芯片封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括重布线路层、至少一芯片、补强框、密封体以及多个焊球。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿槽。芯片配置于贯穿槽中，且补强框的刚性大于重布线路层的刚性。密封体密封芯片以及补强框且覆盖第一表面。焊球配置在第二表面上且与重布线路层电性连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
现代电子装置为了其应用(例如行动应用)而要求小尺寸、大存储容量以及高效能。因此，纳入于现代电子装置(例如行动电子装置)中的半导体芯片封装也必须具有小尺寸、大存储容量以及高效能。一般来说，印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)包括通常由聚酰亚胺(polyimide)材料制成的绝缘基板以及通常由铜(Cu)制成的导电图案。导电图案可安置于基板的层之间或安置于基板的一表面上。在芯片封装用于电子系统(例如行动电子装置中的主板)中时，为达成接合目的，封装可能会经受高温制程。形成焊球或是将芯片封装接合至电路板的高温制程可能会因芯片封装中各种构件之间的热膨胀系数(coefficientofthermalexpansion，CTE)的不匹配(mismatch)而导致封装翘曲(warpage)。此种翘曲可能会造成芯片封装与电路板之间的连接失败(openconnectionfailure)。除此之外，此种翘曲也会导致在安装时抵靠在主板的焊球的高度不均匀，而造成接触不良(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括彼此相对的第一表面以及第二表面；至少一芯片，配置在所述第一表面上且与所述重布线路层电性连接；补强框，配置在所述第一表面上且包括至少一贯穿槽，其中所述芯片配置于所述贯穿槽中，且所述补强框的刚性大于所述重布线路层的刚性；以及密封体，密封所述芯片以及所述补强框且覆盖所述第一表面。

【技术特征摘要】
2016.10.21 US 62/410,853;2017.10.13 US 15/782,8571.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：重布线路层，包括彼此相对的第一表面以及第二表面；至少一芯片，配置在所述第一表面上且与所述重布线路层电性连接；补强框，配置在所述第一表面上且包括至少一贯穿槽，其中所述芯片配置于所述贯穿槽中，且所述补强框的刚性大于所述重布线路层的刚性；以及密封体，密封所述芯片以及所述补强框且覆盖所述第一表面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括多个焊球配置在所述第二表面上，且所述焊球与所述重布线路层电性连接。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述补强框包括至少一通道，所述通道形成于所述补强框的至少一侧壁上，所述通道与所述贯穿槽相通，且所述密封体填入所述贯穿槽以及所述通道。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述补强框的底表面还包括黏着层。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一芯片的数量为多个芯片，所述至少一贯穿槽的数量为多个贯穿槽，所述多个芯片分别配置于所述多个贯穿槽中，所述补强框还包括多个通道以及至少一分隔壁，所述多个通道配置在所述补强框的多个侧壁上，所述多个通道与所述多个贯穿槽相通，所述分隔壁配置于任两相邻的所述贯穿槽之间以定义所述贯穿槽，且所述至少一通道配置于所述分隔壁上。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王启安，徐宏欣，张文雄，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71