球栅阵列封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种球栅阵列封装结构，包括一基板，在基板上开设三中空区域，并在基板下设置一晶片，晶片上设置有三打线区，每一打线区设有数焊垫，每一打线区位于中空区域中以使焊垫自中空区域露出，并自焊垫上设置引线以延伸至基板上，以形成电连接，并在基板上且位于每二中空区域间植设数锡球，并利用封装胶体包覆中空区域、引线、焊垫、部分基板及晶片，以露出锡球及部分基板。本实用新型专利技术可应用于具多排焊垫的晶片上，并利用封胶避开锡球位置，可防止溢胶至植球表面，且具较快生产速度。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种球栅阵列封装结构，特别是关于一种应用于晶片上具多排焊垫的球栅阵列封装结构。
技术介绍
随著技术进步，晶片在I/O引脚数急剧增加，功率消耗也随的增大，对集成电路封装的要求也日渐严格，因此，球栅阵列封装(Ball Grid ArrayPackage；BGA)开始被应用于生产，球栅阵列封装具有较小的体积、较好的散热性能和电性能，因此，采用球栅阵列封装技术封装的储存器，可以使储存器在体积不变的情况下储存器容量提高两到三倍，目前BGA已广泛被应用在笔记本电脑的储存器、主机板晶片组等大型集成电路的封装领域上。以往的球栅阵列封装结构如图1所示，其为球栅阵列封装结构的结构剖视图，并请同时参阅图2所示的俯视图，球栅阵列封装结构10包括一基板102，在基板102中央设有一开槽，在基板102下面设置一晶片104，晶片104上设置有数焊垫106，并使焊垫106自开槽露出，且在焊垫106上设置引线108，以利用引线108连接基板102上表面及晶片104上的焊垫106，并利用封胶110包覆郁分基板102，并包覆引线108以保护引线108，且在基板102上表面植设数焊球112，再用另一封胶114设置于晶片104下以包覆整个晶片104，且球栅阵列封装结构10利用其上的焊球112与一印刷电路板连接以进行讯号传递。然以往所使用的球栅阵列封装结构10的封胶110容易溢胶而接触到基板102上的焊球112，而容易溢胶至植球表面，且封装110是利用点胶方式形成且球栅阵列封装结构10因只设置一开槽，因此并无法使用在具多排焊垫106的晶片104上，若要使用在具多排焊垫106的晶片，则必须利用微型球栅阵列封装(Micro Ball Grid Array；uBGA)的封装方式，然却造成技术困难度高，生产速度亦慢，且成本也高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种球栅阵列封装结构，使得技术困难度降低，并降低成本，并可提供较快生产速度。为实现上述目的，本技术提供的一种球栅阵列封装结构，包括一基板，其开设有至少二贯穿该基板的中空区域；一晶片，其上设置数打线区，每一该打线区设置数焊垫，该晶片设置于该基板下，且每一该打线区位于每一该中空区域中以自该中空区域露出；数锡球，其设置于该基板上并与该晶片的位置相对设置，且位于每二该中空区域间；数引线，其设置于该晶片的该等焊垫上，且该等引线自该晶片上的该等焊垫延伸至该基板上；以及数封装胶体，其包覆该等中空区域，并包覆该等焊垫、该等引线及部分该基板上表面，以露出部分该基板上表面及该等锡球。其中该等引线的材质为金线、铝线及铜线的其中之一。其中该等封装胶体的材质为环氧树脂。其中该等封装胶体还包覆该晶片及部分该基板下表面。其中该晶片上的该等焊垫呈阵列排列。附图说明图1为公知技术的球栅阵列封装结构的剖视图。图2为公知技术的球栅阵列封装结构的俯视图。图3为本技术的球栅阵列封装结构的剖视图。图4为本技术的球栅阵列封装结构的俯视图。图5为本技术的另一实施例的俯视图。图6(a)-图6(e)为本技术的封装结构于制作时的结构剖视图。具体实施方式以下由具体实拖例配合附图详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。