本发明涉及一种双面扇出型层叠封装结构及其封装方法，使一第一及第二芯片的第一及第二有源面相对且错开叠合，该第一芯片的第一接点与该第二芯片的第二接点分别位在二相对侧并分别朝相反方向外露，即该些第一接点朝向位在该第二芯片上的一第一重布线层，故...

提供一种封装结构，包括半导体晶粒、绝缘密封体、介电层以及重布线路层。半导体晶粒具有主动面、相对于主动面的背面以及配置于主动面上的多个导电凸块。绝缘密封体密封半导体晶粒。重布线路层配置于绝缘密封体上且电性连接至多个导电凸块。介电层配置于绝...

本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括框架结构、晶粒、密封体以及重布线路结构。框架结构具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主动面、相对于主动面的背面、连接主动面与背面的多个侧边以及配置于主动面上的多个连接垫。密封体密封框架结构...

本发明提供一种半导体封装，包括半导体管芯、第一重布线路结构、导电结构和绝缘密封体。第一重布线路结构包括介电凸起。第一重布线路结构包括黏晶区域和围绕黏晶区域的周围区域。半导体管芯设置在黏晶区域内的第一重布线路结构上。介电凸起设置在周围区域...

本发明提供半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括重布线结构、封装结构以及第二封装层。重布线结构具有彼此相对的第一与第二表面。封装结构位于第一表面上。封装结构包括管芯、第一封装层、重布线层以及多个第二导电端子。管芯具有位于其上的多...

一种晶圆加工方法，使用直径小于待加工的半导体晶圆的加工平台。因此，可在半导体晶圆的周边进行全切穿的边缘切削，以于周边形成全切穿的平直面，且于周边形成平坦部，进而在胶带贴合与背面研磨制程利用平坦部作定位。

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括晶粒、密封体、阻挡结构以及重布线路结构。晶粒具有主动面及相对于主动面的背面。密封体密封晶粒的侧壁。密封体具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一表面与晶粒的背面共面。第二表面与晶粒...

本发明公开了一种热板表面的检测方法，用以检测待测热板表面是否存有异物，检测方法包含以下步骤，对应待测热板以选择设定标准热板数据，再根据标准热板数据及待测热板的尺寸设定检测范围，接着利用影像捕获设备在检测范围内取得待测热板的至少一表面影像...

本发明提供一种密封材料组合物及半导体封装。适于密封半导体管芯的密封材料组合物包括感光性介电材料及可极化的化合物，可极化的化合物悬浮于感光性介电材料中。可极化的化合物在感光性介电材料的预定区域中受到外部刺激的影响，在密封材料组合物的厚度方...

本发明提供一种封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠晶片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块具有保护层以及多个导电条。多个导电条嵌入保护层中。保护层包...

本发明为一种堆叠式封装结构及其制造方法，该堆叠式封装结构包含有数个堆叠于基座的晶片封装结构，各晶片封装结构具有成形于主动面的外导电元件，各外导电元件具有一切割端缘外露于晶片封装结构的一侧边，侧边导线贯穿成形于封装材并与晶片封装结构的切割...

本发明提供一种封装结构及其制造方法，其至少包括以下步骤。提供封装面板。封装面板包括第一密封体、多个第一集成电路元件以及多个电性连接于第一集成电路元件的重布线路图案。通过第一密封体密封第一集成电路元件，且重布线路图案分布于第一密封体及第一...

本发明提供一种封装结构包括重布线路结构、晶粒、至少一连接模块、第一绝缘密封体、堆叠芯片以及第二绝缘密封体。晶粒配置并电性连接至重布线路结构。连接模块配置于重布线路结构上。连接模块包括保护层以及嵌入保护层中的多个导电条。第一绝缘密封体密封...

本发明提供一种封装结构及其制造方法，封装结构包括重布线路结构、晶粒、多个导电结构、第一绝缘密封体、芯片堆叠体以及第二绝缘密封体。晶粒配置在重布线路结构上且电性连接至重布线路结构。导电结构位于重布线路结构上且电性连接至重布线路结构。这些导...

一种用于激光刻印的方法，包含下列步骤：于一基底上形成一测试物质；以一激光于测试物质上形成一激光路径；判断一第一状况与一第二状况的至少其中之一是否发生，其中第一状况为激光路径上的一异常区域的颜色不同于激光路径的颜色，且第二状况为异常区域的...

一种封装结构，其包括晶粒、多个第一导电连接件、与晶粒绝缘的第二导电连接件、重布线路层以及导电屏蔽件。晶粒包括主动面、背面以及侧壁，背面相对于主动面，侧壁将主动面连接至背面。第一导电连接件位于晶粒的主动面上，且第一导电连接件电连接至晶粒。...

本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法，该半导体封装结构包含一封塑层，一芯片模组，至少一辅助导电模块及一重布层。该芯片模组是包覆于该封塑层内，该芯片模组包含一芯片。该至少一辅助导电模块中，每一辅助导电模块包含多个辅助导电凸块及一模封...

本发明提供一种封装结构及其制造方法。所述制造方法包括以下步骤：提供载体，在载体上设置半导体晶粒以及至少一牺牲结构；通过多条导线使半导体晶粒与牺牲结构上的接合垫电性连接；于载体上形成封装体以密封半导体晶粒、牺牲结构以及导线；剥离载体，并通...

本发明提供一种半导体封装及半导体封装的制造工艺方法，该方法包含提供半导体晶圆，于半导体晶圆上形成粘着层，切割半导体晶圆以形成多个芯片。每一芯片具有多个柱状凸块及自粘着层切割的粘着层片。将每一芯片的粘着层片粘着至载体的第一表面，形成模封层...

本发明公开一种重布线层的测试方法，导电层成形于第一载体的第一表面上，重布线层成形于导电层上，然后于重布线层上执行断路测试，由于导电层与重布线层构成一封闭的回路，故若重布线层成形正确，则断路测试时将会有负载呈现，于断路测试执行完毕后，将第...