多层印刷线路板以及其部件安装方法技术

本发明专利技术提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡中的任意一种形成，第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡的熔点温度从高到低依序为第１焊锡、第２焊锡、第３焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多层印刷线^4反以及其部件安装方法，更 加具体地说，涉及一种用于安装多个部件的多层印刷线路板及 其部件安装方法。
技术介绍
根据电子设备趋向小型化、高性能化的要求以及表面安装 技术的发展，采用在印刷线路板两面安装部件的方式(两面安 装方式)的多层印刷线路板得到普及。关于采用两面安装方式 的多层印刷线路^^反，例如，本申请人提出了下述专利文献i的 申请。专利文献l:日本特开2001-339006"多层印刷线路板"(公 开曰2001年12月7曰)如专利文献1的图9以及与其有关的说明书所述(段落 0055 ),在多层印刷线路板10的表面通过锡焊安装IC芯片90和 芯片型电容器120,在背面通过锡焊安装导电性连接管脚180。 在此，焊锡凸块176使用Sn/Pb、 Sn/Ag或者Sn/Ag/Cu，其熔点 在190~ 220。C之间，将回流焊温度设定在200 ~ 23()。C之间， 其中，该焊锡凸块176用于连接安装在表面的IC芯片90。与此 相对，焊锡186全部使用熔点为247 254。C的Sn/Sb焊锡(参 照图ll的No.2),其中，该焊锡186用于连接安装在表面的芯片 型电容器120以及安装在背面的导电性连接管脚180。对于专利文献1中公开的安装多种部件的多层印刷线路 板，希望开发一种部件安装更容易、作业效率更高或者再加工 (修复作业)更容易的多层印刷线路板。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种部件安装容易、作业效 率高或者再加工容易的多层印刷线路板。另外，本专利技术的目的在于提供一种部件安装容易、作业效 率高或者再加工容易的多层印刷线路板的部件安装方法。鉴于上述目的，本专利技术的多层印刷线路板在表面侧以及背 面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第l焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一 种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3坪锡的熔点各不相同。另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将上述第l焊锡、 第2焊锡以及第3焊锡的熔点从温度高的 一 方开始依次设为第1 焊锡熔点、第2焊锡熔点、第3焊锡熔点。另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将各焊锡的熔点 差设为1(TC以上，40。C以下。另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将各焊锡的熔点 差设为25。C以上。另外，本专利技术的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧 或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，与搭载的电 子部件等相对应而使上述焊锡凸块的体积不同。另外，在上述多层印刷线路板中，在上述焊锡凸块中，可 以将安装倒装法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积与安装非 倒装法连接型表面安装部件的焊锡凸块体积之比设为1:2 ~ 1:4。另外，本专利技术的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧 或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，对应于被搭 载的电子部件等的每个连接点的部件负载(即部件负载/连接 点数)，形成上述焊锡凸块。另外，在上述多层印刷线路板中，若被搭载的电子部件等 的每个连接点的部件负载比较大，则可以将上述焊锡凸块的体 积做得比较大，若被搭载的电子部件等的每个连接点的部件负 载比较小，则可以将上述焊锡凸块的体积做得比较小。另外，本专利技术的多层印刷线路板在表面侧以及背面侧两侧 或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分別由第l焊锡、第2焊锡、第3焊锡以及第4焊锡中任意一种 形成，第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡以及第4焊锡的熔点各自不同。另外，在上述多层印刷线路板中，也可以将上述第l焊锡、 第2焊锡、第3焊锡以及第4焊锡的熔点温度从高到低依序设为 第1焊锡熔点、第2焊锡熔点、第3焊锡熔点、第4焊锡熔点。另外，本专利技术的多层印刷线路板的部件安装方法为，在表 面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊 锡凸块的多层印刷线路板的部件安装方法；上述焊锡凸块分别 由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、 第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第l焊锡、第2 焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子 部件等。另外，本专利技术的多层印刷线路板的部件安装方法是在表面 侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡 凸块的多层印刷线路板的部件安装方法；安装倒装法连接型表 面安装部件的上述焊锡凸块的体积比较小，安装非倒装法连接 型表面安装部件的焊锡凸块的体积比较大时，也可以首先焊接 体积较大的焊锡凸块。另外，本专利技术的多层印刷线路板的部件安装方法是在表面 侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块的多层印刷线路板的部件安装方法；首先焊接被搭载的电 子部件等的每个连接点的部件负载较小的一方。若根据本专利技术，则可以提供一种部件安装更容易、作业效 率更高或者再加工更容易的多层印刷线路板。另外，若根据本专利技术，则可以提供一种部件安装更容易、 作业效率更高或者再加工更容易的多层印刷线路板的部件安装 方法。附图说明图l是表示第l实施方式的多层印刷线路板构成的 一个例 子的图。图2是表示在图l的多层印刷线路板上安装了电子部件等 的状态的图。图3是表示第2实施方式的多层印刷线路板构成的 一 个例子的图。图4是表示在图3的多层印刷线路板上安装了电子部件等 的状态的图。图5是表示说明图4的多层印刷线路板的使用例的图。图6 A是表示举例说明具有优选焊锡熔,^的焊锡组成的一个例子的图表。在此，举例说明第l ~ 3焊锡和3种不同熔点的组合例子。图6 B是表示举例说明具有优选焊锡熔,存、的焊锡组成的一 个例子的图表。在此，举例说明第1 ~ 4焊锡和4种不同熔点的 组合例子。图7A是表示说明在多层印刷线路板的制造工序中，准备芯 基板的处理工序的图。图7B是表示说明在芯基板上形成绝缘层的处理工序的图。图7C是表示说明用激光在绝缘层上开孔的处理工序的图。图7D是表示说明在孔内表面以及绝缘层表面析出无电解镀铜、使之导通的处理工序的图。图7E是表示说明在表面以及背面形成导体图案的处理工 序的图。图7F是表示说明同样在背面侧形成导体图案的处理工序 的图。图7G表示通过再重复一遍图7B 图7F的工序，制造多层 印刷线路板。附图标i己i兌明10:多层印刷线路板；30:芯基板；36:通孔导体；34: 导体电路；40:基板、多层印刷线路板；50:下层侧层间树脂 绝缘层；58:导体电路；60:导通孔导体；70:阻焊层；70U、 70D:开口； 76:焊锡凸块；80:导电性连接管脚；86:焊锡 凸块；90:倒装法连接方式的表面安装部件、IC; 96:焊锡凸 块；106:焊锡凸块；116:焊锡凸块；120、 120U、 120M: 非倒装法连接方式的表面安装部件、芯片型电容器；150:上 层侧层间树脂绝缘层；158:导体电路；160:导通孔导体。具体实施方式下面，参照附图、详细"i兌明本专利技术的多层印刷线路板及其 部件安装方法的实施方式的一个例子。而且，对图中相同的元 件标注相同附图标记，省略重复说明。本实施方式的特征在于 一种在多层印刷线路板上安装电子 部件等的方式。除了与部件安装面有关的事项之外，以下说明 的安装方式可以适用于任意的多层印刷线路板。因此，对于与 本专利技术直接相关事项以外的多层印刷线路板的 一般事本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，在其表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，　上述焊锡凸块分别由第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡中的任意一种焊锡形成，第１焊锡、第２焊锡以及第３焊锡的熔点各不相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横幕俊彦，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]