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本发明是有关于一种多晶片堆叠的基板、使用该基板的多晶片堆叠封装构造及其应用，该基板至少包含一第一打线接指、一第二打线接指、一供电性传输的迹线以及一回圈线路。该第一打线接指与该第二打线接指皆是邻近于该基板的一黏晶区域。该回圈线路是串接该第一打...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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