基板面板制造技术

本发明专利技术是有关于一种基板面板，包括多个基板条，每一基板条具有多个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，该基板面板中所有的识别标记皆不相同，用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。进一步可将所述识别标志设于该基板面板的一外露表面并可位于对应基板单元的一角隅。因此，在半导体封装制程（或是半导体晶片组装过程）之中或是之后，由故障或瑕疵基板单元上的识别标记可以追溯其位于该基板面板及其所属的基板条的位置，借以找出可能故障或问题的来源，进行基板面板与半导体封装制程（或是半导体晶片组装过程）的改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种适用于半导体封装制程 (或是半导体晶片组装过程)的基板面板。
技术介绍
在印刷电路板制造过程中，都是依顺序进行多个加工步骤处理，最后经过检查步骤，以制成基板面板(substrate panel)。基板面板裁切成多条 基板条(substrate strip)之后，可以进行半导体封装制程(或是半导体晶 片组装过程)，每一基板条内又包括多个基板单元，作为半导体封装构造中 的晶片载体。一^殳而言，印刷电路板的制造步骤包括内层(inner layer)处 理、黑化(black oxide)、压板(MLB LAM.)、钻孔(drilling)、全板电镀(panel plating)、蚀刻(etching)等等。在各制程中，难免会产生不良品，尤其是 在全板电镀时，电^各板容易因边缘效应(edge effect)而产生电路板内各基 板单元(子基板)的电镀厚度不同，造成品质不良或瑕疯。通常，在生产基板面板的制程中，仅对同一批生产的产品分别给予一 个批号以及一检查号，在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)之中 或之后，无法辨识每一基板单元在其所属基板面板与基板条的位置。 一基 板面板在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)中会先被切割成多条 基板条，在半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)之中， 一基板面板 中数量庞大的基板单元会被切割分散在每一半导体封装构造， 一旦发生基 板单元线路故障或瑕疯时，并无法往上追溯到基板面板的印刷电路板制程， 这对生产管理、品质的控管以及后续的产品可靠度分析及不良品分析上， 就无法找出可能故障或问题的来源以进行印刷电路板的制程改善。目前只 有在出货的半导体封装产品(或晶片组装产品)贴上产品出货序号(ID number)而已，这些出货序号无从得知其所使用的基板单元在一基板面板的 相对位置。有鉴于上述现有的基板面板存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型的印刷电路板，能够改进一般现有的基板面 板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改 进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的基板面板存在的缺陷，而提供一 种新型的基板面板，所要解决的技术问题是通过利用形成于基板单元的识 别标记，可识别其在基板面板或基板条的相对位置，而能追溯到制造基板 面板的印刷电路板制程以及使用基板条的半导体封装制程(或是半导体晶 片组装过程)，以便于进行不良分析与制程改善。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型的基板面板，所要解决的技术 问题是通过利用形成于基板单元的外露表面的识别标记，可在半导体封装 制程(或是半导体晶片组装过程)之后，由半导体封装产品(或晶片组装产 品)追溯到基板面板的印刷电路板制程中可能引发问题或是故障的来源，来 进行适当的防护或改善措施。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 依据本专利技术提出的基板面板，其包括多个基板条，每一基板条具有多 个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，所有的识别标记皆不相同， 用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的基板面板，其具有一内表面与一外露表面，所述的识别标记可 设于该外露表面。前述的基板面板，其中所述的识别标记可位于对应基板单元的其中一角隅。前述的基板面板，其中所述的识别标记可包括有一第一位元、 一第二 位元以及一第三位元，其中该第一位元可为基板条代码，该第二位元与该 第三位元可为所述基板单元在一对应基板条内的编号或代码。前述的基板面板，其中所述的第一位元可为英文字母，而该第二位元 与该第三位元可为阿拉伯数字。前述的基板面板，其中所述的识别标记可为金属材质。前述的基板面板，可为一印刷电路板。前述的基板面板，其中所述的识别标记可选自于数字、英文字母、文 字、符号与上述的组合。前述的基板面板，其中所述的每一基板条的周边可预留有 一 第 一切割 道，而在每一基板条内且在每一基板单元的周边可预留有一第二切割道。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术基板面板具有下列优点及有益效果(1)利用形成于基板单元的识别标记，可识别其在基板面板或基板条 的相对位置，而能追溯到制造基板面板的印刷电路板制程以及使用基板条 的半导体封装制程(或是半导体晶片组装过程)，以便于进行不良分析与制4程改善。(2)利用形成于基板单元的外露表面的识别标记，可在半导体封装制 程(或是半导体晶片组装过程)之后，由半导体封装产品(或晶片组装产品) 追溯到基板面板的印刷电路板制程中可能引发问题或是故障的来源，来进 行适当的防护或改善措施。本专利技术具有上述优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较 大改进，在技术上有显著的进步，并产生了实用的效果，且较现有的基板 面板具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价 值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。附图说明图l是本专利技术基板面板的一具体实施例的表面示意图。图2是本专利技术基板面板的一具体实施例的局部截面示意图。 图3是本专利技术基板面板的一具体实施例的一基板条的示意图及其基板 单元的局部放大示意图。图4是本专利技术基板面板的一具体实施例的一识别标记的示意图。图5是本专利技术基板面板的一具体实施例使用一基板单元所封装完成的一半导体封装构造的截面示意图。100基板面板101第一切割道110基板条111基板单元112:第二切割道113中央槽孔114外接垫120识别标^己121第一位元122:第二位元123第三位元 130内表面140外露表面'210晶片211焊垫212:粘晶层220焊线230封胶体240:外接端子具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的基板面板其具体实施 方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。为了方便说明，在以下的实施 例中，相同的元件以相同的编号表示。请参阅图1及图2所示，本专利技术一具体实施例的基板面板的表面示意图及其局部截面示意图。该基板面板100可为一印刷电路板。该基板面板 100包括多个基板条110(substrate strip),在每一基板条110周边预留 有一第一切割道101。例如，在一实施例中，该基板面板100包括有十二个 基板条110，针对每一基板条110设定为A区、B区、C区…到L区等十二 区。在制成该基板面板100的印刷电路板制程之后以及在准备进行半导体 封装制程(或是半导体晶片组装过程)之前，可利用 一切割刀具(图未绘出) 沿着该基板面板100的第一切割道101切割，而得到多个基板条110。每一基板条110具有多个基板单元111，这些基板单元111为阵列排列。 在每一基板条110内并且每一基板单元111的周边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板面板，其特征在于包括多个基板条，每一基板条具有多个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，所有的识别标记皆不相同，用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。

【技术特征摘要】
1、一种基板面板，其特征在于包括多个基板条，每一基板条具有多个基板单元，每一基板单元设有一识别标记，所有的识别标记皆不相同，用以识别所述基板单元位于该基板面板的相对位置。2、 如权利要求1所述的基板面板，其特征在于其具有一内表面与一 外露表面，所述的识別标志设于该外露表面。3、 如权利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的识别标记 位于对应基板单元的其中 一 角隅。4、 如权利要求1所述的基板面板，其特征在于其中所述的识别标记 包括有一第一位元、 一第二位元以及一第三位元，其中该第一位元为基板 条代码，该第二位元与该第三位元为所述基板单...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，余采娟，洪菁蔚，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]