本发明专利技术是有关于一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔。该闩扣件设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件，以使其焊球一对一方式对准于该些定位球孔的部分或全部。该些顶销是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。因此，该通用型嵌接治具具有通用性，可以适用于定位多种规格球格阵列封装件，不会受到基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置的限制。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路测试治具，特别是涉及一种定位待测球格阵 列封装件的通用型嵌接治具，用以在集成电路测试时能够定位不同基板尺 寸与不同焊球端子数的球格阵列封装件。
技术介绍
越来越多种类的集成电路封装产品封制成球格阵列(Ball Grid Array, BGA)封装型态，球格阵列封装件即是利用在同 一表面的复数个焊球 或球形端点对外表面接合，以具有高端子数与微小化尺寸的优点。例如动 态随机存取记忆体(记忆体即存储介质、存储器、内存等，以下均称为记忆 体)或快闪记忆体等球格阵列封装件在焊球间隙方面有着共通的规格，然而 在基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置等方面的规格则不相同。在产品与 产品之间的测试间隔，测试机台要经常更换对应专用规格的测试治具，导致 测试速率的低落与测试治具的品名种类过多。请参阅图1所示，是现有习知的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌 接治具的顶面示意图。现有习知的用以定位待测球格阵列封装件的 一 般型 嵌接治具200，不具有通用性，其主要包含一开窗型基座210，在该开窗型 基座21G的元件容置穴内具有一定位板孔211。请参阅图2所示，是现有习知的一般型嵌接治具在使用状态的截面示 意图。该定位板孔211的尺寸对准于一待测球格阵列封装件10的基板尺寸 (即侧边13),该定位板孔211的内壁为限位边框212，用以限制该球格阵 列封装件10的侧边13，并使该球格阵列封装件10在其植球面11的复数个 焊球14全数外露于单一个定位板孔211。该限位边框212的上缘形成为一 导滑面213,以便于该球格阵列封装件10的导滑定位。该定位板孔211内 形成有复数个支撑指214,用以支撑该球格阵列封装件10，以防止脱出。另 外，该开窗型基座210的两端各形成设有一结合部215，以结合至一载板(图 未绘出)。因此，即使同一产品种类的球格阵列封装件10，其基板尺寸亦会 有所变化，导致无法适用同一套的一般型嵌接治具200。再者，不同产品种 类的球格阵列封装件10,除了基板尺寸不同之外，焊球数量与焊球分配位 置亦为不相同， 一般型嵌接治具200皆是重新购买或另行开发。中国专利申请号200510063272. 7 (公开号CN1843640)，名称为球格 阵列封装测试分类机的通用变更套件，该前案专利是申请人在2005年4月7日向国家知识产权局提交实质审查的专利技术专利申请案；其提出一种通用型 嵌接治具，在其开窗型基座的元件容置穴内设有一定位板孔，其尺寸对准 于待测球格阵列封装件的焊球分配区域的外边缘，而小于基板尺寸。可以 定位同一产品种类的球格阵列封装件10,不受限于基板尺寸并可省略支撑 指。然而不同产品种类的球格阵列封装件在焊球数量与焊球分配位置亦为 有所变化，显然无法以前述通用型嵌接治具进行定位与固定，故在通用性 上仍存在有不充足之处。由此可见，现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具在结构 与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决 上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上 述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结 构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，实属当前重要研发课题 之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的定位待测球格阵列封装件的 一般型嵌接治具存在的 缺陷，本专利技术人基于从事此类产口^设计制造多年丰富的实务经验及专业知 识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的定 位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，能够改进一^:现有的 一般型嵌 接治具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品 及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的定位待测球格阵列封装件的一般 型嵌接治具存在的缺陷，而提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装件 的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其不受限于球格阵列封装件 的基板尺寸、焊球球数与焊球分配位置，能够定位多种规格变化但具有相同 焊球间隔的球格阵列封装件，在更换集成电路测试线过程中可以减少治具 的拆换，能够增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类，非常适于实用。本专利技术的次一目的在于，提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装 件的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其能够容许球格阵列封装 件的封胶体位置变化，可以使待测球格阵列封装件紧贴于基座底面，从而 更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术提出的一种通用型嵌接治具，其包含 一网孔型基座，其具有一元件 容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距 配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测；至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一 步实现。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的该些定位球孔区分为复数个第一定位球孔与复数个第二定位球孔，其中该些第二定位球孔的孔深是小于该些第一定位球孔的孔深。前述的通用型嵌接治具，其中所述的元件容置穴对应于该压测面的一底面形成设有至少 一 凹陷区，该些第二定位球孔是排列在该凹陷区内。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷区是可为带状。 前述的通用型嵌接治具，其中所述的凹陷区是位于该元件容置穴的底面侧边。前述的通用型嵌接治具，其中所述的该些第二定位球孔的孔径是可大 于该些第 一 定位球孔的孔径。前述的通用型嵌接治具，其另包含有一M，其嵌设于该网孔型基座，且 不遮盖该元件容置穴。前述的通用型嵌接治具，其中在该座盖与该网孔型基座之间另设有复 数个引动弹簧。前述的通用型嵌接治具，其中.所述元件容置穴内另设有一中央开孔，其 是位于该些定位球孔所配置区域的中央。前述的通用型嵌接治具，其中所述的网孔型基座是为电绝缘性。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，依据本专利技术的一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治 具，包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有 一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为 等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位 一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测。该 闩扣件是设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件。该些顶销 是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。借由上述技术方案，本专利技术定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具至少具有下列优点及有益效果1、 本专利技术不受限于球格阵列封装件的基板尺寸、焊球球数与焊球分配 位置，能够定位多种规格变化但具有相同焊球间隔的球格阵列封装件，在更 换集成电路测试线过程中可以减少治具的拆换，能够增进测试速率并简化 嵌接治具的品名种类，非常适于实用。2、 本专利技术能够容许球格阵列封装件的封胶体位置变化，可以使待测球格阵列封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通用型嵌接治具，其特征在于其包含： 一网孔型基座，其具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测； 至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及 复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴明彦，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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