印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球（７７），由搭载在上表面的开口（７１）的焊锡球（７７）形成高度较高的焊锡凸块（７８Ｕ）。此时，通过调整阻焊层（７０）的厚度，使搭载在开口（７１）的焊锡球（７７）与连接焊盘（１５８Ｐ）的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球（７７）进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块（７８Ｕ）与连接焊盘（１５８Ｐ）的连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别是，涉及适用于安装IC芯片用的封装基板的。
技术介绍
为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。(1) 在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。(2) 在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。(3) 进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。 在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接， 由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡球搭载在连接 焊盘上的过程中，使用例如专利文献l中公开的并用球排列用 掩模与刮板的印刷技术。专利文献l:曰本净争开2001 —267731号但是，小直径的焊锡球比砂粒小，使用在专利文献l中的 并用球排列用掩模与刮板的方法，用刮板使焊锡球变形，出现 焊锡凸块的高度参差不齐，品质降低。即，当焊锡球直径小时， 则相对于表面积的重量比变小，产生由分子间引力所引起的焊 锡球的吸附现象。在现有技术中，由于使刮板接触易于聚集的 焊锡球来输送该焊锡球，因此会损伤焊锡球而使其产生局部欠 缺。当焊锡球缺少一部分时，使得在各连接悍盘上焊锡凸块的 体积变得不同，因此如上述那样产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下（ａ）～（ｃ）工序：　（ａ）形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为３～１８μｍ的开口的阻焊层，　（ｂ）在该开口上搭载低熔点金属球，　（ｃ）进行回流焊，在上述连接焊盘上由低熔点金属球形成凸块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹野克彦，川村洋一郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]