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本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所...
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