印刷线路板制造技术

印刷线路板包括：绝缘层（１１（１２））；以金属为主要成分，一侧（－Ｚ方向一侧）表面具有为０．５～５μｍ的算术平均高度的表面粗糙度，同时具有为该算术平均高度的５～５０％的平均厚度，并嵌入绝缘层（１１）的一侧表面附近，另一侧表面与绝缘层（１１）的一侧表面一起形成导体图案布线面的至少一个电阻元件（３１↓［１］（３１↓［２］））；以及形成于该导体图案布线面上，与电阻元件（３１↓［１］（３１↓［２］））的端子部连接的导体图案（３５↓［１］（３５↓［２］））。利用这种构成，可以提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷线路板，具体来说，涉及内置电阻元件的印刷线路板。
技术介绍
内置电阻元件的印刷线路板以往便开始付诸实用。作为内置于这种印刷线路板的电阻元件，有利用丝网印刷法形成的、利用蚀刻法形成的、以及利用电镀法形成的电阻元件。利用丝网印刷法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献1)。首先，层积绝缘体材料层和导体材料层后，利用光刻法在绝缘体材料层上形成所需的导体图案。接着，在形成于绝缘体材料层的规定导体图案间形成内涂层。然后，将碳糊丝网印刷于内涂层和与该内涂层相邻的导体图案端部上，并配置电阻元件。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例1”)。另外，也有不形成内涂层直接将糊状物涂布于树脂上的方法。另外，作为利用丝网印刷法形成电阻元件的形成方法，还知道在铜箔上用例如LaB6制成的印墨利用丝网印刷配置电阻元件后，在铜箔上再形成绝缘层以覆盖电阻元件，并通过蚀刻该铜箔来形成所需的导体图案这种方法(下文称为“现有例2”，参照非专利文献1)。另外，利用蚀刻法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献2)。首先，层积绝缘材料层、电阻材料层、和导电材料层后，在导电材料层上形成与所需电阻元件的形状相对应的第1光刻胶，通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层。接着，使第1光刻胶原样保留，再通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层中经过选择去除的区域内的电阻材料层。然后，在剝除第1光刻胶后，形成与所需导体图案形状相对应的第1光刻胶，并通过进行蚀刻来有选择地去除导体材料层。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例3”)。另外，利用电镀法形成的电阻元件例如如下文所述形成(参照专利文献4)。首先，层积绝缘体材料层和导体材料层后，利用光刻法在绝缘体材料层上形成所需的导体图案。接着，在绝缘体材料层所形成的规定的导体图案之间利用电镀法形成电阻元件。形成该电阻元件之际，对规定的导体图案间的绝缘层上面和该规定的导体图案的端部上面进行电镀。这样，便形成内置于印刷线路板的电阻元件(下文称为“现有例4”)。专利文献1特開平11-4056号公报专利文献2特開平4-147695号公报专利文献3美国专利第6281090号非专利文献1Dupont公司“Dupont电子材料印刷电路板的内置元件”，，2002.2.15，，互联网<URLhttp//www.dupont.co.jp/mcm/apri/print/ER.html>
技术实现思路
上述现有例1至现有例4的技术，从均可以简单形成内置于印刷线路板的电阻元件这种方面来看很理想。但如现有例1或现有例2那样，利用丝网印刷技术形成的电阻元件(下文也称为“印刷电阻元件”)由于印刷后有液状的糊状物流动、或因树脂、粘接剂等热固化时发生收缩，容易造成印刷电阻元件厚度、宽度变化，或由于渗透造成形状变化，因此无法高精度控制电阻值。再因表面处理时所加的热或通过至电阻元件上部的预浸渍料来层积其他层之际所加的热或压力都易使电阻值变化，存在随机误差变大的倾向。另外，现有例1的技术由于树脂成分残留于电阻元件内，各种电子部件安装于印刷线路板上，实际使用中最中间的基板或电子部件等由于发热易产生温漂，难以保持稳定的电阻值。另外，现有例2的技术虽然是在高温下烧结LaB6形成电阻元件的，但此时易发生体积收缩。因此，虽然LaB6可以部分地与铜箔表面密接，但大多并不足以紧随铜箔表面。