多层印刷线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种多层印刷线路板，其中在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为６００μｍ以下，所述芯基板上的导体层厚度比所述层间绝缘层上的导体层厚度厚。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷线路板，其即使安装了高频的IC 芯片、特别是3GHz以上的高频域IC芯片，也不会产生误动或 出错等，可以提高电特性和可靠性。
技术介绍
在构成IC芯片用封装的积层式多层印刷线路板，在形成 了通孔的芯基板的两面或单面，形成层间绝缘树脂，并利用激 光或光蚀刻开口形成层间导通用的盲孔，形成层间树脂绝缘层。 利用电镀等在该盲孔上形成导体层，经蚀刻等形成图案，制作 导体电路。并且，通过反复形成层间绝缘层和导体层，可以得 到积层式多层印刷线路板。根据需要，通过在表层形成焊锡凸 块、外部端子(PGA/BGA等)，得到能安装IC芯片的基板或 封装基板。通过进行C4安装(倒装片)，进行IC芯片与基板的 电连接。作为积层式多层印刷线路板的既有技术，包括特开平 6—260756号7>报、特开平6—275959号公净艮等。这些都是在用 填充树脂被填充了通孔的芯基板上，形成连接盘，在两面形成 具备盲孔的层间绝缘层，利用添加法形成导体层，通过与连接 盘连接，得到了高密度化形成微线的多层印刷线路板。但是，当IC芯片为高频时，误动或出错的发生频率增高。 特别是当频率超过3GHz后，其程度变得更高。超过5GHz后， 有时会完全不能工作。因此，在具备该IC芯片作为CPU的计 算机，不能完成应实现功能的动作，如图像的识别、开关的切换、向外部的数据传送等所需功能和动作。在将这些IC芯片、基板分别进行非破坏检查或分解时，IC芯片、基板自身没有发生短路或断路等问题，在安装了频率较小(特别是不足lGHz)的IC芯片后，没有发生误动或出错。本专利技术可以解决上述问题，其目的在于提供一种多层印刷 线路板，其即使安装了高频的IC芯片、特别是3GHz以上的高 频域IC芯片，也不会发生误动或出错，能构成印刷基板或封 装基板。
技术实现思路
专利技术人针对上述目的进行研究的结果，提出了基本思想如 下所示的专利技术。即，本专利技术涉及一种多层印刷线路板，其特征在于在芯基板上 形成层间绝缘层和导体层，并利用通路孔进行电连接，芯基板 上的导体层厚度比层间绝缘层上的导体层厚度要厚。作为第l效果，通过增厚芯基板的电源层的导体层，芯基板 的强度增强，由此即使减薄芯基板自身，也能够通过基板自身 来緩和翘曲或产生的应力。作为第2效果，通过增厚导体层，能增加导体自身的体积。 体积增加，能降低导体的阻抗。从而不阻碍信号线等的电传送。 因此，被传送的信号等不出现损失。这是通过只增厚芯部分的 基板，达到该效果。作为第3效果，通过将导体层用作电源层，能提高对芯片的 电源供给能力。还有，通过将导体层用作接地层，能降低对IC 芯片的信号、电源重叠的噪声。其原因在于第2效果所述的导 体电阻的降低不会阻碍电源的供给。因此，在该多层印刷基板 上安装IC芯片时，能降低IC芯片~基板~电源的回路电感。 当初始动作的电源不足变小，不易出现电源不足的问题，由此即使安装了高频域的IC芯片，也不会产生初始动作的误动或出 错等问题。还有，经IC芯片~基板~电容或者电源层~电源，向IC芯片供给电源时，也达到相同效果。能降低上述的回路电感。这是因为电容或者介电层的电源供给不出现损失。IC芯片瞬时 消耗电功率，进行复杂的运算处理或动作。通过从电源层向IC 芯片供给电功率，即使安装了高频域的IC芯片，对于初始动作的电源不足(发生电压下降的情况)，也不需安装大容量的电容，就能进行电源供给。由于使用高频域的IC芯片，初始动作时产 生了电源不足(电压下降)，但在既有的IC芯片，利用所提供的电容或介电层的电容就能够满足。特别地，被用作芯基板的导体层的厚度，比芯基板的单面 或两面上的层间绝缘层上的导体层的厚度要厚时，能最大限度地发挥上述3个效果。