多层印刷线路板以及其部件安装方法技术

本发明专利技术提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡中的任意一种形成，第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡的熔点温度从高到低依序为第１焊锡、第２焊锡、第３焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多层印刷线^4反以及其部件安装方法，更 加具体地说，涉及一种用于安装多个部件的多层印刷线路板及 其部件安装方法。
技术介绍
根据电子设备趋向小型化、高性能化的要求以及表面安装 技术的发展，采用在印刷线路板两面安装部件的方式(两面安 装方式)的多层印刷线路板得到普及。关于采用两面安装方式 的多层印刷线路^^反，例如，本申请人提出了下述专利文献i的 申请。专利文献l:日本特开2001-339006"多层印刷线路板"(公 开曰2001年12月7曰)如专利文献1的图9以及与其有关的说明书所述(段落 0055 ),在多层印刷线路板10的表面通过锡焊安装IC芯片90和 芯片型电容器120,在背面通过锡焊安装导电性连接管脚180。 在此，焊锡凸块176使用Sn/Pb、 Sn/Ag或者Sn/Ag/Cu，其熔点 在190~ 220。C之间，将回流焊温度设定在200 ~ 23()。C之间， 其中，该焊锡凸块176用于连接安装在表面的IC芯片90。与此 相对，焊锡186全部使用熔点为247 254。C的Sn/Sb焊锡(参 照图ll的No.2),其中，该焊锡186用于连接安装在表面的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，在其表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，　上述焊锡凸块分别由第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡中的任意一种焊锡形成，第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡的熔点各不相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横幕俊彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]