化学镀用的前处理液、化学镀浴槽和化学镀方法技术

提出了化学镀方法及用于实施这种方法且适宜的含有ｐＨ调整剂、还原剂和配位剂的化学镀用前处理液和化学镀浴槽。上述化学镀方法的特征是：作为可以确实地使之进行镀覆反应而不需进行Ｐｄ置换处理，而且可谋求镀膜析出的高速化的化学镀技术，在已形成于基材上边的一次镀膜（或金属膜）上施行二次镀覆（化学镀）的化学镀方法中，把上述一次镀膜的表面电位调整为使之比该一次镀膜的表面电流密度在二次镀覆的化学镀处理液中变为０的最低的表面电位还要低之后再施行二次镀覆。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学镀用的前处理液、化学镀浴槽和化学镀的方法，是一种对比如说在印刷线路板制造时的半导体线路图形的形成等中用于有效的化学镀的前处理液、化学镀浴槽和使用它们的化学镀技术的方案。作为制造印刷线路板的技术之一，人们早就知道一种用化学镀铜处理在基材上边形成导体线路图形的所谓加成(additive)工艺。在该工艺中，用于形成导体线路图形的化学镀处理，一般采用先把催化剂核放到绝缘基材上直接施行薄膜的化学镀(一次镀覆)，然后再在该镀膜金属表面上施行厚膜的化学镀(二次镀覆)的方法。在这样的化学镀处理中，首先，以已放到绝缘基材表面上的催化剂核为中心析出一次镀膜，在一次镀膜的层形成之后，再在构成该一次镀膜的金属上，进行二次镀膜的析出。因此，对上述一次镀覆和二次镀覆，要求具有分别不同的特性。即像一次镀覆那样，在以已放到绝缘基材表面上的催化剂核为中心析出镀膜的情况下，要求析出粒子微细且镀膜的厚度均匀。而像二次镀覆那样，在以构成一次镀膜的金属为核心进行析出的情况下，从生产率的观点考虑要求析出速度的高速化。特别是通常的化学镀处理，由于使用含有乙二胺四乙酸(以下称之为“EDTA”)作为配位剂的镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
以ｐＨ调整剂、还原剂和配位剂为主构成的化学镀用前处理液。２．权利要求１所述的化学镀用前处理液，其中上述ｐＨ调整剂是碱性化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁本镇，浅井元雄，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]