【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不 断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断 升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必 须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热器进行散热，这些散热器一般包括一底座 和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座底面为平滑的实体金属，是供贴 设在中央处理器表面。而随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中， 因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有 效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，使得中央处理器的 性能下降，无法保持有效工作。为克服上述问题，采用热管的散热装置日益增多，热管是在金属管体内 设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作 液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两 相变化而吸收、释放热量工作，由于热管的传热速度快、不定向且传热距离 长，而对散热装置性能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周志勇，校敏奇，高增军，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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