混合型电子部件及其制造方法技术

专利文献１记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明专利技术的混合型电子部件（１０）包含叠层多个绝缘层（１１Ａ）且具有布线图案（１１Ｂ）的多层布线单元（１１）；以及叠层多个绝缘层（１２Ｂ）且具有布线图案（１２Ｃ）并同时还内置第１片型电子部件（１２Ａ）的片型电子部件内置多层单元（１２），将多层布线单元（１１）和片型电子部件内置多层单元（１２）相互电连接并配置在同一平面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。详细而言，本专利技术涉及将特性各异的多个基片综合为一体并赋予希望的功能而且能实现小型化、低高度化的。
技术介绍
近年来，随着便携电话机等移动通信设备和电子设备的小型化和高功能化，电子部件的小型化、高功能化迅速发展。例如，专利文献1提出内置电路部件并加以组件化的电路部件内置组件及其制造方法。专利文献1记载的电路部件内置组件包含由含由无机填充物和热硬化树脂的混合物组成的电绝缘衬底；形成在所述电绝缘衬底的至少一主面的多个布线图案；以及埋在所述电绝缘衬底中并且电连接所述布线图案的电路部件，通过导电粘接剂(或焊块)，将所述电路部件和所述布线图案电连接。专利文献1提出将电绝缘衬底叠层多层的多层结构的电路部件内置组件。专利文献1中，作为使电路部件高密度、高功能化的方法，采用内通路孔连接法，并且作为提高可靠性的方法，将含有无机填充物和热硬化树脂的混合物用作电绝缘衬底的材料。专利文献1特许第3375555号公报然而，以往的混合型电子部件如专利文献1记载的电路部件内置组件那样，在电绝缘衬底的至少一主面形成多个布线图案，并将与这些布线图案连接的电路部件埋在电绝缘衬底内，因此即使做成电绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合型电子部件，其特征在于，包含叠层多个绝缘层且具有布线图案的多层布线单元、叠层多个绝缘层且具有布线图案并同时还内置第１片型电子部件的片型电子部件内置多层单元；以及由无源元件或有源元件组成的第２片型电子部件中的至少任意２ 个，将所述多层布线单元、所述片型电子部件内置型多层单元、以及第２片型电子部件中的至少任意２个相互电连接，并配置在同一平面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田悟，原田淳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]