一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂以及印刷布线板。特别是通过把在酸或者氧化剂中可溶性的硬化处理了的耐热性树脂粒子分散到在硬化处理后在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体中的处理而构...

一种有利于确保线间和层间的绝缘可靠性并且维持实用的剥离强度的无电解电镀用粘接剂。粘接剂由当被硬化处理时在酸或者氧化剂中成为阻溶性的未硬化的耐热性树脂基体和分散到基体中的在酸或者氧化剂中可溶性的被硬化处理了的耐热性树脂粒子构成。粘接剂的特...

本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通...

提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其中，自导...

一种多层印刷电路板，其具有在基板（２１）上借助于层间树脂绝缘层（３２）形成导体电路（２９），该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料（２５）的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上...

一种多层电路板，是通过粘接剂把在绝缘硬质基板的一个面或两面具有导体电路、并具有在贯通该绝缘硬质基板并延伸到导体电路的开口内充填导电性物质而形成的过孔的多块电路板积层起来并一起进行热压而形成的多层电路板。在上述积层的多块电路板中，在位于最...

在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外，在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路...

在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述...

本发明的目的是提出一种采用使非电解镀膜与电解镀膜紧密贴合性优异的半添加法构成导体电路时，不会导致抗镀层的剥离的制造技术方案。本发明的特征是在表面粗糙化的绝缘层上形成导体电路的印刷配线板上，将上述导体电路其绝缘层一侧由非电解镀膜构成，而其...

多层印刷电路板，在芯基板３０预先内藏ＩＣ芯片２０，而在该ＩＣ芯片２０的垫（ｐａｄ）２４上配设过渡（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）层３８。因此，可不使用引线（ｌｅａｄ）零件和封装树脂，取得ＩＣ芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫（ｄｉｅ...

将过渡层３８配置在ＩＣ芯片２０的小片焊接区２２上，内置在多层印刷布线板１０中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得ＩＣ芯片２０与多层印刷布线板１０的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层３８设置在铝焊接区２４上，能防止树脂残留在焊接区２...

本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通...

提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到２５℃为０．５～１０Ｐａ．ｓ的抗...

在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３～１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的Ｉ...

提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘...

本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通...

本发明公开的电路部件搭载用基板，具有：由在有通孔的底板表面上密集形成的多个连接端子构成的第１连接端子群和在底板背面的至少外周形成上的多个连接端子构成的第２连接端子群，第１接续端子群和第２连接端子群由通孔连接，底板表面上形成有通路孔的多层...

提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。

提供一种封装基板，安装高频域的ＩＣ芯片，特别是即使超过３ＧＨｚ，也不发生误动或出错。在芯基板（３０）上形成厚度为３０μｍ的导体层（３４），在层间树脂绝缘层（５０）上形成１５μｍ的导体电路（５８）。通过增厚导体层（３４Ｐ），能增加导体自身...

本发明揭示一种可防止贴换的片部与其他部分间的接缝部分的强度的降低，进而能与片部无关地决定机架部的材质的多片基板以及它们的制造方法。对于含有在不形成最外层图形的状态中的、合格品的片部与不合格品的片部的混载板，桥形片上出现缝隙，用粘接剂将该...