【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种防止中介导体桥接的半导体封装件立体堆栈方法，其特征在于，包含：提供一底封装件，该底封装件包含一第一基板、一设置于该第一基板的第一芯片、多个第一外接端子以及多个中介导体，其中所述中介导体突出设置于该第一基板的上表面周边；形成一光阻层于该第一基板的上表面上，该光阻层的覆盖厚度大于所述中介导体突出于该第一基板的一高度，以完全包覆所述中介导体；对该光阻层进行曝光显影，使得该光阻层具有多个凹洞，所述凹洞对准于所述中介导体，以局部显露所述中介导体，在曝光显影之后，所述中介导体的显露面积不大于所述中介导体的被包覆面积；以及透过所述凹洞接合一顶封装件于该底封装件上，该顶封装件包含一第二基板、一设置于该第二基板的第二芯片以及多个第二外接端子，其中所述第二外接端子焊接所述中介导体在所述凹洞内的显露面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏欣，张连家，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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