基板处理装置制造方法及图纸

基板处理装置具有：旋转基座，配置于多个夹具构件所把持的基板的下方，向夹具构件传递旋转电机的动力；以及喷嘴，向基板的上表面及下表面的至少一方供给处理基板的处理流体。基板处理装置的IH加热机构包括配置于基板与旋转基座之间的发热构件、配置于旋转基座的下方的加热线圈、以及通过对加热线圈供给电力来产生施加于发热构件的交变磁场从而使发热构件发热的IH电路。

Substrate Processing Unit

The base plate processing device has a rotating base, which is arranged under the base plate controlled by a plurality of fixture components to transfer the power of the rotating motor to the fixture components, and a nozzle which supplies processing fluid to at least one side of the upper and lower surfaces of the base plate. The IH heating mechanism of the substrate processing device includes a heating component disposed between the substrate and the rotating base, a heating coil disposed below the rotating base, and an IH circuit which generates an alternating magnetic field applied to the heating component by supplying power to the heating coil so as to heat the heating component.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置
本专利技术涉及一种处理基板的基板处理装置。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(FieldEmissionDisplay；场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中有时一边进行基板的旋转及加热一边向基板供给处理流体。在专利文献1中公开了一种以下的技术：一边通过旋转驱动机构使保持有基板的旋转夹具旋转，一边通过对设置于旋转夹具的内部的发热板施加交变磁场来使发热板发热。基板由从旋转夹具的上表面向上方突出的多个保持销保持。旋转夹具配置于由多个保持销保持的基板的下方。基板被设置于旋转夹具的内部的发热板加热。现有技术文献专利文献1：日本特开2007-335709号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在专利文献1中，由多个保持销保持的基板配置于旋转夹具的上方，并且加热基板的发热板设置于旋转夹具的内部。因此，基板与发热板之间的距离变长。因此，基板的加热效率会降低。于是，本专利技术的一个目的在于提高一边进行基板的旋转及加热一边向基板供给处理流体时的基板的加热效率。解决问题的技术方案本专利技术的一个实施方式提供一种基板处理装置，具有：多个夹具构件，通过由配置于基板的周围的多个把持部将所述基板夹持为水平，由此将所述基板把持为水平；旋转电机，用以产生使所述基板绕着贯通多个所述夹具构件所把持的所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转的动力；旋转基座，配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板的下方，向多个所述夹具构件传递所述旋转电机的动力；处理流体供给单元，向所述基板的上表面及下表面的至少一方供给处理多个所述夹具构件所把持的所述基板的处理流体；以及IH(inductionheating)加热机构，包括发热构件、加热线圈及IH电路，所述发热构件配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述旋转基座之间，所述加热线圈配置于所述旋转基座的下方，所述IH电路通过对所述加热线圈供给电力来产生施加于所述发热构件的交变磁场从而使所述发热构件发热。根据该结构，基板被多个夹具构件把持。旋转电机的动力经由位于基板的下方的旋转基座被传递给多个夹具构件。由此，基板绕着旋转轴线旋转。IH加热机构的IH电路在基板旋转时将电力供给至加热线圈。由此，产生施加于发热构件的交变磁场，发热构件发热。处理基板的处理流体是供给至旋转中的基板。由此，能够均匀地处理基板。由于发热构件通过感应加热被加热，因此无需使对发热构件供给电力的配线或连接器与发热构件连接。因此，基板的转速不被这样的构造限制。此外，加热基板的发热构件配置于基板与旋转基座之间，而非配置于旋转基座的内部。因此，与发热构件配置于旋转基座的内部的情况相比，能够缩短基板与发热构件的间隔，并且能够提高基板的加热效率。在本实施方式中也可以向所述基板处理装置增加以下的至少一个特征。所述加热线圈与所述旋转基座在上下方向的间隔小于所述加热线圈的厚度。所述加热线圈的厚度是指所述加热线圈在上下方向的长度。根据该结构，加热线圈配置于旋转基座的附近。即，加热线圈与旋转基座在上下方向的间隔小于加热线圈的厚度。加热线圈配置于旋转基座的下方，发热构件配置于旋转基座的上方。当使加热线圈接近旋转基座时，缩短了从加热线圈至发热构件的距离。由此，由于施加于发热构件的交变磁场变强，因此能够将供给至加热线圈的电力有效地转换成发热构件的热。所述旋转基座的厚度小于所述加热线圈的厚度。根据该结构，减小了旋转基座的厚度。即，旋转基座的厚度是小于加热线圈的厚度。若旋转基座较厚，则不仅从加热线圈至发热构件的距离增加，施加于发热构件的交变磁场也变弱。因此，通过减小旋转基座的厚度，能够使发热构件的温度有效地上升。所述旋转基座的厚度是指所述旋转基座在上下方向的长度。旋转基座的厚度是指在发热构件与加热线圈之间的区域内的旋转基座的厚度。其他区域内的旋转基座的厚度既可以与加热线圈的厚度相等，也可以大于或小于加热线圈的厚度。所述发热构件与多个所述夹具构件所把持的所述基板直接相向。根据该结构，在基板与发热构件之间并未安装其他构件，而是发热构件与基板直接相向。因此，发热构件的热能有效地传递至基板。由此，能够提高基板的加热效率。述基板处理装置还具有：间隔变更机构，通过使多个所述夹具构件或所述发热构件在上下方向移动，来变更多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述发热构件在上下方向的间隔。根据该结构，间隔变更机构使多个夹具构件与发热构件在上下方向相对移动。由此，变更多个夹具构件所把持的基板与发热构件在上下方向的间隔。因此，能够根据需要来变更从发热构件至基板的距离。