多晶片堆叠的基板及使用该基板的多晶片堆叠封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种多晶片堆叠的基板、使用该基板的多晶片堆叠封装构造及其应用，该基板至少包含一第一打线接指、一第二打线接指、一供电性传输的迹线以及一回圈线路。该第一打线接指与该第二打线接指皆是邻近于该基板的一黏晶区域。该回圈线路是串接该第一打线接指与该第二打线接指并连接至该迹线。因此，复数个晶片可堆叠设置于该黏晶区域并电性连接至这些打线接指，每一晶片可分开独立作业而不互相干扰。此外，使用该基板的多晶片堆叠封装构造可在封胶后进行免拆焊线的修补作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用半导体封装的电路基板，特别是涉及一种多晶片堆叠的基板、使用该基板的多晶片堆叠封装构造(multi-chip stack package)及其应用。
技术介绍
由于电子科技不断地演进，功能性更复杂、更人性化的产品推陈出新，就 电子产品外观而言，也朝向轻、薄、短、小的趋势设计。随着微小化以及 高运作速度需求的增加，多个晶片会垂直向堆叠在一基板上，以达到多倍 以上的容量或更多功能的需求。所有堆叠的复数个晶片会密封在一封胶体 中，可称之为多晶片堆叠封装构造。然而现有习知在进行多晶片堆叠封装 构造时，是使用一封胶体密封该复数个晶片，在封胶完成后再对产品进行 电性测试，当其中一晶片无法运作时，整个半导体半导体封装构造将变成 故障品，并且无法作封胶后的整理修补。请参阅图l所示， 一种多晶片堆叠封装构造至少包含一基板IOO、 一第 一晶片10、 一第二晶片20、复数个焊线31、 32与一封胶体40。请配合参 照图2,该基板100是包含复数个打线接指(wiring-bonding fmgers)110以及 复数个迹线(trace)120，其是形成于该基板100的一内表面101,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶片堆叠的基板，其特征在于其包含：一第一打线接指，其是邻近于一黏晶区域；一第二打线接指，其是邻近于该黏晶区域；一迹线，以供电性传输；以及一回圈线路，其是串接该第一打线接指与该第二打线接指并连接至该迹线。

【技术特征摘要】
1. 一种多晶片堆叠的基板，其特征在于其包含一第一打线接指，其是邻近于一黏晶区域；一第二打线接指，其是邻近于该黏晶区域；一迹线，以供电性传输；以及一回圈线路，其是串接该第一打线接指与该第二打线接指并连接至该迹线。2、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于其中所述的回圏线路是设 有一第一熔丝、 一第二熔丝与一第三熔丝，其中该第一熔丝是串接于该第 一打线接指与该迹线之间，该第二熔丝是串接于该第一打线接指与该第二 打线接指之间，该第三熔丝是串接于该第二打线接指与该迹线之间。3、 根据权利要求2所述的基板，其特征在于其另包含有一绝缘层，其 是具有复数个开孔，其是对准并显露该第一熔丝、该第二熔丝与该第三熔 丝。4、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于其中所述的第一打线接指、该 第二打线接指、该迹线与该回圏线路是形成于该基板的一内表面，另包含 有一外连接垫，其是形成于该基板的一外表面。5、 根据权利要求1所述的基板，其特征在于其另包含有一第三打线接 指，其是被该回圈线路所串接。6、 一种多晶片堆叠封装构造，其特征在于其包含 一基板，其是包含一第一打线接指，其是邻近于一黏晶区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏欣，吴智伟，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]