由于例如形成电阻元件后所加的热、形成中所使用的酸、碱等药液的作用，LaB6和铜箔表面两者的接合部的强度容易降低。因而，现有例1或现有例2的技术无法将电阻元件的电阻值高精度形成为所需值。另外，现有例1或现有例2的技术也无法维持稳定的电阻值。另外，现有例3中，对导体材料层蚀刻2次，对电阻材料层蚀刻1次，合计蚀刻3次。该现有例3中，通过对导体材料层进行第一次蚀刻，去除电阻材料层中应成为电阻元件的区域以外区域上的导体层后，并利用蚀刻去除露出的电阻材料层区域，从而形成需要的电阻元件。但该电阻材料层蚀刻时，存在于未被第一次蚀刻去除的导体层区域之下并最终形成的应成为电阻元件的电阻元件材料层区域其侧面也受到蚀刻。因此，最终形成的电阻元件其宽度会有所减少。所以，现有例3的技术尚无法说可以将内置电阻元件的电阻值以高精度形成为所需值。另外，现有例3中，作为防止电阻元件上表面侵蚀这一目的，而该侵蚀与侧面侵蚀造成电阻值精度降低相比为精度降低更大的主要原因，因而对导体材料层进行第二次蚀刻时，使用的是不侵蚀电阻材料的蚀刻液。但现有例3中，如上所述电阻元件的侧面受到蚀刻的侵蚀，因而难以为了获得高电阻值而形成宽度微细并且较长的电阻元件。现有例4中，需要对具有绝缘层上面和导体图案上面这种台阶的区域进行电镀。这里，层叠或涂布感光性的干膜、液状的光刻胶掩模，利用光刻法形成开口部。光刻曝光之际，出于与导体图案间的台阶差的原因，而难以以充分的高精度形成开口部、尤其是绝缘层上面的开口部。另外，现有例4的技术，导体和电阻元件间的界面为弯曲成大致直角的形状。因此，以后的热处理工序、实际使用时有热应力作用的情况下，便容易开裂，难以维持稳定的电阻值。另外，需要在导体图案的间隙部形成电阻元件，因而难以自由形成电阻元件的形状。本专利技术正是鉴于上述问题，其目的在于，提供一种其内置的电阻元件具有在相当宽的电阻值范围内稳定的、高精度的电阻值的印刷线路板。本专利技术的印刷线路板包括绝缘层；以金属为主要成分，一侧表面为粗糙面，具有为上述粗糙面的算术平均高度的5～50％的平均厚度，同时嵌入上述绝缘层的上述一侧表面附近的至少一个电阻元件；以及形成于由上述绝缘层的上述一侧表面和上述电阻元件的上述一侧表面所形成的导体图案布线面上，与上述电阻元件的各自端子部连接的导体图案。该印刷线路板，电阻元件其一侧表面经过粗糙，而且平均厚度为该一侧表面的算术平均高度(Ra)的5～50％。因此，可以确保与电阻元件两端连接的导体图案(下文也称为“电极”)间的电阻元件的电流路径的长度，并确保作为电阻元件而具有稳定性的平均厚度。具体来说，形成低电阻值的电阻元件的情况下，可以将电阻元件的平面形状形成为电流路径的宽度较宽、而且电流路径的长度较短这种形状，同时通过以电阻元件的一侧表面的算术平均高度(Ra)的50％为上限加厚电阻元件的平均厚度，来形成稳定性和电阻值精度高的电阻元件。而形成高电阻值的电阻元件的情况下，可以将电阻元件的平面形状形成为电流路径的宽度较窄、而且电流路径的长度较长这种形状，同时通过以电阻元件的一侧表面的算术平均高度(Ra)的5％为下限减薄电阻元件的平均厚度，来形成稳定性和电阻值精度高的电阻元件。这里，算术平均高度(Ra)通常用作表面粗糙度的尺度，系指按JIS B 0601-2001(遵照IS04287-1997)定义的量。另外，该印刷线路板，电阻元件嵌入绝缘层的一侧表面附近，电阻元件的一侧表面形成为与绝缘层的一侧表面一起形成导体图案布线面。因此，即使在该导体图案布线面配置铜箔等导电材料层来利用光刻法等形成导体图案，也不至于使电阻元件的侧面受到蚀刻液的侵蚀。另外，该印刷线路板使电阻元件的平均厚度控制在电阻元件的一侧表面粗糙度即算术平均高度(Ra)的50％或以内，所以为绝缘层的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，其特征在于，包括：　　　　绝缘层；　　　　以金属为主要成分，一侧表面为粗糙面，具有为所述粗糙面的算术平均高度的５～５０％的平均厚度，并嵌入所述绝缘层的所述一侧表面的至少一个电阻元件；以及　　　　形成于由所述绝缘层的所述一侧表面和所述电阻元件的所述一侧表面所形成的导体图案布线面上，与所述电阻元件各自的端子部连接的导体图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚田辉代隆，岩田年匡，二之丸辉正，杉浦隆道，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]