增加可用深度的测试烤箱结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种增加可用深度的测试烤箱结构，主要包括一箱体以及至少一装设于该箱体的侧壁加长门板。该箱体具有一加热腔室，用以容置并加热多个载板。该侧壁加长门板具有一延伸内壁，用以增加容置所述载板的可用深度，可增加该增加可用深度的测试烤箱结构的可用空间，以供适用于多种尺寸的载板。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试烤箱，特别是涉及一种增加可用深度的测试 烤箱结构。
技术介绍
晶片封装构造于制造完成后，通常需要进行预烧(burn-in)测试，以筛选 出品质不良的产品。预烧测试是指一种对晶片封装构造寿命的测试方法。 在测试期间，多个晶片封装构造会被置于载板上，并将多个已装载有晶片 封装构造的载板置入测试烤箱中，再利用高温、高压或高湿度等方式将出 厂后可靠度不佳的晶片封装构造预先侦测出且予以淘汰，以确保产品输出 的品质。习知测试烤箱受限于内部容置空间，导致共用性甚差， 一旦载板 的尺寸改变或拉长，则必须重新添购另一规格的测试烤箱，增加许多设备 添购成本。如图1及2所示，习知测试烤箱100主要包括一箱体110以及多个装 设于该箱体110的门板120。如图2所示，该箱体110具有一加热腔室111， 用以加热多个载板(图中未绘出)。其中该加热腔室111内设有预烧板横置架 112,其是用以放置所述载板。由于所述门板120的内壁121是直接结合在 该箱体110,无法扩展该测试烤箱100的可用深度D1(如图2所示)，因此该 测试烤箱100的可用空间有限，所能装载的载板的尺寸非常有限。如图2 所示，当栽板的尺寸变更导致其长度大于该测试烤箱100的可用深度D1时， 所述门板120的内壁121会压迫载板或无法关闭所述门板120，甚至会造成 载板及/或置于载板上的晶片封装构造损伤。因此，该测试烤箱100无法适 用于装载各种不同尺寸规格的载板，故实用上效果并不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的测试烤箱存在的缺陷，而提供一 种新型的增加可用深度的测试烤箱结构，所要解决的技术问题是使其利用 一侧壁加长门板以形成深度增加的载板容置空间的设计，增加该增加可用 深度的测试烤箱结构的可用空间，以供适用于装载多种不同尺寸的载板进 而增进工作效率，另可避免该侧壁加长门板的内壁压迫载板。依据本技术的一种增加可用深度的测试烤箱结构，包括一箱体以设于该箱门开口，其中该侧壁加长门板具有一延伸内壁，用以增加容置所 述载板的可用深度。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的增加可用深度的测试烤箱结构中，该侧壁加长门板可具有一 关闭内壁，与该延伸内壁形成为L形。在前述的增加可用深度的测试烤箱结构中，该箱门开口可设有一卡栓 装置，用以固定关闭该侧壁加长门板。在前述的增加可用深度的测试烤箱结构中，该箱体可为一预烧测试炉， 且该加热腔室内设有预烧板横置架。在前述的增加可用深度的测试烤箱结构中，该箱体内可设有 一加热装 置与一热风循环装置。本技术提供了 一种增加可用深度的测试烤箱结构，利用 一侧壁加 长门板以形成深度增加的载板容置空间的设计，增加该增加可用深度的测 试烤箱结构的可用空间，以供适用于装载多种不同尺寸的载板进而增进工 作效率，另可避免该侧壁加长门板的内壁压迫栽板。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施 例，并配合附图，详细i兌明如下。附图说明图1是一种习知测试烤箱结构的立体示意图。图2是该习知测试烤箱结构的顶面透视示意图。图3是依据本技术的一具体实施例， 一种增加可用深度的测试烤 箱结构的立体示意图。图4是依据本技术的一具体实施例，该增加可用深度的测试烤箱 结构的元件分解立体示意图。图5是依据本技术的一具体实施例，该增加可用深度的测试烤箱 结构的顶面透视示意图。