根据一些实施例，一种器件包括：被电耦合到与第一极性有关的第一端子和与该第一极性有关的第二端子的第一导电平面，被电耦合到与第二极性有关的第三端子的第二导电平面，以及被布置在第一导电平面和第二导电平面之间的电介质。在第一端子和第三端子之间存在第一电容，在第二端子和第三端子之间存在第二电容，以及第一电容与第二电容可以基本上不同。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景集成电路封装给集成电路提供了物理保护。封装还可以给集成电路提供热和电的管理。更具体而言，集成电路封装可以消散由集成电路产生的热量并且将集成电路电连接到外部电路。关于后者，传统的封装可以提供电源和接地平面以及用于在集成电路与母板之间分配和路由电信号的集成电容器。这些信号的传输通常导致在母板与封装之间不希望有的谐振，这不利地影响了集成电路的性能。附图简述附图说明图1是根据一些实施例的系统的侧视图。图2是根据一些实施例的电容器焊盘设计的顶视图。图3是根据一些实施例的包括电容器焊盘设计的封装的侧面剖视图。图4是根据一些实施例的电容器焊盘设计的顶视图。图5A包括根据一些实施例的器件的上表面和从下表面伸出的端子(terminal)的表示。图5B说明根据一些实施例的图5A器件的端子与导电平面之间的连接。图5C是根据一些实施例的图5A器件与传统器件的阻抗曲线图(profile)的图形比较。图6A包括根据一些实施例的从器件上表面伸出的端子和从下表面伸出的端子的表示。图6B说明根据一些实施例的图6A器件的端子与导电平面之间的连接。图6C是根据一些实施例的图6A器件与传统器件的阻抗曲线图的图形比较。图7A包括根据一些实施例的器件的上表面和从下表面伸出的端子的表示。图7B说明根据一些实施例的图7A器件的端子与导电平面之间的连接。图7C是根据一些实施例的图7A器件与传统器件的阻抗曲线图的图形比较。图8A包括根据一些实施例的从器件上表面伸出的端子和从下表面伸出的端子的表示。图8B说明根据一些实施例的图8A器件的端子与导电平面之间的连接。图8C是根据一些实施例的图8A器件与传统器件的阻抗曲线图的图形比较。图9A包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图9B说明根据一些实施例的图9A器件的导电平面。图9C是根据一些实施例的图9A器件与传统器件的阻抗曲线图的图形比较。图10A包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图10B说明根据一些实施例的图10A器件的导电平面。图11A包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图11B说明根据一些实施例的图11A器件的导电平面。图12A包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图12B说明根据一些实施例的图12A器件的导电平面。图13包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图14包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。图15包括根据一些实施例的从器件表面伸出的端子的表示。详细描述图1是根据一些实施例的系统100的侧视图。系统100包括集成电路200、封装300、母板400和存储器500。可以使用任何合适的衬底材料和制造技术来制造集成电路200，并且该集成电路200可以给系统100提供任何功能。在一些实施例中，集成电路200是具有硅衬底的微处理器芯片。封装300可包括任何陶瓷、有机和/或其它合适的材料。通过可控塌陷芯片连接(C4)焊料凸起(solder bump)250将封装300电耦合到电路200。因此封装300包括与C4焊料凸起250兼容的接口。在一些实施例中，通过引线接合将封装300电耦合到电路200。在封装300上安装电容器310到340。可使用表面安装技术在封装300的电源和接地焊盘上安装电容器310到340的端子。下面将详细描述根据一些实施例的电源和接地焊盘。管脚350将封装300耦合到母板400。在这方面，封装300和管脚350可包括倒装芯片引脚网格阵列以与母板400的插槽(未示出)连接(interface)。根据一些实施例，封装300是可表面安装的衬底，比如基板栅格阵列衬底，其可被直接安装在母板400上或者被安装在与母板400的插槽匹配的管脚内插器(pinned interposer)上。结合一些实施例，可以使用除了上述的那些系统之外的封装系统。集成电路200可通过封装300和母板400与存储器500通信。存储器500可包括用于存储数据的任何类型的存储器，比如单倍数据速率随机存取存储器、双倍数据速率随机存取存储器或可编程只读存储器。图2是根据一些实施例的电容器焊盘设计的顶视图。图2示出封装300的电源平面302。电源平面302可被设计成将电源电压传送给电路200。因此，任一个C4球250可连接到电源平面302以接收电源电压。电源平面302包括电源焊盘304。电源焊盘304可容纳(receive)电路元件比如电容器的端子。电源焊盘304可仅仅包括电源平面302的区域和/或可包括装配在该区域上以便于容纳该端子的材料。接地焊盘306可容纳该电路元件的第二端子。正如将在下面描述的，将接地焊盘306电耦合到封装300的接地平面。因此，可以通过不导电区域307包围接地焊盘306以避免该接地平面与电源平面302短路。通过过孔区域308将接地焊盘306电耦合到封装300的接地平面。过孔区域308基本上与接地焊盘306共面，并通过走线(trace)309被电耦合到接地焊盘306。为了过孔区域不容纳该电路元件的端子，过孔区域308与接地焊盘306分离。图3示出根据一些实施例的封装300和电容器310的侧面剖视图。图3示出电源平面302、电源焊盘304、接地焊盘306和图2的不导电区域307。还示出分别耦合到接地焊盘306和电源焊盘304的电容器310的端子312和314。接地平面316可向电路200提供接地通路，并且通过过孔318耦合到过孔区域308。在操作中，电流连续地流经电源平面302、电源焊盘306、端子314、端子312、接地焊盘306、走线309、过孔区域308、过孔318和接地平面316。传统的系统不包括走线309或过孔区域308。相反，过孔318可以位于图3中由虚线示出的位置。较长的电流通路可引起电容器310的等效串联电阻比传统系统的大。因此，一些实施例可提供一种有效的系统，以通过增加封装电容器的等效串联电阻来减少在封装300和母板400之间的谐振。图4说明根据一些实施例的第二电容器焊盘设计。该设计包括电源平面302，其包括电源焊盘304以容纳电路元件的端子。还包括容纳电路元件的第二端子的接地焊盘306和过孔区域308。图4的过孔区域308基本上与接地焊盘306共面，其与接地焊盘306分离，并通过走线309电耦合到接地焊盘306。图4的设计还包括过孔(未示出)以将过孔区域308电耦合到接地平面(未示出)。图5A包括根据一些实施例的器件的表示。图5中示出器件600的两个表示。根据一些实施例的器件600可包括一个或多个单独的电容器。根据一些实施例，电容器310到340的任何一个可包括器件600。在这点上，类似于电容器310到340，可以将下述的任何一个器件布置在封装300上。如所示的，器件600的上表面605由构成器件600的材料组成。该材料可以是陶瓷的、有机的、塑料的和/或任何其它合适的材料。器件600的下表面610包括前述的材料以及端子611到618。端子611到618可包括管脚、表面安装端子或任何其它类型的器件端子。端子611到614与第一极性(正的)有关(associate)，而端子615到618与第二极性(负的)有关。图5B是根据一些实施例的器件600的侧剖面表示。该表示示出端子617、613、618和614，其中的每一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种器件，包括：电源平面，该电源平面包括电源焊盘以容纳电路元件的第一端子；接地焊盘，用于容纳电路元件的第二端子；过孔区域，其基本上与该接地焊盘共面，与该接地焊盘分离开，并与该接地焊盘电耦合；接地平面；以及过孔，用于将该过孔区域电耦合到该接地平面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J赫斯特，YL李，M德史密斯，D费格罗亚，D钟，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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