【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，尤其是涉及能够提供的层间绝缘性优良的多层印刷电路板的合适的树脂绝缘层的结构及其制造方法的提案。
技术介绍
在多层印刷电路板中导体电路层和树脂绝缘层相互交替地排列并通过通路孔等连接、导通内层电路和外层电路而形成的叠合多层印刷电路板。该叠合多层印刷电路板，通常用减去法在最靠近基板的位置形成导体电路层，然后通过在该导体电路层上使用叠加法对多个导体电路层进行层压的方法来制造。上述减去法是对覆铜层压板的表面进行蚀刻处理而形成导体电路的方法，并且能廉价地形成高可靠性的导体电路层。上述添加法是通过在环氧树脂等基片上涂敷化学镀用的粘着剂形成树脂绝缘层，接着使该树脂绝缘层的表面变粗糙后在其粗糙表面形成镀敷防蚀层(resist)，之后通过化学镀粘着形成导体电路的金属的方法。根据该方法，由于通过镀敷等将导体电路附着在变粗糙的树脂绝缘层上因而能确保两者之间的良好的附着力，能制造导体电路难以从树脂绝缘层剥离的印刷电路板。在该多层印刷电路板中，当最内层的导体电路用减去法形成时，通过蚀刻处理形成导体电路之间产生凹面部分。因此，若在导体电路之间具有凹面部分的布线基板上形成树脂...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板，它包括一个上层导体电路，一个下层导体电路，以及一个电绝缘所述两层导体电路的树脂绝缘层，其特征在于，下层的导体电路通过蚀刻处理一个带有一个导体层的基板来除去导体不需要的部分而形成，在除去该导体不需要的部分而形成的凹 面部分填充树脂，使得树脂的表面与所述下层导体电路的表面在同一平面上，树脂绝缘层由复合层构成，该复合层由下层为难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层以及上层为耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层形成，上层的导体电路在构成所 述树脂绝缘层的上层的粘接剂层上形成。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安江敏彦，平松靖二，矢野秀树，石谷嘉史，川村洋一郎，村濑秀树，铃木步，川出雅人，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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