【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及。电路板卡今天仍称为“印刷电路板”，即使它们很少被印刷。不管它们是如何制造的，都必须符合严格的安全要求，如工作电压、电介质击穿电压和在工作条件下的散热能力。当这些安全需要要求工作在至少2500伏的电压下时，便规定了最小的电介质厚度，这常常会造成散热问题。当然可以提供强制气冷或水冷，但这种安排造成了其它的问题。Adachi等人的美国专利第4,993,148号描述了一种形成电路板的方法，该电路板包括在预限定的介质层上的喷镀导体层，留下一部分暴露的导体作为安装部件。该方法不包括应用铜箔，限定铜箔中的导体和通路图案，然后利用导体和通路图案确定电介质。Ilardi等人的美国专利第4,999,740号描述了一种电路板，它是通过在金属衬底上建立光成像介质材料层和使介质层成像，以便形成在金属衬底上安装部件的凹下部分制成的。该电路板不包括多引线层，并且不提供大电流承载能力的电压面，或采用作为介质可去除掩模的叠层金属箔。Adachi等人的美国专利第5,081,562号描述了一种带有金属镀层的电路板，上面形成了感光绝缘层，留下了一部分金属镀层，暴露作为部件安装区...
【技术保护点】
一种小型印刷电路板卡，包括：金属材料的载体；直接形成在所述衬底的一面上的电介质材料，其厚度小于０．００４英寸，用于绝缘至少２５００伏的电压；以及所述电介质材料具有至少一个孔，用于电互连、散热和在所述载体上安装部件。２．如权利要求１限定的小型印刷电路板卡，其特征在于所述载体是由铜形成的，以便提供良好的散热特性。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JJ汉森，JM劳弗，DJ拉塞尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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