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一种设备，包括耦合至第二封装的第一封装，其中第一封装和第二封装的每个都具有第一侧和相对的第二侧；第一晶片，耦合至该第一封装；以及第二晶片，耦合至该第二封装的该第二侧，其中该第一封装以堆叠布置的方式耦合至该第二封装使得该第二封装的该第一侧面向...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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