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本发明涉及一种印刷基板的制造方法以及印刷基板，在该多层印刷基板上预先设置用于检测内层深度的至少一部分不互相重叠的多个测试模板层（３，４）和表面导体层（２），在对表面导体层（２）与测试模板层（３，４）之间施加电压后，首先，向着所选择的测试模板...
该专利属于日立比亚机械股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立比亚机械股份有限公司授权不得商用。

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