知内存100的耐摔抗震性，会进行一掉落试验(droptest)。请参阅图2所示，是绘示现有习知的内存从高处依多种不同角度落下进行掉落试验的示意图。现有习知的内存100设定于一预定高度H，如50公分或100公分，并以不同角度呈自由落体落下并撞击到水泥地面10。之后检测将经冲击试验之后的内存100是否功能仍是正常。然而目前内存100已知其耐摔性不良，不容易通过冲击试验，经研究发现其主要因素是在该印刷电路板110与该些记忆体封装件120的接合界面发生断裂，而导致电性断路。 请参阅图3所示，是绘示在掉落试验之后现有习知的内存的焊球断裂处的局部截面示意图。通常该些记忆体封装件120是可为球栅阵列式(BGA)封装而包含有复数个焊球121，其是接合至其基板的球垫122且不被一防焊层123覆盖。此外，该多层印刷电路板110是可设有复数个接球垫115且外露于其表面防焊层116，以供该些焊球121接合。当自由落体落下时撞击到该印刷电路板110的应力会传导至该些记忆体封装件120，造成焊球121在球垫122或/与焊球121在接球垫115的焊接界面产生断裂缝124或/与断裂缝125，使得整个内存产品无法运作。 由此可见，上述现有的内存在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的加强抗震性的内存，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 有鉴于上述现有的内存存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的加强抗震性的内存，能够改进一般现有的内存，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的内存存在的缺陷，而提供一种新型结构的加强抗震性的内存，所要解决的技术问题是使其利用应力吸收槽孔使印刷电路板能够缓冲冲击力，可以防止内存在摔落时电性断路导致产品失效的问题，非常适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种内存，其包含一多层印刷电路板，概呈矩形，其具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔；以及复数个记忆体封装件，其设置于该多层印刷电路板的一表面。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的该些记忆体封装件是可为球栅阵列式(BGA)封装而包含有复数个焊球。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的多层印刷电路板是可设有复数个接球垫，以供接合该些焊球。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的该些接球垫是可为非焊罩界定垫(Non-Solder Mask Defined pad，NSMD)。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的该些第一应力吸收槽孔是可为长条形。 前述的加强抗震性的内存，其中在同一较短侧的该些第一应力吸收槽孔是可为直线排列。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的多层印刷电路板于远离该些金手指的另一较长侧是另形成设有复数个应力吸收槽孔，可为第二应力吸收槽孔。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的该些位于较长侧的应力吸收槽孔是可为直线排列，即该些第二应力吸收槽孔是为直线排列。 前述的加强抗震性的内存，其中所述的内存是可以为双直列内存(DIMM，Dual In-Line Memory Module)。 前述的加强抗震性的内存，其中部分的该些记忆体封装件是可设置于该多层印刷电路板的另一表面。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，本专利技术提供了一种内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件。该多层印刷电路板是概呈矩形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个应力吸收槽孔。该些记忆体封装件是设置于该多层印刷电路板的一表面。 借由上述技术方案，本专利技术加强抗震性的内存至少具有下列的优点 1、本专利技术的内存是具有加强抗震性的功效，其利用多层印刷电路板侧边形成的应力吸收槽孔，可使得该多层印刷电路板具有一体连接的弹性吸震条。当受到冲击时该些弹性吸震条可往应力吸收槽孔内溃缩再弹性回复形状，而可大幅降低直接传导至该些记忆体封装件的冲击应力，因此该些焊球与该些球垫以及该些焊球与该些接球垫的接合界面不容易产生断裂，明显具有加强抗震性的功效。 2、本专利技术的另一种内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件，该多层印刷电路板在远离该些金手指的另一较长侧另形成设有复数个第二应力吸收槽孔。在同一较短侧的该些第一应力吸收槽孔可为直线排列，该些第二应力吸收槽孔亦可为直线排列。藉由该些第一应力吸收槽孔与第二应力吸收槽孔，可在该多层印刷电路板的周边构成一体连接的弹性吸震条，而更可加强抗震性，有效的防止该多层印刷电路板与该些记忆体封装件的接合界面产生断裂。 3、本专利技术利用应力吸收槽孔可使印刷电路板能够缓冲冲击力，而可以防止内存在摔落时电性断路导致产品失效的问题，非常适于实用。 综上所述，本专利技术是有关于一种加强抗震性的内存，主要包含一多层印刷电路板以及复数个记忆体封装件。该多层印刷电路板是概呈矩形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔。较佳地，远离该些金手指的另一较长侧是形成设有复数个第二应力吸收槽孔。利用第一应力吸收槽孔或/及第二应力吸收槽孔可以缓冲冲击力，可以防止该内存在不慎摔落时发生产品失效的问题。本专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的内存具有增进的突出功效，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内存，其特征在于其包含：一多层印刷电路板，概呈矩形，其具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽与复数个第一应力吸收槽孔；以及复数个记忆体封装件，其设置于该多层印刷电路板的一表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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