本技术提出一种球栅阵列封装结构，可应用于具备多排焊垫的晶片的储存器上，比如双倍速率储存器(Double Data Rate；DDR)或同步动态随机存取储存器(Synchronous Dynamic RAM；SDRAM)上，图3所示为球栅阵列封装结构的剖视图，并请同时参阅图4所示的俯视图，球栅阵列封装结构20包括一基板202，在基板202上开设有三贯穿基板202的中空区域，并于基板202下设置一晶片204，晶片204上设置三打线区，每一打线区设置有一排焊垫206，而晶片204上的焊垫206呈现阵列排列，且每一打线区位于每一中空区域中以使焊垫206自中空区域露出，使得焊垫206位于中空区域中，且设置数锡球208在基板202上并与晶片204的位置相对设置且位于每二中空区域间，锡球208用以作为对外接点，以提供电性连接至其他装置，如印刷电路板上，锡球208可与印刷电路板上的讯号接点相接触以传递讯号，另有数引线210，如金线、铝线或铜线，穿过中空区域并连接至晶片204的焊垫206上，即引线210自晶片204上的焊垫206延伸至基板202上以形成电连接，另有数成规则或不规则形状的封装胶体212，如环氧树脂(Epoxy)，包覆中空区域，并包覆焊垫206、引线210及部分基板202上表面，以露出部分基板202上表面及锡球208，且亦包覆晶片204及部分基板202下表面，以提供保护作用。图5所示为本技术的另一实施例，因封装胶体212若产生溢胶情形会接触到植球表面进而影响植球形成，因此球栅阵列封装结构20亦可如图中所示，可依照锡球208的位置而选择包覆区域以避开锡球208，可避免封装胶体212溢胶至植球表面，可克服公知技术的点胶方式产能输出较低的缺点。图6(a)至图6(e)为本技术的封装结构于制作时的结构剖视图，首先如图6(a)，提供一晶片204，晶片204上设置有数焊垫206，接著如图6(b)，再提供一基板202，在基板202上开设三贯穿基板202的中空区域214，并将基板202设置在晶片204上，使得焊垫206位于中空区域214中并自中空区域214露出，接著如图6(c)，自焊垫206上打线至基板202上，使引线210电连接焊垫206及基板202，再如图6(d)，进行灌胶，使得封装胶体212包覆中空区域，并包覆焊垫206、引线210及部分基板202上表面，以露出部分基板202上表面，并包覆晶片204及部分基板202下表面，最后如图6(e)，在基板202上植设锡球208，以形成数球栅阵列封装结构20。本技术提供一种球栅阵列封装结构，使得球栅阵列封装结构可应用于具多排焊垫的晶片上，且封装胶体可避开焊球的位置，以防止溢胶至植球表面，且目前只有使用微型球栅阵列封装的封装方式才可封装具多排焊垫的晶片，然使用微型球栅阵列封装的封装方式成本较高，且需利用点胶方式形成封装胶体，而利用本技术的规则或不规则形状的封装胶体应用在具多排焊垫的晶片上，可降低技术困难度及降低成本，本技术并可提供大量生产的制造方式，因此生产速度较快。以上所述是由实施例说明本技术的特点，其目的在使熟习该技术人员能了解本技术的内容并据以实施，而非限定本技术的专利范围，故凡其他未脱离本技术所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，仍应包含在申请专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：一基板，其开设有至少二贯穿该基板的中空区域；一晶片，其上设置数打线区，每一该打线区设置数焊垫，该晶片设置于该基板下，且每一该打线区位于每一该中空区域中以自该中空区域露出；数锡球 ，其设置于该基板上并与该晶片的位置相对设置，且位于每二该中空区域间；数引线，其设置于该晶片的该等焊垫上，且该等引线自该晶片上的该等焊垫延伸至该基板上；以及数封装胶体，其包覆该等中空区域，并包覆该等焊垫、该等引线及部分该基板上 表面，以露出部分该基板上表面及该等锡球。

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括一基板，其开设有至少二贯穿该基板的中空区域；一晶片，其上设置数打线区，每一该打线区设置数焊垫，该晶片设置于该基板下，且每一该打线区位于每一该中空区域中以自该中空区域露出；数锡球，其设置于该基板上并与该晶片的位置相对设置，且位于每二该中空区域间；数引线，其设置于该晶片的该等焊垫上，且该等引线自该晶片上的该等焊垫延伸至该基板上；以及数封装胶体，其包覆该等中空区域，并包覆该等焊垫、该等引...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗启彰，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]