本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括线路载板、第一芯片、支线架、多个第一导电连接件、第一密封体以及封装件。第一芯片设置于线路载板上。第一芯片具有主动面以及相对于主动面的晶背，且主动面面向线路载板。支线架位于第一芯片的晶背上，且...

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包含电路载体、衬底、晶粒、多根导电线以及密封体。衬底设置于电路载体上且包含多个开口。晶粒设置于电路载体与衬底之间。导电线穿过衬底的开口以电性连接在衬底与电路载体之间。密封体设置于电路载体上且密...

本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。接合晶粒于第一电路载体上。设置间隔件在晶粒上。通过多个导电线连接间隔件和第一电路载体。形成密封体以密封晶粒、间隔件以及导电线。减少密封体的厚度直到移除导电线中的每一者的至少一部分...

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括重布线路层、至少一芯片、补强框、密封体以及多个焊球。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿...

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括基板、芯片、密封体、多个焊球以及图案化金属层。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片设置于第一表面上且电连接至基板。密封体密封芯片且覆盖于第一表面。焊球位于第二表面上且与基板电连接。图...

本发明提供一种堆叠封装结构的制造方法，其包含至少以下步骤。形成第一封装结构且在第一封装结构上形成第二封装结构。第一封装结构包含电路载体以及设置于电路载体上的晶粒。形成第一封装结构包含：在电路载体上提供导电中介板，通过密封体密封导电中介板...

本发明揭露一种形成堆叠式封装结构的方法。对第一半导体封装体的模封复合物进行激光钻孔，以在模封复合物内形成多个贯穿孔。导电层形成于模封复合物上，以使模封复合物被导电物质所覆盖，且使上述的多个贯穿孔被导电物质所填充。导电层被研磨后，会暴露出...

本实用新型提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本实用新型的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽。环形凸起位于第一凹槽与第二凹...

本发明提供一种堆叠型芯片封装结构，其包括第一芯片、第一端子、第一重布线路层、第一密封体、第二芯片、第二端子、第二重布线路层以及贯通柱。第一芯片包括第一主动面以及位于第一主动面上的第一接垫。第一端子位于第一接垫上。第一重布线路层电性连接至...

本发明提供一种芯片封装结构，其包括芯片、密封体、第一介电层以及第一图案化线路层。芯片包括主动面以及位于主动面上的多个接垫。密封体包覆芯片且暴露主动面，其中密封体包括凹面以及相对于凹面的背面，凹面暴露主动面且向背面凹陷。介电层覆盖凹面以及...

本发明提供一种芯片封装结构，其包括半导体元件、多个导电柱、密封体以及重布线路层。半导体元件包括多个接垫。导电柱形成于接垫上，其中各个导电柱为包括顶表面以及底表面的实心柱，且顶表面的直径与底表面的直径基本上相同。密封体包覆半导体元件以及导...

本发明提供一种封装结构的制作方法，包括下列步骤。设置晶片于衬底上。晶片包括多个切割道及多个数组排列的芯片。芯片以切割道彼此分隔。各芯片包括相对的有源表面及背面。有源表面朝向衬底。形成重分布线路层于各背面上，以电性连接各芯片的有源表面以及...

本发明公开一种柱顶互连的封装堆栈方法与构造。该封装堆栈方法包括：在载板上电镀形成多个第一金属柱与多个第二金属柱。在载板上设置一芯片。在载板上形成一模封胶体。以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出第一金属柱的第一顶端面与第二金属柱的第...

一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，包含以下步骤：提供一基板，其具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区；形成一热固化胶层于至少部分切割道上；进行一加热步骤，加热基板并使热固化胶层硬化；提供多个芯片设置于多个置芯区；以及进行回焊制...

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括重布线路层、至少一第一晶粒、多个导电端子、第一密封体、多个焊球、多个第二晶粒以及第二密封体。重布线路层具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一晶粒以及导电端子与重布线路层电性连接且位...

本发明公开一种加宽输入输出内存的硅穿孔测试装置，包含一测试头以及一转换接口。转换接口包含信号传输板与插座板。插座板具有多个第一数据接点、多个第二数据接点与多个驱动接点，更具有以支线路连接第一数据接点与第二数据接点的鱼骨型线路组合，以主线...

本发明公开一种加宽输入输出内存的硅穿孔菊炼测试装置，包含一测试头以及一转换接口。转换接口包含信号传输板与插座板。插座板具有多个第一数据接点、多个第二数据接点与多个驱动接点，还具有多个Y形连接第一数据接点与第二数据接点的分享线路，以信号传...

本发明提供一种薄型芯片堆叠封装构造。芯片有源面上设置有多个接合垫。包含柱型凸块的钻孔停止件形成于对应接合垫上。封胶体密封芯片，封胶体的多个导通孔连通接合表面至对应的钻孔停止件，并且导通孔内填充有导电物质，以形成多个第一金属柱。重布线路层...

本发明公开一种改善上盖板精度的半导体封装方法。一基板上先设置多个芯片，芯片主动面相对远离基板，并电性连接至基板。在组装透明盖板到芯片主动面之前，先在盖板的外表面附加一层识别特征点，以帮助组装机台进行识别和位置校准，以帮助机台进行位置校准...

本实用新型提供一种散热件及具有散热件的芯片封装。本实用新型的散热件，其包括一散热主体以及多个延伸部。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各该延伸部分别具有一开口以及一位于开口内的扰流结构。扰流结构将开口区分为多个相互分隔的子开口。此...