所述基板处理装置还具有：搬送机械手，一边通过配置于所述基板的下方的手部来支承所述基板，一边将所述基板搬送至多个所述夹具构件，所述间隔变更机构使多个所述夹具构件或所述发热构件在退避位置与接近位置之间在上下方向移动，所述退避位置是多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述发热构件在上下方向的间隔大于所述手部的厚度的位置，所述接近位置是所述间隔小于所述手部的厚度的位置。所述手部的厚度是指所述手部在上下方向的长度。根据该结构，在多个夹具构件或发热构件位于退避位置的退避状态下，搬送机械手将支承于手部上的基板置放于多个夹具构件上。接着，搬送机械手使手部下降并与基板分离。然后，搬送机械手使手部从基板与发热构件之间退避。在将基板从多个夹具构件取出时，在退避状态下将手部插入基板与发热构件之间。然后，搬送机械手使手部上升。由此，基板与多个夹具构件分离，被手部支承。根据加热效率的观点，优选，发热构件配置于基板的附近。然而，若发热构件过于接近基板，则无法使手部进入基板与发热构件之间，从而无法将基板置放于多个夹具构件，或从多个夹具构件取出。如上所述，基板的传递在退避状态下进行。另一方面，基板的加热在多个夹具构件或发热构件位于接近位置的接近状态下进行。因此，能够在不使基板的加热效率降低的情况下进行基板的传递。所述间隔变更机构使多个所述夹具构件相对于所述旋转基座在上下方向移动，多个所述夹具构件包括：可动夹具，能够在压抵于所述基板的外周部的闭位置与解除相对于所述基板的外周部的压抵的开位置之间，相对于所述旋转基座移动。根据该结构，多个夹具构件包括能够在闭位置与开位置之间相对于旋转基座移动的可动夹具。基板与发热构件在上下方向的间隔通过使多个夹具构件相对于旋转基座在上下方向移动来变更。因此，可动夹具不仅能够在闭位置与开位置之间相对于旋转基座移动，还能够相对于旋转基座在上下方向移动。如此，由于无需为了变更基板与发热构件在上下方向的间隔而使发热构件在上下方向移动，因此能够支承发热构件的构造。所述间隔变更机构使所述发热构件相对于所述旋转基座在上下方向移动。根据该结构，基板与发热构件在上下方向的间隔通过使发热构件相对于旋转基座在上下方向移动来变更。如此，由于无需为了变更基板与发热构件在上下方向的间隔而使多个夹具构件在上下方向移动，因此能够简化支承多个夹具构件的构造。所述基板处理装置是还具有：磁屏蔽构件，包括包围所述加热线圈的筒状的外壁部以及位于所述加热线圈的下方的下壁部，屏蔽通过对所述加热线圈供给电力而产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具有：多个夹具构件，通过由配置于基板的周围的多个把持部将所述基板夹持为水平，由此将所述基板把持为水平；旋转电机，产生使所述基板绕着贯通多个所述夹具构件所把持的所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转的动力；旋转基座，配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板的下方，向多个所述夹具构件传递所述旋转电机的动力；处理流体供给单元，向所述基板的上表面及下表面的至少一方供给处理多个所述夹具构件所把持的所述基板的处理流体；以及IH加热机构，包括发热构件、加热线圈及IH电路，所述发热构件配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述旋转基座之间，所述加热线圈配置于所述旋转基座的下方，所述IH电路通过对所述加热线圈供给电力来产生施加于所述发热构件的交变磁场从而使所述发热构件发热。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.23 JP 2016-1861481.一种基板处理装置，具有：多个夹具构件，通过由配置于基板的周围的多个把持部将所述基板夹持为水平，由此将所述基板把持为水平；旋转电机，产生使所述基板绕着贯通多个所述夹具构件所把持的所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转的动力；旋转基座，配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板的下方，向多个所述夹具构件传递所述旋转电机的动力；处理流体供给单元，向所述基板的上表面及下表面的至少一方供给处理多个所述夹具构件所把持的所述基板的处理流体；以及IH加热机构，包括发热构件、加热线圈及IH电路，所述发热构件配置于多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述旋转基座之间，所述加热线圈配置于所述旋转基座的下方，所述IH电路通过对所述加热线圈供给电力来产生施加于所述发热构件的交变磁场从而使所述发热构件发热。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述加热线圈与所述旋转基座在上下方向的间隔小于所述加热线圈的厚度。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，所述旋转基座的厚度小于所述加热线圈的厚度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，所述发热构件与多个所述夹具构件所把持的所述基板直接相向。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置还具有：间隔变更机构，通过使多个所述夹具构件或所述发热构件在上下方向移动，来变更多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述发热构件在上下方向的间隔。6.根据权利要求5项所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置还具有：搬送机械手，一边通过配置于所述基板的下方的手部来支承所述基板，一边将所述基板搬送至多个所述夹具构件，所述间隔变更机构使多个所述夹具构件或所述发热构件在退避位置与接近位置之间在上下方向移动，所述退避位置是多个所述夹具构件所把持的所述基板与所述发热构件在上下方向的间隔大于所述手部的厚度的位置，所述接近位置是所述间隔小于所述手部的厚度的位置。7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其中，所述间隔变更机构使多个所述夹具构件相对于所述旋转基座在上下方向移动，多个所述夹具构件包括：可动夹具，能够在压抵于所述基板的外周部的闭位置与解除相对于所述基板的外周部的压抵的开位置之间，相对于所述旋转基座移动。8.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其中，所述间隔变更机构使所述发热构件相对于所述旋转基座在上下方向移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛井基行，林豊秀，波多野章人，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP