本发明提供蜂窝过滤器，其即使使用碳化硅等热膨胀系数大的材料制作，使用时蜂窝过滤器也不会偏离装在外壳内的标准位置。该蜂窝过滤器由陶瓷块和密封材料层构成，该陶瓷块是２个以上柱状蜂窝烧制体通过粘结材料层结合起来而构成的，该蜂窝烧制体中在长度方...

本发明提供了一种管状体及其制造方法。所述管状体由管状的纤维强化型碳质基材和ＳｉＣ层组成，所述管状的纤维强化型碳质基材包含由陶瓷纤维形成的集合体和填充到所述陶瓷纤维之间的空隙中的碳质材料，所述ＳｉＣ层至少形成在所述管状的纤维强化型碳质基材...

提供一种具有充填导电孔构造的多层印刷布线板，利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导电...

提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘...

本发明提出了一种多层印刷电路板和印刷电路板用测试体，该多层印刷电路板在具有内层导体电路的基板上进一步通过树脂绝缘层而设有１层以上的外层导体电路，在基板内埋设有应变片，该应变片是电阻元件被由聚酰亚胺或热塑性树脂形成的树脂薄膜夹持而成的，与...

本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板（１０）中内置耐热性基板（３０），并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层（５０）和导体层（５８），形成由导通孔（６０）将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Ｓｉ基板（...

本发明提供一种焊锡球搭载方法以及焊锡球搭载装置。该焊锡球搭载装置可以将微细的焊锡球搭载到焊盘上，在回流焊时不向凸块内卷入空穴。通过供给惰性气体，且自位于球排列用掩模（１６）上方的搭载筒（２４）吸引惰性气体来使焊锡球（７８ｓ）聚集。通过使...

本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的２个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一...

本发明涉及一种多层印刷线路板，其中在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为６００μｍ以下，所述芯基板上...

本发明的目的在于提供一种外观及可靠性都优良的多层印刷电路板及其制造方法，其特征在于：在其表面具有细微凹凸层９的内层铜线路层３和外层铜线路层６之间，设置由添加法用粘合剂组成的层间绝缘层４而构成多层印刷电路板，在内层铜线路层３的凹凸层９表面...

提出了化学镀方法及用于实施这种方法且适宜的含有ｐＨ调整剂、还原剂和配位剂的化学镀用前处理液和化学镀浴槽。上述化学镀方法的特征是：作为可以确实地使之进行镀覆反应而不需进行Ｐｄ置换处理，而且可谋求镀膜析出的高速化的化学镀技术，在已形成于基材...

一种印刷电路板，包括有安装表面上形成的安装焊盘的导体图形，和覆盖层体图形的焊料光刻胶掩模，其特征是，焊料光刻胶掩模中形成的开口部分的尺寸大于安装焊盘的尺寸，使焊料光刻胶掩膜不覆盖焊盘。

一种多层印刷电路板，它是通过树脂绝缘层来使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成的多层印刷电路板，其特征在于，它由包含下层和上层的复合层构成所述树脂绝缘层，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热树脂作为化学...

待填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料，包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂。

为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成２维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其...

一种印制布线板，它具有：在绝缘基板的一面或两面上具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各开口部分之间的导体焊盘区，以及填充到各开口部分中去的填充树脂层， 其特征是：把存在于导体焊盘区的周围的开口部...

多层印刷电路板包括衬底芯，在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层，多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组，其中，以焊盘组最外位置起算的第１行至第５行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形...

一种电路部件搭载用基板，其具有： 由在有通孔的基板表面上密集形成的多个连接端子而组成的第１连接端子群；和 由在上述基板背面的至少外周上形成的多个连接端子而组成的第２连接端子群，通过通孔连接第１连接端子群和第２连接端子群，其特...

本发明的目的在于提供一种能有效地防止残留溶剂引起的导体层的膨胀、以及树脂绝缘层和导体之间的粘接性能下降的多层印刷布线板，本发明提供一种将树脂绝缘层和导体层重叠在基板上构成的多层印刷布线板，在至少由信号层和电源层构成的上述导体层中，该电源...

本发明的印刷布线板是一种在基板的导体电路上形成层间绝缘层的多层印刷布线板，其特征在于：上述导体电路由非电解电镀膜和电解电镀膜构成，且在其表面的至少一部分上设有粗糙层。