混合型电子部件及其制造方法技术

专利文献１记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明专利技术的混合型电子部件（１０）包含叠层多个绝缘层（１１Ａ）且具有布线图案（１１Ｂ）的多层布线单元（１１）；以及叠层多个绝缘层（１２Ｂ）且具有布线图案（１２Ｃ）并同时还内置第１片型电子部件（１２Ａ）的片型电子部件内置多层单元（１２），将多层布线单元（１１）和片型电子部件内置多层单元（１２）相互电连接并配置在同一平面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。详细而言，本专利技术涉及将特性各异的多个基片综合为一体并赋予希望的功能而且能实现小型化、低高度化的。
技术介绍
近年来，随着便携电话机等移动通信设备和电子设备的小型化和高功能化，电子部件的小型化、高功能化迅速发展。例如，专利文献1提出内置电路部件并加以组件化的电路部件内置组件及其制造方法。专利文献1记载的电路部件内置组件包含由含由无机填充物和热硬化树脂的混合物组成的电绝缘衬底；形成在所述电绝缘衬底的至少一主面的多个布线图案；以及埋在所述电绝缘衬底中并且电连接所述布线图案的电路部件，通过导电粘接剂(或焊块)，将所述电路部件和所述布线图案电连接。专利文献1提出将电绝缘衬底叠层多层的多层结构的电路部件内置组件。专利文献1中，作为使电路部件高密度、高功能化的方法，采用内通路孔连接法，并且作为提高可靠性的方法，将含有无机填充物和热硬化树脂的混合物用作电绝缘衬底的材料。专利文献1特许第3375555号公报然而，以往的混合型电子部件如专利文献1记载的电路部件内置组件那样，在电绝缘衬底的至少一主面形成多个布线图案，并将与这些布线图案连接的电路部件埋在电绝缘衬底内，因此即使做成电绝缘衬底中内置不同的多种电路部件以赋予各种功能，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。存在课题。本专利技术是为解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种组合特性各异的多个基片和电子部件并能赋予希望的功能而且能促进小型化、低高度化的。
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术第1方面所述的混合型电子部件，包含叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第1片型电子部件的片型电子部件内置多层单元；以及由无源元件或有源元件组成的第2片型电子部件中的至少2个，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置型多层单元、以及第2片型电子部件中的至少2个相互电连接并配置在同一平面上。本专利技术第2方面所述的混合型电子部件是在第1方面所述的专利技术中，以树脂为中介，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述第2片型电子部件中的至少2个，综合为一体。本专利技术第3方面所述的混合型电子部件是在第1方面或第2方面所述的本专利技术中，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述第2片型电子部件中的至少2个，安装在具有表面布线图案的支持衬底上。本专利技术第4方面所述的混合型电子部件是在第1方面至第3方面中任一项所述的专利技术中，包含所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述第2片型电子部件。本专利技术第5方面所述的混合型电子部件是在第1方面所述的专利技术中，以树脂单元为中介，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及由树脂密封所述第2片型电子部件而成的片型电子部件单元中的至少2个，综合为一体。本专利技术第6方面所述的混合型电子部件是在第5方面所述的专利技术中，所述树脂单元具有将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述片型电子部件单元中的至少2个相互电连接用的连接用布线。本专利技术第7方面所述的混合型电阻元件是在第5方面或第6方面所述的专利技术中，以树脂单元为中介，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述片型电子部件单元综合为一体。本专利技术第8方面所述的混合型电子部件是在第1方面至第7方面中任一项所述的专利技术中，用相互不同的材料，形成所述多层布线单元和所述电子部件内置多层单元。本专利技术第9方面所述的混合型电子部件的制造方法，包含以下工序将叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第1片型电子部件的片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件中的至少2个，分别安装在具有表面布线图案的支持衬底上的工序；用树脂薄膜覆盖所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件中的至少2个的工序；以及将所述树脂薄膜压接所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件中的至少2个的工序。本专利技术第10方面所述的混合型电子部件制造方法在第9方面所述的本专利技术中，包含以下工序将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及所述第2片型电子部件分别安装在具有表面布线图案的支持衬底上的工序；用树脂薄膜覆盖所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件的工序；以及将所述树脂薄膜压接所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件的工序。本专利技术第11方面所述的混合型电子部件的制造方法，包含以下工序分别配置叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第1片型电子部件的片型电子部件内置多层单元、以及由树脂密封第2片型电子部件而成的片型电子部件单元中的至少2个及具有布线图案的树脂单元的工序；以及以所述树脂单元为中介将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件中的至少2个相互压接，并形成电连接的工序。本专利技术第12方面所述的混合型电子部件制造方法是在第11方面所述的本专利技术中，包含以下工序分别配置所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、所述片型电子部件单元、以及所述树脂单元的工序；以及以所述树脂单元为中介，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置多层单元、以及第2片型电子部件相互压接，并形成电连接的工序。根据本专利技术第1方面至第12方面所述的专利技术，能提供组合功能不同的多个基片和电子部件并能赋予希望的功能而且能促进小型化、低高度化的。附图说明图1(a)、(b)分别是示出一本专利技术的混合型电子部件实施方式的图，(a)为其剖视图，(b)为将其一部分放大后示出的剖视图。图2(a)～(c)分别是按工序的顺序示出一图1所示混合型电子部件的制造方法实施方式的立体图。图3(a)、(b)分别是示出图2所示的工序的剖视图，(a)为示出将多层布线单元装在支持衬底上的状态的图，(b)为示出压接树脂薄膜的状态的图。图4是示出另一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。图5是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。图6是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。图7是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的立体图。图8是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的立体图。图9(a)、(b)分别是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的图，(a)为示出另一本专利技术混合型电子部件的制造方法实施方式的工序关键部的立体图，(b)为示出利用(a)所示的制造方法制作的混合型电子部件的剖视图。图10是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的立体图。图11是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的立体图。图12是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。图13是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。图14是示出又一本专利技术混合型电子部件实施方式的剖视图。标号说明 10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K是电子部件，11是多层布线单元，11B是布线图案，12是片型电子部件内置多层单元，12C是布线图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合型电子部件，其特征在于，包含叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第１片型电子部件的片型电子部件内置多层单元；以及由无源元件或有源元件组成的第２片型电子部件中的至少任意２ 个，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置型多层单元、以及第２片型电子部件中的至少任意２个相互电连接，并配置在同一平面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田悟，原田淳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]