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本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括重布线路层、至少一芯片、补强框、密封体以及多个焊球。重布线路层包括彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片配置在第一表面上且与重布线路层电性连接。补强框配置在第一表面上且包括至少一贯穿槽。...
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