具有强固着力的基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有强固着力的基板，基板的表层为防焊漆层，具有保护电路的功能，利用基板规划出糙化区具粗糙的表层，使芯片固着区位于糙化区，以内加强芯片固着力，其糙化可通过在糙化区形成双顺丁烯二酸亚酰胺／三氮六环的表层，以达到糙化的目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有强固着力的基板，其特征在于，包含：一防焊绿漆区；及至少一糙化区相邻于该防焊绿漆区，其中任一该糙化区包含至少一芯片固着区并具有粗糙的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗启彰，方立志，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]