【技术实现步骤摘要】
集成电路封装。
技术介绍
对于移动应用来说，小封装形状因数(占用面积和Z-高度)和低封装成本是新产品的重要要求。使用封装叠加(Package on Package)(PoP)组件(在该组件中一个封装以堆叠布置(在z方向上一个在另一个上方)的方式连接至另一封装)以减少模块的占用面积(例如在应用处理器顶部上的存储器)。在减小xy-方向占用面积的同时，PoP配置增加了该模块的Z-方向厚度或高度(“z-高度”)。现有PoP模块技术的目前状况是具有大约一毫米或更大的Z-高度。典型的PoP解决方案还允许在顶部和底部封装之间的有限数量的互连。典型地，这些互连位于该底部封装的扇出(fan-out)区域或周边区域中。可以使用用于互连的附加再布线层或更紧密的几何形状以增加互连带宽，但是这样的解决方案易于增加封装成本。【附图说明】图1示出了封装叠加(PoP)组件的实施例的横截面侧视图，该组件包括底部或支撑封装，该封装具有相对于所附接的封装衬底的悬挂或负鼠(opossum)配置的晶片(die)。图2示出了PoP组件的另一实施例的横截面侧视图，该组件使用底部或支撑封装，该封装具有...
【技术保护点】
一种设备，包括：第一封装，耦合至第二封装，其中该第一封装和该第二封装的每个都具有第一侧和相对的第二侧；第一晶片，耦合至该第一封装；以及第二晶片，耦合至该第二封装的该第二侧，其中该第一封装以堆叠布置的方式耦合至该第二封装使得该第二封装的该第一侧面向该第一封装的该第二侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·盖斯勒，T·梅耶，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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