【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景集成电路封装给集成电路提供了物理保护。封装还可以给集成电路提供热和电的管理。更具体而言,集成电路封装可以消散由集成电路产生的热量并且将集成电路电连接到外部电路。关于后者,传统的封装可以提供电源和接地平面以及用于在集成电路与母板之间分配和路由电信号的集成电容器。这些信号的传输通常导致在母板与封装之间不希望有的谐振,这不利地影响了集成电路的性能。附图简述附图说明图1是根据一些实施例的系统的侧视图。图2是根据一些实施例的电容器焊盘设计的顶视图。图3是根据一些实施例的包括电容器焊盘设计的封装的侧面剖视图。图4是根据一些实施例的电容器焊盘设计的顶视图。图5A包括根据一些实施例的器件的上表面和从下表面伸出的端子(terminal)的表示。图5B说明根据一些实施例的图5A器件的端子与导电平面之间的连接。图5C是根据一些实施例的图5A器件与传统器件的阻抗曲线图(profile)的图形比较。图6A包括根据一些实施例的从器件上表面伸出的端子和从下表面伸出的端子的表示。图6B说明根据一些实施例的图6A器件的端子与导电平面之间的连接。图6C是根据一些实施例的图6A器件与传统器件的阻抗曲 ...
【技术保护点】
一种器件,包括:电源平面,该电源平面包括电源焊盘以容纳电路元件的第一端子;接地焊盘,用于容纳电路元件的第二端子;过孔区域,其基本上与该接地焊盘共面,与该接地焊盘分离开,并与该接地焊盘电耦合;接地平面;以及过孔,用于将该过孔区域电耦合到该接地平面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:J赫斯特,YL李,M德史密斯,D费格罗亚,D钟,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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