电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电镀装置及电镀方法，即使将阴极供电辊配置于电镀槽内也不易在阴极供电辊上析出电镀层。该装置通过由短路配线（８４）电连接的供电辊（５２）及辅助供电辊（５４）向膜（３０Ａ）的电镀形成面通电，因此，即使发生由于膜接缝处的绝缘带与供电辊（５２）或辅助供电辊（５４）中的一方相接触而阻碍通电，或者由于膜（３０Ａ）因松弛而从供电辊（５２）或辅助供电辊（５４）中的一方脱离从而不能通电的情况，也会因辅助供电辊（５４）或供电辊（５２）中的另一方总是与膜３０Ａ相接触并向膜３０（Ａ）的电镀面通电，而不易在该供电辊（５２）及辅助供电辊（５４）的表面上析出电解电镀膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电镀装置，其用于对带状基板的被电镀面实施电解电镀，其中，该装置具有：　电镀槽；　用于输送带状基板的输送部件；　电镀液中阴极供电部；　辅助阴极供电部；　将上述电镀液中阴极供电部和上述辅助阴极供电部短路的短路配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：馆康哲，泽茂树，春日俊幸，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]