印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明专利技术的印刷配线板（１０）中，上部电极连接部（５２）的上部电极连接部第１部（５２ａ）不与电容器部（４０）接触地沿上下方向贯穿电容器部（４０），上部电极连接部（５２）从上部电极连接部第２部（５２ｂ）经由设于电容器部（４０）的上方的上部电极连接部第３部（５２ｃ）与上部电极（４２）连接。另外，下部电极连接部（５１）以不与电容器部（４０）的上部电极（４２）接触但与下部电极（４１）接触的方式沿上下方向贯穿电容器部（４０）。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以２张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部（４０）的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部（５２）和下部电极连接部（５１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言本专利技术涉及内置有将陶瓷制的高介电层夹持于上部电极和下部电极而成的电容器部的用于安装半导体元件的。
技术介绍
以往提出有多种具有通过绝缘层内的导孔(via hole)来电连接经由绝缘层层叠多层的配线图形彼此而构成的堆积部(build up portion)的印刷配线板的结构。例如在这种印刷配线板中，所安装的半导体元件如果高速开关则会产生切换噪声而有时电源线的电位会瞬间下降，而为抑制这种电位的瞬间下降，提出了在电源线和地线之间用电容器部连接来进行解耦(decoupling)的方法。例如，在日本特开2004-87971号公报中，提出有在印刷配线板上内置有薄膜的电容器部的技术(参照图21)。在该公报中，准备了在硅片100上按照剥离层101、电极层102、介电层103、电极层104、绝缘层105的顺序层叠的积层体106(参照图21(a))，在绝缘层105上形成2个塞孔(filled via)107、108，接着另外准备具有接地电极111和电源电极112的基板110，并以将之前的塞孔107、108面向该基板110的各电极111、112的方式来使积层体106反转过来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，该印刷配线板内置有电容器部，并用于安装半导体元件，该电容器部将陶瓷制的高介电层夹持于上部电极和下部电极之间而成，其中，上述印刷配线板具有：上部电极连接部，其在与上述电容器部的上部电极和下部电极均不接触的情况下沿上下方 向贯穿该电容器部，且经由设于该电容器部上方的导体层与上述电容器部的上部电极电连接；以及下部电极连接部，其以不与上述电容器部的上部电极接触而与下部电极接触的方式沿上下方向贯穿该电容器部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，持田晶良，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]