即取即测的晶片接合方法技术

本发明专利技术是有关于一种即取即测的晶片接合方法，其实施在晶圆切割后的粘晶过程中，晶片取放时同步测试其功能等级。所使用的取放吸嘴具有多个探针，以探触被吸取晶片的电极端，并依据该晶片的功能等级选择对应的移动路径，以移动该取放吸嘴至对应分类的粘晶区。因此，被该取放吸嘴吸附的晶片可放置至对应粘晶区内的晶片载体。故在晶片接合过程中可以完成晶片测试与分类，可减少流程时间，并可将优质晶片与相近等级的晶片安装在同一晶片载体上，以组成良好封装单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置的制造技术，在半导体晶圓切割后的晶片 接合过程，特别是涉及一种。
技术介绍
在半导体的前段制程中，主要可分成IC(集成电路)设计、晶圆制程 (wafer fabrication, 简称wafer fab)、 晶圓测试(wafer probe)以及晶 圓切割，在将一晶圓切割成小块的集成电路晶片并经适当分类之后，方可 进行各式封装(packaging)制程。晶圓测试是利用测试机台与探针卡(probe card)来测试晶圓上每一个 晶粒(die)或称晶片，以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规^f各制造出 来的。测试机台的检测头装上细如毛发的探针(probe )，与晶粒上的电极 端(pad)接触，以便测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后 当晶圆依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘 汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在进行系统单晶片设计 (system on chip, S0C)、多晶片模组封装(multi chip module, MCM)或 是统封装(system in a package, SIP)时，为避免造成整组才莫组的报废而 浪费成本，在封装之前，进行晶圓的测试，并确保晶粒为良品方可进行封 装。因此，多道的测试与分类是必要的。一般而言，半导体封装制程第一个步骤便是晶片接合(die bonding)或 称粘晶步骤，其与晶片测试是分开进行。集成电路完成的晶圓经由晶圆切 割步骤予以分离成晶片之后，应作晶片分类，依不同功能等级收藏在不同 的晶片盒或晶片收纳巻带，接下来方可进行粘晶步骤。粘晶的目的乃将一 颗颗分离的晶片分别放置并固定于一晶片载体上，然后利用 一晶片吸嘴将 已分离与分类的晶片取出，并且放置于该晶片载体上，其已花费较多的工 作时间，故降低了工作效率。如果在晶圆切割之后直接进行粘晶步骤，很 容易将优质晶片与劣等晶片混杂在同 一 晶片载体，特别是运用在多晶片封 装领域中，将不同等级的晶片组装在同一封装构造内，在运算时，将是以 劣等晶片的较低工作频率为基准。如此一来，便会影响封装产品的工作效 能，使得具备优等功能等级的半导体封装产品的产出值大幅降低。有鉴于上述现有的晶片接合方法存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类 产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极3加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一 般现有的晶片接合方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并 经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的晶片接合方法存在的缺陷，提供 一种新的，所要解决的技术问题是使其在晶片取 放同时完成晶片测试与分类，不需要额外的分类收藏，可以减少流程的时 间。并且，不会有优质与劣等晶片混杂在同一封装产品的情况，以达到所 希望的优等功能等级的封装产品的产出值，非常适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新的，所 要解决的技术问题是使其可在晶片测试时，减少探触晶片电极端造成的微 粒污染，以维持晶片的清洁度，从而更加适于实用。本专利技术的还一目的在于，提供一种新的，所 要解决的技术问题是使其能根据测试结果，预先将不良的晶片在进行粘晶 步骤中加以淘汰，排除误测误分类的潜在可能性，以避免封装制程的错误 执行，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的 一种，其包括以下步骤 首先，提供至少一晶片，其具有多个电极端，该晶片装载于一来源区；接 着，提供多个晶片载体，分别装载于多个粘晶区，上述粘晶区依据晶片的 功能等级加以区隔；之后，以一取放吸嘴吸取该晶片，该取放吸嘴具有多 个探针，可用来探触上述电极端，在吸取之后，随即测试该晶片的功能等 级，并且该取放吸嘴活动于多个移动路径，其由该来源区分别连接至上述 粘晶区；之后，依据该晶片的功能等级，选择对应的移动路径，以移动该 取放吸嘴至对应的上述粘晶区的其中之一。