【技术实现步骤摘要】
用于激光刻印的方法
本专利技术关于一种用于激光刻印的方法，尤指一种通过形成于基底上的测试物质来最佳化激光刻印的方法。
技术介绍
产品信息(例如，公司名称、序号或其它信息)可通过于芯片上形成标记来提供。对于利用晶片级封装技术制造而成的芯片来说，通常利用激光刻印来形成上述的标记。一般而言，芯片包含保护层，且标记由激光形成于保护层上，其中保护层用以隔绝激光所产生的能量，以防止芯片被激光损坏。然而，由于芯片的尺寸逐渐小型化，保护层也变得愈来愈薄。因此，激光所产生的能量便有可能在激光刻印的过程中损坏芯片。于先前技术中，激光参数仅根据形成于保护层上的标记的深度与外观来进行调整，因此，无论激光参数如何调整，先前技术都无法确保激光是否会损坏芯片。
技术实现思路
本专利技术提供一种通过形成于基底上的测试物质来最佳化激光刻印的方法，以解决上述问题。根据一实施例，本专利技术的用于激光刻印的方法包含下列步骤：于一基底上形成一测试物质；以一激光于测试物质上形成一激光路径；判断一第一状况与一第二状况的至少其中之一是否发生，其中第一状况为激光路径上的一异常区域的颜色不同于激光路径的颜色，且第二状况...
【技术保护点】
1.一种用于激光刻印的方法，其特征在于，包含下列步骤：于一基底上形成一测试物质；以一激光于该测试物质上形成一激光路径；判断一第一状况与一第二状况的至少其中之一是否发生，其中该第一状况为该激光路径上的一异常区域的颜色不同于该激光路径的颜色，且该第二状况为该异常区域的宽度大于该激光路径的宽度；以及当该第一状况与该第二状况的至少其中之一发生时，调整该激光的至少一激光参数，以防止该第一状况与该第二状况的至少其中之一发生。
【技术特征摘要】
2017.11.03 US 15/802,4761.一种用于激光刻印的方法，其特征在于，包含下列步骤：于一基底上形成一测试物质；以一激光于该测试物质上形成一激光路径；判断一第一状况与一第二状况的至少其中之一是否发生，其中该第一状况为该激光路径上的一异常区域的颜色不同于该激光路径的颜色，且该第二状况为该异常区域的宽度大于该激光路径的宽度；以及当该第一状况与该第二状况的至少其中之一发生时，调整该激光的至少一激光参数，以防止该第一状况与该第二状况的至少其中之一发生。2.如权利要求1所述的用于激光刻印的方法，其特征在于，该异常区域形成于该激光路径的一起始位置，该至少一激光参数包含该激光的一首发脉冲抑制，该用于激光刻印的方法另包含下列步骤：当该第一状况与该第二状况的至少其中之一发生于该起始位置时，增加该激光的该首发脉冲抑制。3.如权利要求2所述的用于激光刻印的方法，其特征在于，该至少一激光参数另包含该激光的一功率，该用于激光刻印的方法另包含下列步骤：当调整该激光的该首发脉冲抑制达一预定次数后，该第一状况与该第二状况的至少其中之一仍然发生于该起始位置时，减少该激光的该功率。4.如权利要求3所述的用于激光刻印的方法，其特征在于，该至少一激光参数另包含该激光的一频率，该用于激光刻印的方法另包含下列步骤：当调整该激光的该功率达一预定次数后，该第一状况与该第二状况的至少其中之一仍然发生于该起始位置时，增加该激光的该频率。5.如权利要求1所述的用于激光刻印的方法，其特征在于，该异常区域形成于该激光路径的一转角位置，该至少一激光参数另包含该激光于该转角位置的一停留时间，该用于激光刻印的方法另包含下列步骤：当该第一状况与该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：房芸颉，曾生斗，宋政宏，杨松桦，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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