具有电路板定位装置的IC卡制造方法及图纸

一种ＩＣ卡，它包括一个外壳以及一块位于所述外壳内部的电路板组件，所述电路板组件又包括一块具有上、下表面的电路板以及多个安装在电路板上的元件，这些元件从电路板的至少一个表面上伸出；而所述外壳包括上部和下部，横向分开的第一和第二相对侧面以及纵向分开的第一和第二相对端部，其特征为：在所述外壳下部在每个所述第一和第二外壳侧面上包括多个电路板支承下平台，每个下平台至少具有一个基本面朝上的电路板支承面，并且所述电路板支承面基本位于一个共用的水平面上，而所述外壳具有至少一个台阶，所述台阶带有位于所述电路板支承面水平上方的部分；所述电路板具有相对的侧面并且在其上具有多个孔洞，每个所述电路板侧面由多个所述电路板支承面支承，并且所述多个孔洞中的每一个孔洞接纳一个所述台阶。２．根据权利要求１所述的ＩＣ卡，其特征为：每个所述台阶形成一个位于所述电路板支承面上方的电路板支承表面区域，以便能把所述电路板支承在不同高度上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
IC(集成电路)卡，一般指存储卡，通常由具有多个外壳部分的模制的塑性外壳构成。在JEIDA(日本电了工业发展协会)标准中，每个IC卡长3.370英寸(85.6mm)、宽2.216英寸(54mm)、厚0.190英寸(4.8mm)。此外，放置在外壳中的一块电路板的顶面(或底面)以及该卡的顶(或底)盖部分之间存在小的垂直空间。如果可以改变电路板所放置的垂直高度，设计者就能在电路板的上、下表面留出大致相等的空间，以便在电路板这两个表面上布置最大数量的薄元件。作为替代，设计者还能使一个电路板表面上方的空间最大化，以便在这个表面上安装较厚的元件，其代价是，在某种程度上来说在另一个表面上就不能安装厚的元件。如果组装IC卡的电路板制造商能在其余元件未改变“标准”设计的情况下进行这种选择，他的设计选择机会就大为增加。本专利技术的优选实施例提供一种成本低廉并可方便地选择电路板安装高度的IC卡。该IC卡包括一个外壳，外壳上具有多个隔开的平台，以便支承电路板上的多个隔开部位。每个平台具有一个向上凸出的台阶，并且电路板具有多个缺口，每个缺口能容纳一个台阶。在一种IC卡中，外壳包括上壳和下壳两部分，从而形成上、下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：加离·C·贝休伦，
申请(专利权)人：ITT工业公司，
类型：发明
国别省市：