印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以以相同的高度形成口径不同的凸块。将搭载在阻焊层（７０）的小直径开口（７１Ｓ）上的小直径焊锡球（７７Ｍ）形成为小直径凸块（７８Ｓ），将搭载在阻焊层（７０）的大直径开口（７１Ｐ）上的大直径焊锡球（７７Ｌ）形成为大直径凸块（７８Ｐ），由此，可以以相同的高度（Ｈ１、Ｈ２）形成口径不同的小直径凸块（７８Ｓ）与大直径凸块（７８Ｐ）。因此，在通过小直径凸块（７８Ｓ）与大直径凸块（７８Ｐ）搭载ＩＣ芯片（９０）时，可以确保ＩＣ芯片（９０）与多层印刷线路板（１０）的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是，涉及适用于
技术介绍
为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。(1) 在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。(2) 在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。(3) 进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。 在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接， 由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡球搭载在连接 焊盘上的过程中，使用例如专利文献l中公开的并用球排列用 掩模与刮板的印刷技术。专利文献l:曰本特开2001 — 267731号但是，小直径的焊锡球比砂粒小，使用在专利文献l中的 并用球排列用掩模与刮板的方法，用刮板使焊锡球变形，出现 焊锡凸块的高度参差不齐，品质降低。即，当焊锡球直径小时， 则相对于表面积的重量比变小，产生由分子间引力所引起的焊 锡球的吸附现象。在现有技术中，由于使刮板接触易于聚集的 焊锡球来输送该焊锡球，因此会损伤焊锡球而使其产生局部欠 缺。当焊锡球缺少一部分时，使得在各连接焊盘上焊锡凸块的 体积变得不同，因此如上述那样产生焊锡凸块的高度参差不齐。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种，其 可以在阻焊层的不同开口直径的连接焊盘(从阻焊层露出的大 小不同的导体回路)上形成高度大致相同的凸块。为了达成上述目的，技术方案l的具有凸块的印刷线路板的制造方法的技术特征为至少具有以下(a) (d)工序(a) 形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开 口的阻焊层，(b) 使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上 搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层 的小直径开口相只于应的小直径开口部，(c) 使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭 载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的 大直径开口相对应的大直径开口部，(d) 进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直 径凸块，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。另外，在技术方案3的具有凸块的 的技术特征为至少具有以下(a ) ~ ( e )工序(a) 形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开 口的阻焊层，(b) 使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上 搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层 的小直径开口相对应的小直径开口部，(c) 进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，(d) 使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上 搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，(e )进行回流焊，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。在技术方案l中，使用小直径用掩模，在阻焊层的小直径 开口上搭载小直径低熔点金属球。另外，使用大直径用掩模， 在阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球。