【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路测试治具，特别是涉及一种定位待测球格阵 列封装件的通用型嵌接治具，用以在集成电路测试时能够定位不同基板尺 寸与不同焊球端子数的球格阵列封装件。
技术介绍
越来越多种类的集成电路封装产品封制成球格阵列(Ball Grid Array, BGA)封装型态，球格阵列封装件即是利用在同 一表面的复数个焊球 或球形端点对外表面接合，以具有高端子数与微小化尺寸的优点。例如动 态随机存取记忆体(记忆体即存储介质、存储器、内存等，以下均称为记忆 体)或快闪记忆体等球格阵列封装件在焊球间隙方面有着共通的规格，然而 在基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置等方面的规格则不相同。在产品与 产品之间的测试间隔，测试机台要经常更换对应专用规格的测试治具，导致 测试速率的低落与测试治具的品名种类过多。请参阅图1所示，是现有习知的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌 接治具的顶面示意图。现有习知的用以定位待测球格阵列封装件的 一 般型 嵌接治具200，不具有通用性，其主要包含一开窗型基座210，在该开窗型 基座21G的元件容置穴内具有一定位板孔211。请参阅图2所示，是现有习...
【技术保护点】
一种通用型嵌接治具，其特征在于其包含： 一网孔型基座，其具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测； 至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及 复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明彦，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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