本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在...

印刷线路板包括：绝缘层（１１（１２））；以金属为主要成分，一侧（－Ｚ方向一侧）表面具有为０．５～５μｍ的算术平均高度的表面粗糙度，同时具有为该算术平均高度的５～５０％的平均厚度，并嵌入绝缘层（１１）的一侧表面附近，另一侧表面与绝缘层（１...

一种形成于基体上、使鳞片状粒子分散到固化树脂中而成的印刷电路板用的层间绝缘层，不降低耐热性、电绝缘性、散热性、连接可靠性、及化学稳定性，提供耐热循环性和安装可靠性优良的印刷电路板。另外，提出一种印刷电路板的制造方法，其在配线图案或导通孔...

本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模（１６）上方的搭载筒（２４）吸引空气，从而使焊球（７８ｓ）集合。通过使搭载筒（２４）在水平方向移动，从而使集合的焊球（７８ｓ）在...

多层印制线路板（１０）具有：安装部（６０），把与布线图形（３２）等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部（４０），具有陶瓷制的高电介质层（４３）以及夹住该高电介质层（４３）的第１和第２层状电极（４１、４２），第１和第２层状电极...

多层印刷配线板（１０）包括：核心基板（２０）；积层（３０），其形成于该核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该积层（３０）上；焊盘（５２），其设置在该低弹性模量层（４０）的上表面，通过焊垫（...

在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３～１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的Ｉ...

本发明公开一种蚀刻液，该蚀刻液是在氯化铜溶液中添加能够形成具有蚀刻抑制效果的覆膜的高浓度的三唑类化合物而成的。在通过使用该蚀刻液的蚀刻处理来形成电路图案的工序中，在从蚀刻保护层的边缘部位到位于蚀刻保护层下方铜箔的一部分上选择性地形成蚀刻...

将过渡层（３８）配置在ＩＣ芯片（２０）的小片焊接区（２２）上，内置在多层印刷布线板（１０）中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得ＩＣ芯片（２０）与多层印刷布线板（１０）的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层（３８）设置在铝焊接区（２...

将过渡层（３８）配置在ＩＣ芯片（２０）的小片焊接区（２２）上，内置在多层印刷布线板（１０）中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得ＩＣ芯片（２０）与多层印刷布线板（１０）的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层（３８）设置在铝焊接区（２...

本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将转接孔形成在所述多层印刷配线板的下表面和上表面上；将导电性连接销通过焊锡连接到形成在下表...

本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。

本发明的多层印刷配线板（１０）具有：内建层（３０），其形成于核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该内建层（３０）上；焊盘（５２），其设置于该低弹性模量层（４０）的上表面，通过焊料突起（６６...

本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板（１０）包括：核心基板（２０）；积层（３０），其形成于该核心基板（２０）上，并在上表面设置有导体图案（３２）；低弹性模量层（４０），其形成于该积层（３０）上；焊盘（５２），其设置在该低弹性模量层...

在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３～１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的Ｉ...

本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板（１０）中，上部电极连接部（５２）的上部电极连接部第１部（５２ａ）不与电容器部（４０）接触地沿上下方向贯穿电容器部（４０），上部电极连接部（５２）从上部电极连接部第２部（５２ｂ）...

一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖...

在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３～１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的Ｉ...

一种电镀方法，其特征在于，使绝缘体接触或部分接触被电镀面，并一边使该绝缘体相对于被电镀面移动，一边进行电解电镀。

本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘（６０Ｂ）上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面...