带柔性基板的光组件制造技术

一种带柔性基板的光组件，可改善高频特性。柔性基板（３０）在聚酰亚胺层（３３）的两面上形成了表面布线层（３２）及背面布线层（３４）。表面布线层（３２）具有与光组件（１０）的引线（１１）电连接的多个布线图形（３２ａ）。背面布线层（３４）对布线图形（３２ａ）电绝缘地配置在聚酰亚胺层（３３）的单侧整面上，并且至少背面布线层（３４）的一部分在对引线（１１）成为支脚构造的支脚部位（３４ａ）的给定位置与光组件（１０）的管座（１２）电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过柔性基板把电路基板与光组件电连接起来的带柔性基板的光组件，尤其涉及能改善高频特性的带柔性基板的光组件。
技术介绍
近几年，XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)等光收发器101，在筐体120内实装了光组件110(受光元件，发光元件)，为了确保10GBps级的高频传输特性，通过柔性基板130进行了光组件110和电路基板150(有驱动电路的板)的电连接(参照图3，参照专利文献1)。取这样的构成的理由之一是因为，不用柔性基板130，如图4所示，折弯光组件110的引线111，使其与电路基板150直接电连接(焊接)的话，在引线111部分，电感成分就会显现出来，高频特性显著劣化(参照图4)。专利文献1特开2001-298217号公报专利文献2特开平9-214086号公报
技术实现思路
然而，像现有例1(参照图3)的光收发器101那样，用柔性基板130进行光组件110和电路基板150的电连接的话，会产生以下问题。参照图5，高频电流I的大部分从光组件110的本体，通过引线111、柔性基板130的布线图形132a而流向电路基板150。还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带柔性基板的光组件，其特征在于，具备：内装了光元件并且向管座外部引出了多个引线的光组件；以及与所述光组件电连接的柔性基板，所述柔性基板在树脂层的两面上形成了第１布线层及第２布线层，所述第１布线层具有与所述 引线电连接的多个布线图形，所述第２布线层对所述布线图形电绝缘地配置在所述树脂层的单侧整面上，并且至少所述第２布线层的一部分在对所述引线成为支脚构造的支脚部位的给定位置与所述管座电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：御田村和宏，渡边功，伊藤荣记，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]