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具有环形焊盘的电路板卡制造技术
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下载具有环形焊盘的电路板卡的技术资料
文档序号:3733414
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金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料,并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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