一种功率放大电路板及其接地方法技术

本发明专利技术涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明专利技术提高了组装效率，降低了组装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板技术，具体涉及。
技术介绍
印刷电路板(PCB)为所有电子产品内部的必要元件，而电子产品中经常会使用到提供功率放大功能的电路板，该类电路板一般整板或单个元器件的工作功率比较大(如达到100W以上)。在这样的工作条件下，要保证电路板本身、板上其他元器件、以及大功率元器件可靠地工作，就是目前遇到如何对电路板进行散热、接地设计是问题关键所在。同时在射频电路应用中为满足电气性能，PCB和大功率器件还要有电气导通的功能要求。目前的功放电路板设计基本上有两种方法。第一种方法是通过导电材料来实施电路板的接地，采用第一种方法制备的电路板结构如图1所示。在图1中，1为电路板顶面(TOP面)铜箔；2为电路板材；3为电路板底面(BOTTOM面)铜箔(即地层)；4为导电材料(如焊锡或导电胶)；5为金属板；6为元器件；7为金属化过孔。该第一种方法的加工流程为(1)电路板和金属板5的加工；(2)金属板表面涂锡膏(或导电胶)；(3)利用特殊设备夹具将电路板和金属板结合(如采用高温焊接或胶固化)；(4)电路板TOP面元器件组装。可以看出，该设计方法是通过导电材料实施的电路板地层和金属板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率放大电路板的接地方法，其特征在于包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：习炳涛，郭朝阳，金俊文，周欣，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]