此时的层间绝缘层上的导体层主要是指 在由绝缘层中不含浸芯材的树脂形成的层间绝缘层，形成使层 间连接用的非贯通孔的盲孔的层，并经过电镀、溅镀等形成的 导体层。其他不作特别限定，只要是形成盲孔的层，都适合于上述导体层。芯基板的电源层，可以配置在基板的表层、内层或这两层。 配置在内层时，也可以进行超过2层的多层化。基本上，只要是 芯基板的电源层比层间绝缘层的导体层厚，就具备该效果。但是，优选在内层形成。形成在内层时，在IC芯片与外部 端或者与电容之间配置电源层。这样，双方的距离均等，减少 了阻碍因素，能够抑制电源不足。还有，本专利技术涉及一种多层印刷线路—板，其特征在于在芯基板上形成了层间绝缘层和导体层，并利用通路孔进行电连接， 设上述芯基板上的导体层厚度为al,设层间绝缘层上的导体层厚度为a2,且a2<aUa2。al^a2时，对电源不足没有效果。即，换言之，对于初始动 作时发生的电压下降，不能明确抑制其下降度。对al〉40a2的情况也进行了探讨，基本上电特性与40a2时 几乎相等。即，可以认为是本专利技术的效果的临界点。即使超过 此厚度，也不能提高电效果。但是，超过此厚度时，在芯基板 的表层形成导体层时，形成与芯基板连接的连接盘等就很困难。 并且，形成上层的层间绝缘层时，凹凸程度变大，层间绝缘层 发生弯曲，因而不能调整阻抗。但是，即使在该范围(al〉40a2 ), 因材料的原因有时也不出现问题。导体层的厚度al尤其优选为1.2a2^al￡40a2。只要在该范 围，确认不会发生电源不足(电压下降)引起的IC芯片的误动 或出错等。此时的芯基板是釆用了含浸有玻璃环氧树脂等芯材的树脂 基板，陶瓷基板，金属基板，树脂、陶瓷、金属的混合芯基板， 在这些基板的内层设置(电源用)导体层的基板，形成3层及其 以上的多层化导体层的基板等。为增加电源层的导体厚度，可以采用在埋置了金属的基板 上，通过电镀、溅镀等形成导体层的印刷线路板的方法形成的 基板。在多层芯基板的情况下，芯基板的表层的导体层和内层的 导体层相加的厚度也就是芯导体层的厚度。此时，表层的导体 层与内层的导体层电连接，并且，也适用于存在2个以上的地方 电连接的情况。即，即使进行了多层化，增加芯基板的导体层 的厚度是本质，效果本身不产生变化。还有，如果是焊盘、连 接盘程度的面积，则该面积的导体层厚度不是相加的厚度。导 体层优选为电源层或接地层。此时，也可以是由3层(表层+内层)构成的芯基板。还可以是3层以上的多层芯基板。根据需要，也可以使用将电容、介电层、电阻等部件埋入 芯基板的内层形成的电子部件收纳芯基板。并且，增厚芯基板的内层导体层时，优选将该导体层配置 在IC芯片的正下方。通过配置在IC芯片的正下方，能够使IC 芯片和电源层的距离缩短到最短，从而更能降低回路电感。因 此更能进行高效率的电源供给，消除电压不足。此时，设芯基 板上的导体层厚度为al，层间绝缘层上的导体层厚度为a2，优 选a2<al^40a2。本专利技术的芯基板，按如下定义。为含浸了芯材等的树脂等 硬质基材，使用不包含芯材等的绝缘树脂层，在其两面或者单 面，通过感光成孔或激光形成通路孔，形成导体层，进行层间 电连接。相对地，芯基板的厚度要比树脂绝缘层的厚度厚。基 本上，芯基板形成以电源层为主的导体层，其他信号线等仅用 于进行里外的连接。此外，如果是由相同厚度的材料形成的、被层积的印刷线 路板，被定义为在印刷基板中具有将电源层作为导体层的层或 者将基板定义为芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，　所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为６００μｍ以下，　所述芯基板上的 导体层厚度比所述层间绝缘层上的导体层厚度厚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣靖，佐野克幸，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]