本发明专利技术公开一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。该导线架主要包括多个形成于一第一平面的引脚、一形成于一第二平面的扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间的多曲折连接条。例如Ｓ形的多曲折连接条弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。故，当该扰流板下沉时，该多曲折连接条可以减少对被连接引脚拉扯所导致位移与歪斜的问题发生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电传导的连接元件，可运用于半导体封装以承载晶片， 特别是涉及一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半 导体封装构造。
技术介绍
导线架(leadf rame)或称引线框架已是普遍作为半导体封装的晶片载 体，通常该导线架具有多个金属材质的引脚以及一扰流板，通常引脚用以 电性传递晶片讯号，扰流板用以改变而平衡上下模流，以制造品质良好可 密封晶片的模封胶体。在一种已知的导线架架构中，L0C (Lead-on-Chip, 引脚在晶片上)封装类型的引脚更可以取代晶片承座(die pad)以提供晶片 贴固的用途。然而，无论是使用晶片承座或LOC引脚承载晶片，为了达到 模封灌胶工艺中平衡上下模流，通常会适度调整扰流板而为下沉型态(downset)而与引脚不在同一平面。故扰流板的连接点须作弯折，会拉扯到 被连接引脚导致位移歪斜，造成粘晶不确实与打线工艺难以实施的问题。请参阅图1所示，现有导线架100主要包括多个引脚110、 一扰流板 120以及一连接条130。所述引脚IIO排列于该导线架100的两相对较长侧， 该扰流板120位于该导线架100的两相对较短侧，该扰流板120除了以短 系条121连接至导线架的框坝140，更利用该连接条130连接该扰流板 至邻近的一引脚111。该框坝140固定连接所述引脚110与111与该扰流板 120。请参阅图2、图3所示，该扰流板120在形成下沉型态时，该连接条 130与该扰流板120连接的一端会形成有一下沉弯折131，以使所述引脚110 与该扰流板120分别位于一第一平面101与一第二平面102。再如图2所示， 此时该连接条130会承受一向下的拉力而产生位移Dl，同时拉扯该引脚 111，导致该引脚111产生倾斜位移D2。 一粘晶胶带150贴附于所述引脚 110与111的下表面，以供粘贴一晶片(未图示)。再如图2、图3所示，由 于上述被连接的引脚111受到拉扯而倾斜位移，使得该引脚111与其余引 脚101无法完全共平面，造成该粘晶胶带150无法平贴于晶片主动面。因 此，在粘晶工艺中，该粘晶胶带150与晶片无法紧密贴合，降低所述引脚 110与111与晶片之间的粘接强度，容易造成晶片剥离。此外，倾斜位移 D2导致该引脚111的上表面为倾斜与位移，而不能提供较佳的打线平面， 造成打线工艺的困难。由此可见，上述现有的导线架在结构与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不 费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成， 而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲 解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的 导线架与半导体封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。有鉴于上述现有的导线架存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设 计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研 究创新，以期创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架与半 导体封装构造，能够改进一般现有的导线架，使其更具有实用性。经过不 断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价 值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的导线架存在的缺陷，而提供一种 新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架，所要解决的技术问题是使 其可减少扰流板在形成下沉型态时对所连接的引脚拉扯，以避免与下沉扰 流板连接引脚产生下拉的倾斜位移，以改善打线品质与粘晶接合强度，从 而更加适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型结构的具有下沉扰流板连接结 构的导线架与半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其提供水平的晶 片粘贴面，以增强在粘晶工艺中晶片与引脚的粘接强度，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，主要包括多个引脚、 一扰 流板以及一多曲折连接条。所述引脚形成于一第一平面。该扰流板形成于 一第二平面。该多曲折连接条形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹 性连接该扰流板至邻近的一引脚。本专利技术另公开使用该导线架的一半导体封装构造。、、"、 、5'、。々，、 、曰、、，-、、在前述的导线架中，该多曲折连接条可为s形曲折。 在前述的导线架中，该多曲折连接条连接该扰流板的 一端可形成有一 第一下沉弯折。在前述的导线架中，该多曲折连接条可包括有一 u形可位移部，并与 该第 一 下沉弯折直接连接。可另包括有一框坝，以连接所述引脚与该扰流板。 该扰流板可以多个系条连接至该框坝，每一 系条上述与该多曲折连接条连接的引脚可为 一汇流条该多曲折连接条可包括三个或更多的曲折。 可另包括有一粘晶胶带，其粘贴于所述引脚的下本专利技术具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造至少具有下列优点1、 可减少扰流板在形成下沉型态时对所连接的引脚拉扯，以避免与下 沉扰流板连接引脚产生下拉的倾斜位移，以改善打线品质与粘晶接合强度。2、 提供水平的晶片粘贴面，以增强在粘晶工艺中晶片与引脚的粘接强度。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细"i兌明如下。附图说明图l是现有导线架的平面示意图。图2是现有导线架在形成下沉弯折时引脚的位移区域示意图。图3是现有导线架在形成下沉弯折后沿扰流板剖切的示意图。图4是本专利技术的一具体实施例 架的平面示意图。图5是本专利技术的一具体实施例 域示意图。图6是本专利技术的一具体实施例，图7是本专利技术的一具体实施例 该扰流板剖切的示意图。图8是本专利技术的一具体实施例 面示意图。12 焊垫 102第二平面5在前述的导线架中， 在前述的导线架中，形成有一第二下沉弯折。 在前述的导线架中，接地/电源引脚。在前述的导线架中， 在前述的导线架中，表面。借由上述技术方案，， 一种具有下沉扰流板连接结构的导线,该导线架中一多曲折连接条的位移区沿该导线架的扰流板剖切的示意图。 ，使用该导线架的半导体封装构造并沿，该导线架中另一变化的引脚的局部平10 晶片 11 主动面20 电性连接元件30封胶体 100导线架 101第一平面110引脚111引脚120扰流板121系条130连接条131下沉弯折140框坝150粘晶胶带200导线架201第一平面202第二平面210引脚211引脚211'引脚220扰流板221系条222第二下沉弯折223扰流通孑L230多曲折连接条231第一下沉弯折232 U形可位移部233曲折240框坝250粘晶胶带Dl现有连接条的位移量D2现有引脚的位移量D3多曲折连接条的位移量具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的具有下沉扰流板连接 结构的导线架与半导体封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效， 详细i兌明长口后。依据本专利技术的 一具体实施例，公开一种具有下沉扰流板连接结构的导 线架。通常导线架是在一片导电性的金属薄片上，依本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于包括： 多个引脚，形成于一第一平面； 一扰流板，形成于一第二平面；以及 一多曲折连接条，形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王进发，谢宛融，徐玉梅，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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