耐冲击的内存制造技术

本发明专利技术是有关于一种耐冲击的内存，主要包含一多层印刷电路板、复数个记忆体封装件以及复数个第一耐冲击挡条。该多层印刷电路的一较长侧设有复数个金手指。该些第一耐冲击挡条是设置于该多层印刷电路板的一表面且位于该两较短侧的边缘，其中该些第一耐冲击挡条是较高于该些记忆体封装件。较佳地，远离该些金手指的另一较长侧是形成设有至少一第二耐冲击挡条。本发明专利技术利用第一耐冲击挡条或／及第二耐冲击挡条可以缓冲冲击力，能够防止该内存在不慎摔落时发生产品失效的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内存，特别是涉及一种利用耐沖击挡条使印刷电路板 可以緩沖沖击力，能防止内存在摔落时电性断路导致产品失效，并且更具 有不容易受到外力碰撞与防止静电放电烧毁记忆体晶片可能的耐冲击的内 存。
技术介绍
在计算机主机、笔记型计算机等电子产品中，内存(memory,内存即记 忆体模组，以下均称为内存)是一关键零组件，可以重复插拔至主机板的内 存插槽(即记忆体插槽，以下均称为内存插槽)，以供计算机系统的运算使 用。目前高频内存，可包含单直列内存(SIMM, Single In-Line Memory Module)、双直列内存(DI画，Dual In-Line Memory Module)以及小型双 直列内存(SO-DI固，Small Outline Dual In-Line Memory Module)。在携 带、搬运与更换的过程中，内存会有不慎掉落至地面的可能，然而目前的 内存不甚耐摔，经常会有故障损坏的情形。请参阅图1所示，是一种现有习知的内存的俯视示意图。该现有习知 的内存100,包含一多层印刷电路板110以及复数个记忆体(记忆体即存储 介质，存储器，内存等，以下均称为记忆体)封装件120。该多层印刷电路 板IIO，具有两个较长侧111与两个较短侧112;该些记忆体封装件120，设 置于该多层印刷电路板110。该多层印刷电路板110的一较长侧111,设有 复数个金手指113,并且该两个较短侧112各形成设有至少一圓弧形扣槽 114，以能电性接触并结合固定至内存插槽。为确认现有习知内存100的耐摔抗震性，会进行一掉落试验(dr叩 test)。请参阅图2所示，是绘示现有习知的内存从高处依多种不同角度落 下进行掉落试验的示意图。现有习知的内存IOO设定于一预定高度H，如50 公分或100公分，并以不同角度呈自由落体落下并撞击到水泥地面10。之后 检测将经冲击试验之后的内存100是否功能仍是正常。然而目前习知的内 存100已知其耐摔性不良，不容易通过冲击试验，经研究发现其主要因素 是在该印刷电路板110与该些记忆体封装件120的接合界面发生断裂，而导 致电性断路。请参阅图3所示，是绘示在掉落试验之后现有习知的内存的焊球断裂 处的局部截面示意图。通常该些记忆体封装件120是可为球栅阵列式(BGA)封装而包含有复数个焊球121,其是接合至其基板的球垫122且不被一防焊层123覆盖。此外，该多层印刷电路板110是可设有复数个接球垫115且外 露于其表面防焊层116，以供该些焊球121接合。当自由落体落下时撞击到 该印刷电路板110的应力会传导至该些记忆体封装件120，造成焊球121在 球垫122的焊接界面产生断裂缝124,使得整个内存100产品无法运作。由此可见，上述现有的内存在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺 陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽 心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般 产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的 问题。因此如何能创设一种新型结构的耐冲击的内存，实属当前重要研发 课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的内存存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计 制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运用，积极加以研 究创新，以期创设一种新型结构的耐冲击的内存，能够改进一般现有的内 存，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改 进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的内存存在的缺陷，而提供一种新 型结构的耐沖击的内存，所要解决的技术问题是使其利用耐冲击挡条使印 刷电路板能够緩冲沖击力，而可防止内存在摔落时电性断路导致产品失效 的问题；并且更具有不容易受到外力碰撞与防止静电放电烧毁记忆体晶片 的可能。