最后，放置被该取放吸嘴吸附 的晶片至对应粘晶区内的晶片载体。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 在前述的晶片接合方法中，该取放吸嘴可更活动于一共用路径，其连 接该来源区与上述移动路径，当该取放吸嘴移动于该共用路径之际，同步 完成该晶片的测试。在前述的晶片接合方法中，该晶片载体可为一基板。 在前述的晶片接合方法中，该晶片载体可为另一晶片。 在前述的晶片接合方法中，该取放吸嘴可吸附该晶片的一主动面。 在前述的晶片接合方法中，该取放吸嘴的探针可形成于该取放吸嘴的 多个真空吸孔内。在前述的晶片接合方法中，在该来源区内的该晶片可贴附于一 晶圓切割胶带。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本专利技术，具有下列优点及有益效果① 可在晶片取放同时，完成晶片的测试与分类，不需要额外的分类收 藏，可减少流程时间。并且，不会有优质与劣等晶片混杂在同一封装产品 的情况，可以达到所希望的优等功能等级的封装产品的产出值。② 可在晶片测试时，减少探触晶片电极端造成的微粒污染，以维持晶 片的清洁度。③ 能根据测试结果，可以预先将不良的晶片在进行粘晶步骤中加以淘 汰，排除误测误分类的潜在可能性，以避免封装制程的错误执行。综上所述，本专利技术实施在晶圓切割后的粘晶过程中，晶片取放时同步 测试其功能等级。所使用的取放吸嘴系具有多个探针，以探触被吸取晶片 之的电极端，并依据该晶片的功能等级选择对应的移动路径，以移动该取 放吸嘴至对应分类的粘晶区。因此，被该取放吸嘴吸附的晶片可放置至对 应粘晶区内的晶片载体。故在晶片接合过程中，可以完成晶片的测试与分 类，可减少流程时间。并可将优质晶片与相近等级的晶片安装在同一晶片 载体上，以组成良好封装单元。本专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其 不论在方法上有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实 用的效果，且较现有的晶片接合方法具有增进的突出功效，从而更加适于 实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细i兌明如下。附图说明图1是本专利技术一种的工作路径示意图。图2是本专利技术一种即取即测的晶片4^方法中晶片即取即测的操作示意图。10晶片11电极端12主动面20晶片载体30取放吸嘴31探针32真空吸孔40来源区51粘晶区52粘晶区53粘晶区61移动路径62移动路径63移动路径570:共用路径 80:晶圓切割胶带具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 放，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种即取即测的晶 片接合方法其具体实施方式、步骤、特征及其功效，详细说明如后。为了 方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。依据本专利技术的一具体实施例，揭示一种。请 参阅图1所示， 一种的工作路径示意图。依据该 晶片接合方法，首先提供至少一晶片10,该晶片10的主动面12具有多个 电极端11。该晶片10可来自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种即取即测的晶片接合方法，其特征在于其包括以下步骤：　提供至少一晶片，具有多个电极端，该晶片装载于一来源区；　提供多个晶片载体，分别装载于多个粘晶区，上述粘晶区依据晶片的功能等级加以区隔；　以一取放吸嘴吸取该晶片，该取放 吸嘴具有多个探针，用以探触上述电极端，在吸取之后随即测试该晶片的功能等级，并且该取放吸嘴活动于多个移动路径，其由该来源区分别连接至上述粘晶区；　依据该晶片的功能等级，选择对应的移动路径，以移动该取放吸嘴至对应的上述粘晶区的其中之一；以 及　放置被该取放吸嘴吸附的晶片至对应粘晶区内的晶片载体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方立志，范文正，林南君，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]