本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案（１３２、１３３）的挠性基板（１３）、和具有刚性的非挠性基材（１１２）。用绝缘层（１１１、１１３）覆盖挠性基板（１３）和非挠性基材（１１２）、并使挠性基板（１３）的至...

本发明涉及一种含有无机纤维并具有与厚度方向垂直的第一和第二表面的片材。所述片材的特征在于，所述第一表面由具有第一体积密度的第一片部分构成，所述第二表面由具有第二体积密度的第二片部分构成，所述第二体积密度大于所述第一体积密度。通过以所述第...

本发明的目的是提供紧固密封材料，该紧固密封材料具有铝硅纤维，该铝硅纤维的制备方法可以确保容易地制备机械强度优异的铝硅纤维，本发明采用由无机盐法得到的铝硅纤维的纺丝料液作为原料，从而获得母体纤维。其次，在难以使所述母体纤维所含的碳组分发生...

本发明的目的是提供紧固密封材料，该紧固密封材料具有铝硅纤维，该铝硅纤维的制备方法可以确保容易地制备机械强度优异的铝硅纤维，本发明采用由无机盐法得到的铝硅纤维的纺丝料液作为原料，从而获得母体纤维。其次，在难以使所述母体纤维所含的碳组分发生...

一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装ＩＣ芯片等半导体元件的安装部，位于安装ＩＣ芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的ＩＣ芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟...

本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在１个芯片上包括２个处理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）的双核处理器（８０）的安装部（６０）、和对应于各处理器核心（８１Ａ、８１Ｂ）各自独立形成的电源线（１２Ａ、１２Ｂ）、接地线（１１Ａ、１１Ｂ）...

本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在...

本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含以下步骤：在层间树脂绝缘层（１１）上形成无电解镀膜（１２）；在无电解镀膜（１２）上形成抗镀层，该抗镀层具有使无电解镀膜（１２）的一部分露出的开口；在从开口露出的无电解镀膜（１２）上形成电解镀膜（１...

本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有第一表面、位于所述第一表面的相对侧的第二表面以及通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在层间树脂绝缘层的所述第一表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且连接至位...

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生...

本发明提供一种印刷线路板及其印刷线路板的制造方法，该制造方法可以在阻焊层的开口直径不同的连接焊盘上以大致相同的高度形成凸块。由被搭载在阻焊层（７０）的小直径开口（７１Ｓ）上的焊锡球（７７）形成为高度较高的小直径凸块（７８Ｓ），平坦化该小...

本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的ＩＣ芯片、特别是即使超过３ＧＨｚ也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板（３０）上的导体层（３４Ｐ）形成为厚度３０μｍ，将层间树脂绝缘层（５０）上的导体电路（５８）形成为１５μｍ。可以...

本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板（１１）；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔（１３ａ）、第二孔（１４ａ）；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔（１５）来在基板上形成贯通孔（１５０...

本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板（１２）的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔（Ｈ４）。该贯通孔（Ｈ４）的形成于基板（１２）的第一面侧的第一开口部（Ｈ１）的深度比形成于第二面侧的第二开口部（Ｈ２）...

多层印制线路板（１０）具有：安装部（６０），把与布线图形（３２）等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部（４０），具有陶瓷制的高电介质层（４３）以及夹住该高电介质层（４３）的第１和第２层状电极（４１、４２），第１和第２层状电极...

本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该...

本发明提供一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间电连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外层的层间树脂绝缘层以及位于最外层的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述...

本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的ＩＣ芯片、特别是即使超过３ＧＨｚ也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板（３０）上的导体层（３４Ｐ）的厚度形成为３０μｍ，层间树脂绝缘层（５０）上的导体电路（５８）的厚度形成为１５μｍ。通...

本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的ＩＣ芯片、特别是即使超过３ＧＨｚ也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板（３０）上的导体层（３４Ｐ）的厚度形成为３０μｍ，层间树脂绝缘层（５０）上的导体电路（５８）的厚度形成为１５μｍ。通...

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电...