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型结构的耐冲击的内存，所要解 决的技术问题是使其利用耐冲击挡条的质量密度，能够避免过度增加内存 的总重量，而影响掉落试验的结果，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种耐沖击的内存，其包含 一多层印刷电路板，概呈矩形，其 具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较 短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽；复数个记忆体封装件，其是至少设置 于该多层印刷电路板的其中一表面；以及复数个第一耐沖击挡条，其设置 于该多层印刷电路板的该表面且位于该两较短側的边缘，其中该些第一耐 冲击挡条是较高于该些记忆体封装件。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的耐冲击的内存，其中所述的该些记忆体封装件是可为球栅阵列 式(BGA)封装而包含有复数个焊球。前述的耐冲击的内存，其中所述的多层印刷电路板是可设有复数个接 球垫，以供接合该些焊球。前述的耐冲击的内存，其中所述的该些接球垫是可为非焊罩界定垫(Non—Solder Mask Defined pad, NSMD)。前述的耐冲击的内存，其中所述的该些第一耐冲击挡条的材料是可为 无电性连接功能的吸震物质。前述的耐冲击的内存，其中所述的该些第一耐冲击挡条是可为玻璃纤 维布和树脂含浸而成的粘合胶条。前述的耐冲击的内存，其中在同 一较短侧的该些第 一耐冲击挡条是可 为直线排列。前述的耐冲击的内存，其中所述的多层印刷电路板在远离该些金手指的另一较长侧是可形成设有至少一第二耐冲击挡条。前述的耐冲击的内存，其中所述的内存是为双直列内存(DI画，Dual In—Line Memory Module)。前述的耐冲击的内存，其中部分的该些记忆体封装件是可设置于该多 层印刷电路板的另一表面，并且部分的第一耐冲击挡条是设置于该另一表 面。前述的耐冲击的内存，其中所述的该些第一耐冲击挡条的质量密度是 可不大于该多层印刷电路板的质量密度。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本专利技术提供了一种内存，主要包含一多层印刷电路板、复数 个记忆体封装件以及复数个第一耐冲击挡条。该多层印刷电路板是概呈矩 形而具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该 两较短侧各形成有至少 一 圓弧形扣槽。该些记忆体封装件是至少设置于该 多层印刷电路板的其中一表面。该些第一耐沖击挡条是设置于该多层印刷 电路板的该表面且位于该两较短侧的边缘，其中该些第一耐冲击挡条是较 高于该些记忆体封装件。借由上述技术方案，本专利技术耐冲击的内存至少具有下列优点1、 本专利技术利用耐冲击挡条使印刷电路板可緩冲冲击力，能够防止内存 在摔落时电性断路导致产品失效的问题；并且其更具有不容易受到外力碰 撞与防止静电放电烧毁记忆体晶片的可能。2、 再者，本专利技术利用耐冲击挡条的质量密度，能够避免过度增加内存 的总重量，而影响掉落试验的结果，从而更加适于实用。综上所述，本专利技术是有关于一种耐冲击的内存，主要包含一多层印刷 电路板、复数个记忆体封装件以及复数个第一耐冲击挡条。该多层印刷电 路的 一较长侧设有复数个金手指。该些第 一耐沖击挡条是设置于该多层印刷电路板的一表面且位于该两较短侧的边缘，其中该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐冲击的内存，其特征在于其包含：一多层印刷电路板，概呈矩形，其具有两较长侧与两较短侧，其中一较长侧是设有复数个金手指，且该两较短侧各形成设有至少一圆弧形扣槽；复数个记忆体封装件，其是至少设置于该多层印刷电路板的其中一表面；以及复数个第一耐冲击挡条，其设置于该多层印刷电路板的该表面且位于该两较短侧的边缘，其中该些第一耐冲击挡条是较高于该些记忆体封装件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]