印刷基板的制造方法以及印刷基板技术

本发明专利技术涉及一种印刷基板的制造方法以及印刷基板，在该多层印刷基板上预先设置用于检测内层深度的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层（３，４）和表面导体层（２），在对表面导体层（２）与测试模板层（３，４）之间施加电压后，首先，向着所选择的测试模板层（３），使用进行该钻孔加工的钻孔器（７）进行钻孔加工，根据与该测试模板层（３）接触时所产生的电流进行检测并测定该层的深度（Ｄ１）；此后，向着另一测试模板层（４），使用钻孔器（７）进行钻孔加工，并测定深度（Ｄ２），以通过该Ｄ１和Ｄ２算出的深度作为基准，使用该钻孔器（７）进行加工直至该导体配线层（１０ａ）跟前。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及改善信号延迟和阻抗不耦合的印刷基板的制造方法，以及适于 该制造方法的印刷基板，更详细地说就是涉及縮短印刷基板的短截线的方法。技术背景为了在多层印刷基板上安装LSI (大规模集成电路)等电子部件，作为用 于与内层的指定导体配线层相连接的端子，形成通孔，并对其施加导电镀层。 但是，由于该通孔的镀层部长于到达作为目的地的导体配线层的距离，所以如 果不将该过长的部分(以下称为短截线)缩短，就会发生阻抗不耦合、信号延 迟、波形畸变的问题。因此，在电镀以后，有时需要使用直径略微大于该通孔直径的钻孔器，从 背面进行钻孔加工直到该导体配线层的跟前(以下称为背后钻孔加工)，以剥 离成为短截线的镀层。这种加工的需求随着近年印刷基板的高频化在急剧增 加。此时的问题是如何控制背后钻孔加工的深度。由于印刷基板通常是将树脂 层和导电配线层相互交替加热压缩而形成的，所以会出现各层的厚度或板厚不 均匀，在导电配线层的位置有时会生成60~ 100pm的偏差。因此，有人提出了在该目的地的导电配线层的跟前设置检测部(检测模 板)，并施加电压，由此当钻孔器接触到该检测部时就会有电流流动，以使背 后钻孔加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板的制造方法，为连接具有多个导体层和绝缘层的多层印刷基板的指定导体配线层而形成通孔，对其施加导电镀层，并通过钻孔加工到该导体配线层附近而将该过长的镀层部分除去，其特征在于，　在该多层印刷基板上预先设有用于检测内层深度的两层以上的测试模板层，并设置使得所述两层以上的测试模板层的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层，以及在表层部与全部的该测试模板层相重叠的表面导体层；　选择在进行该钻孔加工区域的附近并且深度接近该导体配线层深度的两层测试模板层并施加电压；　首先，向着所选择的一个测试模板层，使用进行该钻孔加工的钻孔器进行钻孔加工，根据与该测试模板层接触时所产生的电流进行检测，并测定该层的深...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浜田和则，河崎裕，尾崎友昭，
申请(专利权)人：日立比亚机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]