一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装ＩＣ芯片等半导体元件的安装部，位于安装ＩＣ芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的ＩＣ芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟...

本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层（７０）的小直径开口（７１Ｓ）上的小直径焊锡球（７７Ｍ）形成为小直径凸块（７８Ｓ），将搭载在阻焊层（７０）的大直径开口（７１Ｐ）上的大直径焊...

本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层...

本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器（４０）的下部电极（４１）与下部导通孔导体（４５）的接触面积（下部电极内孔４１ｂ的侧面积）大于使导通孔导体抵接于下部电极（４１）时的接触面积（下部电极内孔４１ｂ的底面积），而且下部...

本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案（１３２、１３３）的挠性基板（１３）、和具有刚性的非挠性基材（１１２）。用含有无机材料（１１１ａ、１１１ｂ、１１３ａ、１１３ｂ）的绝缘层（１１１、１１３）覆盖挠性基板...

本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案（１３２、１３３）的挠性基板（１３）、和具有刚性的非挠性基材（１１２）。用绝缘层（１１１、１１３）覆盖挠性基板（１３）和非挠性基材（１１２）、并使挠性基板（１３）的至...

本发明提供一种电镀装置及电镀方法，即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线（８４）电连接的供电辊（５２）及辅助供电辊（５４）向膜（３０Ａ）的电镀形成面通电，因此，即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供...

本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球（７７），由搭载在上表面的开口（７１）的焊锡球（７７）形成高度较高的...

本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第１焊锡、第２焊...

本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置...

本发明提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器（１０），包括导体（３２）与磁性体（３０），该导体（３２）沿印刷电路板（２，１３）的厚度方向延伸，该磁性体（３０）与上述导体...

本发明提供一种镀敷装置及镀敷方法，该镀敷装置及镀敷方法能形成表面凹凸量为７μｍ以下的填孔。通过直接接触具有挠性的绝缘性接触体（１８），与以往的发泡、向基板喷射镀敷液的搅拌方法相比，能使扩散层（镀敷成分、添加剂浓度薄的区域）变薄。因此，与...

本发明提供一种既可以确保焊锡凸块与导体焊盘的连接可靠性，又可以在所要求的误差范围内形成期望高度的凸块的印刷线路板的制造方法。将焊锡球（８０）搭载在高度较低的凸块（７８Ｓ）（图５（Ｂ）），用激光加热熔融焊锡球（８０）而增加凸块的高度（图５...

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生...

本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层（７０）的小直径开口（７１Ｓ）上的焊锡球（７７）形成为高度较高的小直径凸块（７８Ｓ），平坦化该小...

本发明提供一种焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置，能将微细的焊锡球搭载于电极上。通过从位于球排列用掩模（１６）的上方的搭载筒（２４）吸引空气，从而聚集焊锡球（７８ｓ）。通过使印刷线路板（１０）及球排列用掩模（１６）在水平方向移动，从而使聚集...

本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板（１０）具有硅基板（１２）、形成在上述硅基板上的多个通孔导体（２０）和电容器（１５），该电容器（１５）由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极（１４）和下部电极（...

提供一种陶瓷加热器，它们容易进行温度控制，既薄又轻，还提供一种用于形成加热器的加热体的导电膏，其特征在于，在由氮化物陶瓷或碳化物陶瓷构成的陶瓷基片的表面上或内部，设置由烧结金属颗粒和如果需要的话金属氧化物构成的加热体。另外，用混合金属颗...

本发明涉及陶瓷接合体和它的制造方法，以及半导体晶片用陶瓷结构体的发明，特别涉及电热板（陶瓷加热器）和静电夹头、晶片检测器等用于半导体制造装置和检测装置的陶瓷接合体材料，其基本特征是：所述陶瓷接合体是接合了２个或２个以上同种或不同种类的陶...

本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造／检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及...