100:测试烤箱结构 110:箱体111:加热腔室 112:预烧板横置架120:门板 121:内壁200:增加可用深度的测试烤箱结构210:箱体 211:加热腔室212:箱门开口 213:预烧板横置架214:卡栓装置 221:延伸内壁 223:把手222:关闭内壁 230:控制单元 D2:可用深度220:侧壁加长门板Dl:可用深度具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及 功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的增加可用深度 的测试烤箱结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。本技术的 一 种增加可用深度的测试烤箱结构，在本实施例中是用 来提供进行晶片封装构造在预烧(bum-in)测试时所需要的升温温度，以测试 晶片封装构造的可靠度。预烧测试是模拟晶片封装构造的使用状态，在高 温及长时间的条件下反复测试晶片封装构造，以提供初期失效的晶片封装 构造的可靠度缺陷的筛选。请参阅图3所示，本技术的一种增加可用 深度的测试烤箱结构200主要包括一箱体210以及至少一侧壁加长门板 220。请参阅图4及5所示，该箱体210具有一加热腔室211,用以容置并加 热多个载板(图中未绘出)，该加热腔室211的前端形成为一箱门开口 212， 以供装设该侧壁加长门板220。每一载板是用以搭载多个晶片封装构造(图 中未绘出)。在本实施例中，该箱体210可为一预烧测试炉，且该加热腔室 211内设有一或多个预烧板横置架213,以供所述载板以水平方向置入并固 定，避免搭载于所述载板上的所述晶片封装构造掉落。请参阅图3所示，该预烧板横置架213可为抽屉式棚架，便于所述载 板以类似抽屉拉出的方式做水平拉出移动。该箱体210的内壁为不锈钢的 金属材质，其间包覆具有保温效果的隔热材可选自，如玻璃棉或硬质耐热 发泡体等，以保持该箱体210内的温度。在本实施例中，该箱体210内可 设有一加热装置与一热风循环装置，其中该加热装置用以提升该箱体210 内的环境温度，该热风循环装置用以均匀该箱体210内的环境温度。请参阅图3及5所示，该侧壁加长门板220可开关地装设于该箱门开 口 212，其中该侧壁加长门板220具有一延伸内壁221，用以增加容置所述 载板的可用深度D2，增加该增加可用深度的测试烤箱结构200的可用空间 以供容置各种尺寸的栽板进而增进工作效率。在本实施例中，该侧壁加长 门板220可具有一关闭内壁222,与该延伸内壁221形成为L形(如图5所示)。本技术并未限制该侧壁加长门板220的形状或材质，较佳为矩形 耐高温的不锈钢。在本实施例中，该箱门开口212可设有一-N全装置214,用以固定关闭该侧壁加长门板220,使该箱门开口 212与该侧壁加长门板 220相接时可紧密闭合，具有该增加可用深度的测试烤箱结构200在受热后 自然膨胀仍可紧密闭合的功效，以防止预烧测试时热气的逸出。较佳地， 该侧壁加长门板220内壁的材质可与该箱体210内壁的材质为相同，皆为 隔热保温材质，可有效隔绝热源外露以保持该箱体210内的温度。请参阅 图3所示，该侧壁加长门板220外部设有一把手223，用以施力开启该增加 可用深度的测试烤箱结构200的该侧壁加长门板220。具体而言，该增加可用深度的测试烤箱结构200可另包括有一控制单 元230,其设置于该箱体210，用以设定及/或调整该箱体210内的温度与预 烧测试的时间。请参阅图5所示，通过该侧壁加长门板220的设计与结合，增加了该 测试烤箱结构200的可用深度D2(大于如图2所示的习知测试烤箱的可用深 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加可用深度的测试烤箱结构，其特征在于包括：一箱体，其具有一加热腔室，用以容置并加热多个载板，该加热腔室的前端形成为一箱门开口；以及至少一侧壁加长门板，其是可开关地装设于该箱门开口，其中该侧壁加长门板具有一延伸内壁，用以增加容置所述载板的可用深度。

【技术特征摘要】
1、一种增加可用深度的测试烤箱结构，其特征在于包括一箱体，其具有一加热腔室，用以容置并加热多个载板，该加热腔室的前端形成为一箱门开口；以及至少一侧壁加长门板，其是可开关地装设于该箱门开口，其中该侧壁加长门板具有一延伸内壁，用以增加容置所述载板的可用深度。2、 根据权利要求1所述的增加可用深度的测试烤箱结构，其特征在于 所述的侧壁加长门板具有一关闭内壁，与该延伸内壁形...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖玠诚，廖本能，吕元戎，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]