其后，进 行回流焊，由搭载在阻焊层的小直径开口上的小直径低熔点金 属球形成小直径凸块，由搭载在阻焊层的大直径开口上的大直 径低熔点金属^^形成大直径凸块，由此，可以以大致相同的高 度形成口径不同的小直径凸块与大直径凸块。因此，通过小直 径凸块与大直径凸块连接印刷线路板的连接焊盘与IC芯片时， 可以确保印刷线路板与IC芯片的连接可靠性。另外，对小直径 低熔点金属球与大直径低熔点金属球同时进行回流焊，可以减 少回流焊的次数，减少由于受热过程而引起的印刷线路板的可 靠性降低。在技术方案2中，大直径用掩模具有与阻焊层的小直径开 口相对应的小直径开口部。因此，对大直径用掩模进行定位时， 可以由该小直径开口部避开已搭载在阻焊层的小直径开口上的 小直径低熔点金属球与大直径掩模的干涉。这样，可以使该大 直径用掩模接近阻焊层地定位，可以将大直径低熔点金属球适 当地搭载在大直径开口上，可以防止小直径、大直径凸块的错 位与脱落。在技术方案3中，使用小直径掩模，将小直径低熔点金属 球搭载在阻焊层的小直径开口处。然后，进行回流焊，由小直 径低熔点金属球形成小直径凸块之后，使用大直径掩模，将大 直径低熔点金属球搭载在阻焊层的大直径开口处。然后，进行 回流焊，由大直径低熔点金属球形成大直径凸块。在此，由搭载在阻焊层的小直径开口上的小直径低熔点金属球形成小直径 凸块，由搭载在阻焊层的大直径开口上的大直径低熔点金属球 形成大直径凸块，因此，可以以大致相同的高度形成口径不同 的小直径凸块与大直径凸块。因此，通过小直径凸块与大直径 凸块连接印刷线路板的连接焊盘与IC芯片电极时，可以确保印刷线路板与IC芯片的连接可靠性。另外，在进行回流焊而使小直径低熔点金属球暂时熔融了之后，使用大直径用掩模。即使 大直径掩模碰到暂时熔融了的小直径低熔点金属球，暂时熔融 了的低熔点金属球的位置也不会发生错位，因此，可以使大直 径掩模接近阻焊层地定位大直径掩模，可以将大直径低熔点金 属球适当地搭载在大直径开口上，可以防止小直径、大直径凸 块的错位与脱落。在技术方案4中，使筒构件位于小直径用掩模的上方，通 过从该筒构件的开口部吸引空气，使小直径低熔点金属球聚集， 并使筒构件在水平方向上移动，从而使聚集的小直径低熔点金 属球移动，使小直径低熔点金属球通过小直径用掩模的小直径 开口部向阻焊层的小直径开口落下，因此，可以确保将微细的 小直径低熔点金属球搭载在阻焊层的所有小直径开口上。另夕卜， 由于以非接触的方式使小直径低熔点金属球移动，与使用刮板 时不同，可以不对小直径低熔点金属球产生损伤地将小直径低 熔点金属球搭载在小直径开口上，可以使凸块的高度均勻。另 外，在如积层多层线路板那样的、在表面起伏较多的印刷线路 板上也可以适当地将小直径低熔点金属球搭载在小直径开口 上。在技术方案5、 6中，使筒构件位于大直径用掩模的上方， 通过从该筒构件的开口部吸引空气来使大直径低熔点金属球聚 集，并使筒构件在水平方向上移动，从而使聚集的大直径低熔点金属球移动，使大直径低熔点金属球通过大直径用掩模的大 直径开口部向阻焊层的大直径开口落下，因此，可以确保将微 细的大直径低熔点金属球搭载在阻焊层的所有大直径开口上。 另外，以非接触的方式使大直径低熔点金属球移动，与使用刮 板时不同，可以不对大直径低熔点金属球产生损伤地将大直径 低熔点金属球搭载在大直径开口 ，可以使凸块的高度均匀。另 外，在如积层多层线路板那样的、在表面起伏较多的印刷线路 板上也可以适当地将大直径低熔点金属球搭载在小直径开口 上。附图说明图1(A) ~ (D)是表示本专利技术的第l实施例的多层印刷 线路板的制造方法的工序图。图2(A) ~ ( E)是表示第l实施例的多层印刷线路板的制 造方法的工序图。图3(A) ~ ( D )是表示第l实施例的多层印刷线路板的 制造方法的工序图。图4(A) ~ ( D)是表示第l实施例的多层印刷线路板的 制造方法的工序图。图5(A) ~ (D)是表示第l实施例的多层印刷线路板的 制造方法的工序图。图6 ( A )、 ( B )是表示第1实施例的多层印刷线路板的制造 方法的工序图。图7( A)、 ( B)是表示第l实施例的多层印刷线路板的制造 方法的工序图。图8( A)、 (B)是表示第l实施例的多层印刷线路板的制造 方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下（ａ）～（ｄ）工序：（ａ）形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，（ｂ）使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，（ｃ）使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，（ｄ）进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹野克彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]