揖斐电株式会社专利技术

揖斐电株式会社共有745项专利

  • 基站21产生已频谱扩散的信号,并经发射天线22a、22b利用A、B这2个信道发送线路频率不同的上行扩散信号。另一方面,上行扩散信号利用特定的识别卡31进行规定的个别处理,再利用X信道将其作为下行扩散信号返送回去。基站21以已发送的上行扩...
  • 本发明提供一种层叠型压电体元件。层叠型压电体元件(20)交替层叠了多层压电体层(11)和内部电极层(12),且具备:第1外部电极(18),其在层叠方向上使内部电极层(12)每隔一层进行电连接;以及第2外部电极(19),其使剩余的内部电极...
  • 本发明的目的在于提供一种绝热材料,其同时具有绝热性和成型性-加工性。本发明的绝热材料的特征在于,由中空成型体和填充材料构成,所述中空成型体至少由无机纤维形成,所述填充材料填充在所述中空成型体的中空部,至少由无机粉体形成。
  • 本发明提供的固体高分子电解质型燃料电池,是将通路截面为多边形的多个蜂窝状通路,通过隔板排列设置而构成蜂窝状结构体,该蜂窝状结构体由固体高分子电解质膜形成;将部分所述蜂窝状通路,在其内壁面配置燃料极而构成燃料极通路的同时,将其余的蜂窝状通...
  • 本发明提供可防止在封装基板中所搭载IC芯片,发生布线图案断线的中继基板。通过将中继基板(70)介于封装基板(10)与IC芯片(110)之间,便可吸收因热膨胀较大的多层印刷电路板(10)与热膨胀较小的IC芯片(110)之间的热膨胀率差所产...
  • 通过高刚性的内插板(60),把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上,从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后,IC芯片(70)发热时,因为焊垫(41)远离中心,所以焊垫(41)与内插板(60...
  • 本发明的目的是提供一种可实现被吸附体的均匀研磨等的真空卡盘,本发明的真空卡盘的特征在于,具有用于吸附和保持被吸附体的吸附板,该吸附板构成为使由多孔质陶瓷构成的吸附层和致密质层一体化,并且使上述吸附层位于吸附被吸附体的一侧,上述致密质层通...
  • 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示,有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时,连接用的...
  • 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示,有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时,连接用的...
  • 本发明的目的是提供有效地应用于具有电热板等的半导体制造-检查装置的陶瓷接合体和陶瓷结构体,本发明提供陶瓷接合体和陶瓷之间接合的方法,在陶瓷体之间接合形成的接合体中,在一个陶瓷体和另一个陶瓷体接合界面上,形成平均直径大于构成陶瓷体的陶瓷颗...
  • 半导体芯片安装用基板2包括:在绝缘性树脂基体材料5的一个面一侧形成的第1导电性凸点12;布线图形15,从凸点12起朝向基体材料5的周边部分延伸地设置;充填通路孔9,从基体材料5的另一个面起到达布线图形15;以及第2导电性凸点13或导体焊...
  • 将过渡层(38)配置在IC芯片(20)的小片焊接区(22)上,内置在多层印刷布线板(10)中。因此,不用引线零件及密封树脂,就能取得IC芯片(20)与多层印刷布线板(10)的导电性连接。另外,通过将铜制的过渡层(38)设置在铝焊接区(2...
  • 本发明提供一种在进行回流焊时不倾斜的半导体安装用引脚。如图3(A)所示,有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时,连接用的焊锡(48)侧也熔化,并且焊锡...
  • 本发明提供压电陶瓷组合物,其用于制造显示高压电应变常数d↓[33]、和高居里温度Tc的压电元件,其中所述组合物包含钙钛矿型PbZrO↓[3](a)、钙钛矿型PbTiO↓[3](b)、SrO(c)、Nb↓[2]O↓[5](d)和ZnO(e...
  • 本发明提供一种压电体元件,在压电体的表面背面两面中的至少一方上设置有电极,该压电体是在将包括Pb成分、Zr成分、Ti成分、Sr成分、Nb成分和Zn成分的混合物成形后烧制得到的,所述压电体中的各成分的各自相对量在利用一般式Pb(Zr↓[a...
  • 本发明提供无机纤维垫、保持密封材、吸音材料以及无机纤维垫的制造方法,所述无机纤维垫能够在不依赖于增加有机粘合剂的量的情况下良好地降低纤维飘散。另外,降低在将无机纤维垫组装在其他部件上来得到制品的装配操作时的刺激感、不快感,提高装配操作者...
  • 一种电子部件搭载装置,备有电路板和构造构件的层压体,装配于已形成于上述层压体上的开口部分内的电子部件、密封上述电子部件的密封剂层,且上述开口部分的外周线被配置于上述密封剂层的外周线的内侧。借助于这样的构造,在本发明的电子部件搭载装置中,...
  • 提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段,本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂,且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5~10Pa.s的抗...
  • 本发明涉及分析用保持体及其利用。所述分析用保持体为含有具有非金属制基质的导电性材料的分析对象保持体。该分析用保持体由于含有导电性材料,因而作为需要向保持体施加电压等从而进行分析对象的供给、保持或分析时的保持体是有用的。例如,本发明的分析...
  • 本发明的目的是提供一种连续烧制炉及使用该连续烧制炉制造多孔陶瓷部件的方法,该连续烧制炉耐久性优异、热效率高,不会引起炉内的加热器或绝热层等处性能降低,经过长时间也不必更换构成烧制炉的部件。本发明的连续烧制炉具有马弗炉、多个发热元件和绝热...